1089-pin (ABD) package image

66AK2E05XABD25 アクティブ

4 個の Arm A15 コアと 1 個の C66x DSP コアと NetCP と 10GbE 搭載、高性能マルチコア DSP+Arm

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数量 価格
+

品質に関する情報

定格 Catalog
RoHS はい
REACH はい
MSL rating / リフローピーク温度 Level-4-245C-72HR
品質、信頼性
、パッケージングの情報

記載されている情報:

  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
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製造に関する追加情報

記載されている情報:

  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点
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輸出分類

*参考用

  • US ECCN (米国輸出規制分類番号):5A002A

パッケージ情報

パッケージ | ピン数 FCBGA (ABD) | 1089
動作温度範囲 (℃) 0 to 85
パッケージ数量 | キャリア 40 | JEDEC TRAY (5+1)

66AK2E05 の特徴

  • ARM® Cortex®-A15 MPCore™
    CorePac
    • Up to Four ARM Cortex-A15 Processor Cores at
      up to 1.4-GHz
    • 4MB L2 Cache Memory Shared by all Cortex-
      A15 Processor Cores
    • Full Implementation of ARMv7-A Architecture
      Instruction Set
    • 32KB L1 Instruction and Data Caches per Core
    • AMBA 4.0 AXI Coherency Extension (ACE)
      Master Port, Connected to MSMC (Multicore
      Shared Memory Controller) for Low Latency
      Access to SRAM and DDR3
  • One TMS320C66x DSP Core Subsystem (C66x
    CorePacs), Each With
    • 1.4 GHz C66x Fixed/Floating-Point DSP Core
      • 38.4 GMacs/Core for Fixed Point @ 1.2 GHz
      • 19.2 GFlops/Core for Floating Point @
        1.2 GHz
    • Memory
      • 32K Byte L1P Per CorePac
      • 32K Byte L1D Per CorePac
      • 512K Byte Local L2 Per CorePac
  • Multicore Shared Memory Controller (MSMC)
    • 2 MB SRAM Memory Shared by DSP CorePacs
      and ARM CorePac
    • Memory Protection Unit for Both SRAM and
      DDR3_EMIF
  • Multicore Navigator
    • 8k Multi-Purpose Hardware Queues with Queue
      Manager
    • One Packet-Based DMA Engine for Zero-
      Overhead Transfers
  • Network Coprocessor
    • Packet Accelerator Enables Support for
      • Transport Plane IPsec, GTP-U, SCTP,
        PDCP
      • L2 User Plane PDCP (RoHC, Air Ciphering)
      • 1 Gbps Wire Speed Throughput at 1.5
        MPackets Per Second
    • Security Accelerator Engine Enables Support for
      • IPSec, SRTP, 3GPP and WiMAX
        Air Interface, and SSL/TLS Security
      • ECB, CBC, CTR, F8, A5/3, CCM, GCM,
        HMAC, CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES,
        Kasumi, SNOW 3G, SHA-1, SHA-2 (256-bit
        Hash), MD5
      • Up to 6.4 Gbps IPSec and 3 Gbps Air
        Ciphering
    • Ethernet Subsystem
      • Eight SGMII Ports with Wire Rate Switching
      • IEEE1588 v2 (with Annex D/E/F) Support
      • 8 Gbps Total Ingress/Egress Ethernet BW
        from Core
      • Audio/Video Bridging (802.1Qav/D6.0)
      • QOS Capability
      • DSCP Priority Mapping
  • Peripherals
    • Two PCIe Gen2 Controllers with Support for
      • Two Lanes per Controller
      • Supports Up to 5 GBaud
    • One HyperLink
      • Supports Connections to Other KeyStone
        Architecture Devices Providing Resource
        Scalability
      • Supports Up to 50 GBaud
    • 10-Gigabit Ethernet (10-GbE) Switch Subsystem
      • Two SGMII/XFI Ports with Wire Rate
        Switching and MACSEC Support
      • IEEE1588 v2 (with Annex D/E/F) Support
    • One 72-Bit DDR3/DDR3L Interface with Speeds
      Up to 1600 MTPS in DDR3 Mode
    • EMIF16 Interface
    • Two USB 2.0/3.0 Controllers
    • USIM Interface
    • Two UART Interfaces
    • Three I2C Interfaces
    • 32 GPIO Pins
    • Three SPI Interfaces
    • One TSIP
      • Support 1024 DS0s
      • Support 2 Lanes at 32.768/16.3848.192
        Mbps Per Lane
  • System Resources
    • Three On-Chip PLLs
    • SmartReflex Automatic Voltage Scaling
    • Semaphore Module
    • Thirteen 64-Bit Timers
    • Five Enhanced Direct Memory Access (EDMA)
      Modules
  • Commercial Case Temperature:
    • 0°C to 85°C
  • Extended Case Temperature:
    • –40°C to 100°C

