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SN74AUP2G08

ACTIVO

Compuerta AND de 2 canales y 2 entradas de 0.8 V a 3.6 V y baja potencia (<1 uA)

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SN74AUP2G08

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Detalles del producto

Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YFP) 8 1.8 mm² 1 x 1.8 DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 UQFN (RSE) 8 2.25 mm² 1.5 x 1.5 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1 X2SON (DQE) 8 1.4 mm² 1.4 x 1
  • Wide operating VCC range of 0.8V to 3.6V
  • Low static-power consumption (ICC = 0.9µA max)
  • Low dynamic-power consumption (Cpd = 4.3pF typ at 3.3V)
  • Low noise – overshoot and undershoot <10% of VCC
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Schmitt-trigger action allows slow input transition and better switching noise immunity at the input (Vhys = 250mV Typ at 3.3V)
  • 3.6V I/O tolerant to support mixed-mode signal operation
  • tpd = 5.9ns max at 3.3V
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, Class II
  • Wide operating VCC range of 0.8V to 3.6V
  • Low static-power consumption (ICC = 0.9µA max)
  • Low dynamic-power consumption (Cpd = 4.3pF typ at 3.3V)
  • Low noise – overshoot and undershoot <10% of VCC
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Schmitt-trigger action allows slow input transition and better switching noise immunity at the input (Vhys = 250mV Typ at 3.3V)
  • 3.6V I/O tolerant to support mixed-mode signal operation
  • tpd = 5.9ns max at 3.3V
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, Class II

This dual 2-input positive-AND gate is designed for 0.8V to 3.6V VCC operation and performs the Boolean function Y = A ● B in positive logic.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs when VCC = 0V, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This dual 2-input positive-AND gate is designed for 0.8V to 3.6V VCC operation and performs the Boolean function Y = A ● B in positive logic.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs when VCC = 0V, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet SN74AUP2G08 Low-Power Dual 2-Input Positive-AND Gate datasheet (Rev. E) PDF | HTML 29 abr 2024
Application brief Understanding Schmitt Triggers (Rev. A) PDF | HTML 22 may 2019
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 06 jul 2018
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 jun 2017
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 26 jul 2016
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004

Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

5-8-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación lógica genérico para encapsulados DCK, DCT, DCU, DRL y DBV de 5 a 8 pines

Módulo de evaluación (EVM) flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo que tenga un encapsulado DCK, DCT, DCU, DRL o DBV en un recuento de 5 a 8 pines.
Guía del usuario: PDF
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

SN74AUP2G08 Behavioral SPICE Model

SCEM678.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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DSBGA (YFP) 8 Ver opciones
DSBGA (YZP) 8 Ver opciones
UQFN (RSE) 8 Ver opciones
VSSOP (DCU) 8 Ver opciones
X2SON (DQE) 8 Ver opciones
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

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