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Protocolo e interruptores de bus y multiplexores

SN74CBTLV3253

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Multiplexor analógico de 2 canales de 3.3 V, 4:1

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SN74CBTLV3253

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Detalles del producto

Protocols Analog Configuration 4:1 Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 200 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5.5 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog Configuration 4:1 Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 200 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5.5 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
TSSOP (PW) 16 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) VQFN (RGY) 16 14 mm² (4 mm × 3.5 mm) SOIC (D) 16 59.4 mm² (9.9 mm × 6 mm) TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² (3.6 mm × 6.4 mm) SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • Functionally Equivalent to QS3253
  • 5Ω Switch Connection Between Two Ports
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100mA Per JESD 78, Class II
  • Functionally Equivalent to QS3253
  • 5Ω Switch Connection Between Two Ports
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100mA Per JESD 78, Class II

The SN74CBTLV3253 device is a dual 1-of-4 high-speed FET multiplexer and demultiplexer. The low ON-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The select (S0, S1) inputs control the data flow. The FET multiplexers/demultiplexers are disabled when the associated output-enable ( OE) input is high.

The SN74CBTLV3253 device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current cannot backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

The SN74CBTLV3253 device is a dual 1-of-4 high-speed FET multiplexer and demultiplexer. The low ON-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The select (S0, S1) inputs control the data flow. The FET multiplexers/demultiplexers are disabled when the associated output-enable ( OE) input is high.

The SN74CBTLV3253 device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current cannot backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.
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* Hoja de datos SN74CBTLV3253 Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer datasheet (Rev. K) PDF | HTML 15/07/2026
Nota sobre la aplicación Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2/06/2022
Nota sobre la aplicación Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 1/12/2021
Application brief Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 6/01/2021

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Adaptador de interfaz

LEADED-ADAPTER1 — Adaptador de montaje superficial a cabezal DIP para pruebas rápidas de los encapsulados con plomo de

La placa EVM-LEADED1 permite realizar pruebas rápidas y prototipado de los encapsulados con plomo habituales de TI.  La placa tiene huellas para convertir los encapsulados de montaje en superficie D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV y PW de TI a cabezales DIP con espaciamiento de 100 mil.     

Guía del usuario: PDF
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
??asset.out-of-stock-ti_es_MX??
No disponible
Adaptador de interfaz

LEADLESS-ADAPTER1 — Adaptador de montaje en superficie a cabezal DIP para pruebas de los encapsulados sin plomo de 6, 8,

La placa EVM-LEADLESS1 permite realizar pruebas rápidas y prototipado de los encapsulados sin plomo habituales de TI.  La placa tiene huellas para convertir los encapsulados de montaje en superficie DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT y YZP de TI a cabezales (...)
Guía del usuario: PDF
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
??asset.out-of-stock-ti_es_MX??
No disponible
Modelo de simulación

SN74CBTLV3253 IBIS Model

SCDM057.ZIP (25 KB) - Modelo IBIS
Productos y hardware compatibles
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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