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SN74LXC2T45

ACTIVO

Transceptor de 2 bits de doble alimentación con cambio de nivel de tensión configurable y salidas de

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SN74LXC2T45

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Detalles del producto

Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 420 Topology Push-Pull Direction control (typ) Direction-controlled Vin (min) (V) 1.1 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.1 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, JTAG, UART Features Integrated pulldown resistors, Partial power down (Ioff), Vcc disconnect, Vcc isolation Prop delay (ns) 11 Technology family LXC Supply current (max) (mA) 0.006 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 420 Topology Push-Pull Direction control (typ) Direction-controlled Vin (min) (V) 1.1 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.1 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, JTAG, UART Features Integrated pulldown resistors, Partial power down (Ioff), Vcc disconnect, Vcc isolation Prop delay (ns) 11 Technology family LXC Supply current (max) (mA) 0.006 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1 X1QFN (DTT) 8 1.95 mm² 1.95 x 1 X2SON (DTM) 8 1.08 mm² 0.8 x 1.35
  • Fully configurable dual-rail design allows each port to operate from 1.1 V to 5.5 V
  • Robust, glitch-free power supply sequencing
  • Up to 420-Mbps support for 3.3 V to 5.0 V
  • Schmitt-trigger inputs allow for slow or noisy inputs
  • I/O’s with integrated dynamic pull-down resistors help reduce external component count
  • Control inputs with integrated static pull-down resistors allow for floating control inputs
  • High drive strength (up to 32 mA at 5 V)
  • Low power consumption
    • 3-µA maximum (25°C)
    • 6-µA maximum (–40°C to 125°C)
  • VCC isolation and VCC disconnect (Ioff-float) feature
    • If either VCC supply is < 100 mV or disconnected, all I/O’s get pulled-down and then become high-impedance
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Compatible with LVC family level shifters
  • Control logic (DIR) are referenced to VCCA
  • Operating temperature from –40°C to +125°C
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 4000-V human-body model
    • 1000-V charged-device model
  • Fully configurable dual-rail design allows each port to operate from 1.1 V to 5.5 V
  • Robust, glitch-free power supply sequencing
  • Up to 420-Mbps support for 3.3 V to 5.0 V
  • Schmitt-trigger inputs allow for slow or noisy inputs
  • I/O’s with integrated dynamic pull-down resistors help reduce external component count
  • Control inputs with integrated static pull-down resistors allow for floating control inputs
  • High drive strength (up to 32 mA at 5 V)
  • Low power consumption
    • 3-µA maximum (25°C)
    • 6-µA maximum (–40°C to 125°C)
  • VCC isolation and VCC disconnect (Ioff-float) feature
    • If either VCC supply is < 100 mV or disconnected, all I/O’s get pulled-down and then become high-impedance
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Compatible with LVC family level shifters
  • Control logic (DIR) are referenced to VCCA
  • Operating temperature from –40°C to +125°C
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 4000-V human-body model
    • 1000-V charged-device model

The SN74LXC2T45 is a dual-bit, dual-supply noninverting bidirectional voltage level translation device. Ax pins and control pin (DIR) are referenced to VCCA logic levels, and Bx pins are referenced to VCCB logic levels. The A port is able to accept I/O voltages ranging from 1.1 V to 5.5 V, while the B port can accept I/O voltages from 1.1 V to 5.5 V. A high on DIR allows data transmission from A to B and a low on DIR allows data transmission from B to A. See Device Functional Modes for a summary of the operation of the control logic.

The SN74LXC2T45 is a dual-bit, dual-supply noninverting bidirectional voltage level translation device. Ax pins and control pin (DIR) are referenced to VCCA logic levels, and Bx pins are referenced to VCCB logic levels. The A port is able to accept I/O voltages ranging from 1.1 V to 5.5 V, while the B port can accept I/O voltages from 1.1 V to 5.5 V. A high on DIR allows data transmission from A to B and a low on DIR allows data transmission from B to A. See Device Functional Modes for a summary of the operation of the control logic.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
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Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

5-8-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación de lógico genérico para encapsulados DCK, DCT, DCU, DRL y DBV,de 5- a 8-pines

EVM flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo que tenga un encapsulado DCK, DCT, DCU, DRL o DBV y entre 5 y 8 pines.
Guía del usuario: PDF
No disponible en TI.com
Placa de evaluación

5-8-NL-LOGIC-EVM — EVM genérico de lógica y traducción compatible con paquetes DPW, DQE, DRY, DSF, DTM, DTQ y DTT de 5

EVM genérico diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico o de conversión que tenga un encapsulado DTT, DRY, DPW, DTM, DQE, DQM, DSF o DTQ. El diseño del tablero permite una evaluación flexible.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Placa de evaluación

AXC2T-SMALLPKGEVM — Módulo de evaluación de encapsulado pequeño AXC2T para dispositivos de encapsulado DTM y RSW

Este EVM está diseñado para admitir encapsulados DTM y RSW para la familia AXC y LVC de dispositivos bidireccionales controlados por DIR. Los dispositivos AXC y AVC pertenecen a la familia de traducción controlada por dirección de bajo voltaje con un voltaje de funcionamiento de 0.65 V a 3.6 V (...)
Guía del usuario: PDF
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Modelo de simulación

SN74LXC2T45 IBIS Model

SCEM789.ZIP (56 KB) - IBIS Model
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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
X1QFN (DTT) 8 Ultra Librarian
X2SON (DTM) 8 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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