The MUX508 and MUX509 (MUX50x) are modern, complementary metal-oxide semiconductor (CMOS), analog multiplexers (muxes). The MUX508 offers 8:1 single-ended channels, whereas the MUX509 offers differential 4:1 or dual 4:1 single-ended channels. The MUX508 and MUX509 work equally well with either dual supplies (±5 V to ±18 V) or a single supply (10 V to 36 V). They also perform well with symmetric supplies (such as VDD = 12 V, VSS = –12 V), and unsymmetric supplies (such as VDD = 12 V, VSS = –5 V). All digital inputs have TTL-logic compatible thresholds, ensuring both TTL and CMOS logic compatibility when operating in the valid supply voltage range.
The MUX508 and MUX509 have very low on and off leakage currents, allowing these multiplexers to switch signals from high input impedance sources with minimal error. A low supply current of 45 µA allows for use in portable applications.
| Tipo | Título | Fecha | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | MUX50x 36-V, Low-Capacitance, Low-Charge-Injection, Precision, Analog Multiplexers datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 06 sep 2016 |
| Product overview | PLC Analog Input Front-End Architectures | PDF | HTML | 31 jul 2022 | |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 02 jun 2022 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 01 dic 2021 | |
| Application brief | Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) | 10 dic 2018 | ||
| Application note | System Level Protection for High Voltage Analog Multiplexers | 03 ene 2017 |
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El módulo de evaluación (EVM) MUX36S08EVM-PDK es una plataforma para evaluar el rendimiento del multiplexor analógico de un único extremo MUX36S08 de 8 canales. El kit de evaluación saca cada pin del MUX36S08 con diferentes conectores para facilitar la evaluación.
La placa EVM-LEADED1 permite realizar pruebas rápidas y prototipado de los encapsulados con plomo habituales de TI. La placa tiene huellas para convertir los encapsulados de montaje en superficie D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV y PW de TI a cabezales DIP con espaciamiento de 100 mil.
| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.
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