The TMUX1111, TMUX1112, and TMUX1113 are precision complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) devices that have four independently selectable 1:1, single-pole, single-throw (SPST) switches. Wide operating supply of 1.08V to 5.5V allows for use in a broad array of applications from medical equipment to industrial systems. The device supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from GND to VDD.
The switches of the TMUX1111 are turned on with Logic 0 on the appropriate logic control inputs, while Logic 1 is required to turn on switches in the TMUX1112. The four channels of the TMUX1113 are split with two switches supporting Logic 0, while the other two switches support Logic 1. The TMUX1113 exhibits break-before-make switching, allowing the device to be used in cross-point switching applications.
The TMUX111x devices are part of the precision switches and multiplexers family. These devices have very low on and off leakage currents and low charge injection, allowing them to be used in high precision measurement applications. A low supply current of 8 nA and small package options enable use in portable applications.
| Documentación principal | Tipo | Título | Opciones de formato | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha |
|---|---|---|---|---|---|
| * | Hoja de datos | TMUX111x 5V, Low-Leakage-Current, 1:1 (SPST), 4-Channel Precision Switches datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 3/08/2023 | |
| Nota sobre la aplicación | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2/06/2022 | ||
| Nota sobre la aplicación | Guarding in Multiplexer Applications | PDF | HTML | 13/05/2022 | ||
| Nota sobre la aplicación | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 1/12/2021 |
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La placa EVM-LEADED1 permite realizar pruebas rápidas y prototipado de los encapsulados con plomo habituales de TI. La placa tiene huellas para convertir los encapsulados de montaje en superficie D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV y PW de TI a cabezales DIP con espaciamiento de 100 mil.
| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
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