SN74AUP1T86

ACTIVO

Puerta OR exclusiva de baja potencia, 2 entradas, salida CMOS de 3.3 V, entrada de 1.8 V/2.5 V/3.3 V

Detalles del producto

Technology family AUP1T Number of channels 1 Vout (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 3.6 Data rate (max) (Mbps) 200 IOH (max) (mA) -4 IOL (max) (mA) 4 Supply current (max) (µA) 0.9 Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Single supply, Voltage translation Input type Schmitt-Trigger Output type Balanced CMOS, Push-Pull Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUP1T Number of channels 1 Vout (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 3.6 Data rate (max) (Mbps) 200 IOH (max) (mA) -4 IOL (max) (mA) 4 Supply current (max) (µA) 0.9 Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Single supply, Voltage translation Input type Schmitt-Trigger Output type Balanced CMOS, Push-Pull Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet Low Power, 1.8/2.5/3.3-V Input, 3.3-V CMOS Output, 2-Input Exclusive-OR Gate datasheet (Rev. A) 09 mar 2018
Selection guide Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 15 abr 2021
Application brief Understanding Schmitt Triggers (Rev. A) PDF | HTML 22 may 2019

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

5-8-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación lógica genérico para encapsulados DCK, DCT, DCU, DRL y DBV de 5 a 8 pines

Módulo de evaluación (EVM) flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo que tenga un encapsulado DCK, DCT, DCU, DRL o DBV en un recuento de 5 a 8 pines.
Guía del usuario: PDF
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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