The TMUX1119 is a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) single-pole double-throw (2:1) switch. Wide operating supply of 1.08V to 5.5V allows for use in a broad array of applications from medical equipment to industrial systems. The device supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (D) pins ranging from GND to VDD. All logic inputs have 1.8V logic compatible thresholds, allowing for both TTL and CMOS logic compatibility when operating in the valid supply voltage range. Fail-Safe Logic circuitry allows voltages on the control pins to be applied before the supply pin, protecting the device from potential damage.
The TMUX1119 is part of the precision switches and multiplexers family of devices. These devices have very low on and off leakage currents and low charge injection, allowing them to be used in high precision measurement applications. A low supply current of 3nA and small package options enable use in portable applications.
| Documentación principal | Tipo | Título | Opciones de formato | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha |
|---|---|---|---|---|---|
| * | Hoja de datos | TMUX1119 5-V, Low-Leakage-Current, 2:1 Precision Switch datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 7/02/2024 | |
| Nota sobre la aplicación | Designing with Multiple Multiplexers in Series: A Guide to Cascading Multiplexers | PDF | HTML | 31/01/2024 | ||
| Application brief | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 26/07/2022 | ||
| Nota sobre la aplicación | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2/06/2022 | ||
| Nota sobre la aplicación | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 1/12/2021 | ||
| Application brief | Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) | 10/12/2018 |
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La placa EVM-LEADED1 permite realizar pruebas rápidas y prototipado de los encapsulados con plomo habituales de TI. La placa tiene huellas para convertir los encapsulados de montaje en superficie D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV y PW de TI a cabezales DIP con espaciamiento de 100 mil.
| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
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