This device is a transient voltage suppressor (TVS) based electrostatic discharge (ESD) protection device designed to offer system level ESD solutions for wide range of portable and industrial applications. The back-to-back diode array allows AC-coupled or negative-going data transmission (audio interface, LVDS, RS-485, RS-232, and so forth) without compromising signal integrity. This device exceeds the IEC 61000-4-2 (Level 4) ESD protection and is ideal for providing system level ESD protection for the internal ICs when placed near the connector.
The TPD2E007 is offered in a 4-bump PicoStar and 3-pin SOT (DGK) packages. The PicoStar package (YFM), with only 0.15 mm (Max) package height, is recommended for ultra space saving application where the package height is a key concern. The PicoStar package can be used in either embedded PCB board applications or in surface mount applications. The industry standard SOT package offers straightforward board layout option in legacy designs.
| Tipo | Título | Fecha | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TPD2E007 2-Channel ESD Protection Array for AC-Coupled/Negative-Rail Data Interfaces datasheet (Rev. I) | PDF | HTML | 22 mar 2016 |
| Selection guide | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 07 sep 2022 | ||
| Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 18 ago 2022 | |
| White paper | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 10 feb 2016 | ||
| Analog Design Journal | Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection | 25 sep 2012 |
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<p>The electrostatic-sensitive device (ESD) evaluation module (EVM) is a development platform for most of our ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to test any number of devices. Devices can be soldered onto their respect footprint and then tested.</p>
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| Paquete | Pasadores | Descargar |
|---|---|---|
| PICOSTAR (YFM) | 4 | Ver opciones |
| SOT-SC70 (DCK) | 3 | Ver opciones |
Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.
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