66AK2E05 に関する概要

The 66AK2E0x is a high performance device based on TI’s KeyStone II Multicore SoC Architecture, incorporating the most performance-optimized Cortex-A15 processor single-core or quad-core CorePac and C66x DSP core, that can run at a core speed of up to 1.4 GHz. TI’s 66AK2E0x device enables a high performance, power-efficient and easy to use platform for developers of a broad range of applications such as enterprise grade networking end equipment, data center networking, avionics and defense, medical imaging, test and automation.

TI’s KeyStone II Architecture provides a programmable platform integrating various subsystems (for example, ARM CorePac (Cortex-A15 Processor Quad Core CorePac), C66x CorePac, network processing, and uses a queue-based communication system that allows the device resources to operate efficiently and seamlessly. This unique device architecture also includes a TeraNet switch that enables the wide mix of system elements, from programmable cores to high-speed IO, to each operate at maximum efficiency with no blocking or stalling.

TI’s C66x core launches a new era of DSP technology by combining fixed-point and floating point computational capability in the processor without sacrificing speed, size, or power consumption. The raw computational performance is an industry-leading 38.4 GMACS/core and 19.2 Gflops/core (@ 1.2 GHz operating frequency). It can execute 8 single precision floating point MAC operations per cycle and can perform double- and mixed-precision operations and is IEEE754 compliant. For fixed-point use, the C66x core has 4× the multiply accumulate (MAC) capability of C64×+ cores. The C66x CorePac incorporates 90 new instructions targeted for floating point and vector math oriented processing. These enhancements yield sizeable performance improvements in popular DSP kernels used in signal processing, mathematical, and image acquisition functions. The C66x core is backwards code compatible with TI'’s previous generation C6000 fixed and floating point DSP cores, ensuring software portability and shortened software development cycles for applications migrating to faster hardware.

The 66AK2E0x KeyStone II device integrates a large amount of on-chip memory. The Cortex-A15 processor cores each have 32KB of L1Data and 32KB of L1 Instruction cache. The up to four Cortex A15 cores in the ARM CorePac share a 4MB L2 Cache. In the DSP CorePac, in addition to 32KB of L1 program and 32KB of L1 data cache, there is 512KB of dedicated memory per core that can be configured as cache or as memory mapped RAM. The device also integrates 2MB of Multicore Shared Memory (MSMC) that can be used as a shared L3 SRAM. All L2 and MSMC memories incorporate error detection and error correction. For fast access to external memory, this device includes a 64-bit DDR-3 (72-bit with ECC support) external memory interface (EMIF) running at 1600 MTPS.

The device enables developers to use a variety of development and debugging tools that include GNU GCC, GDB, Open source Linux, Eclipse based debugging environment enabling kernel and user space debugging using a variety of Eclipse plug-ins including TI's industry leading IDE Code Composer Studio.

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キャリア オプション

パーツの数量に応じて、リール全体、カスタム リール、カット テープ、チューブ、トレイを含め、さまざまなキャリア オプションを選択できます。

カスタム リールとは、ご注文の数量に正確に一致するように 1 本のリールからカットした一定の長さのテープのことであり、ロット コードと日付コードのトレーサビリティを維持できます。業界標準に従い、真鍮製のスペーサーを使用し、カット済みテープの両側に 1 本の 18 インチ (45cm) フラット リーダー (先行) テープと、1 本の 18 インチ (45cm) フラット トレーラ (後続) テープを取り付けた状態であり、自動アセンブリ マシンに直接供給することができます。カスタム リールをご注文になった場合、リール処理料金がかかります。

カット テープとは、リールから切り離した一定の長さのテープのことです。ご注文の数量にするために、納品時に複数のカット テープまたは複数の箱に分割されることがあります。

在庫状況により、多くの場合、チューブトレイ梱包デバイスは、箱、またはチューブやトレイに梱包された形態で出荷されます。すべてのテープ、チューブ、またはサンプル ボックスは、TI 社内の静電気放電 (ESD) 保護と湿度感度レベル (MSL) 保護の要件に従って梱包してあります。

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ロットと日付コードの選択が可能な場合があります。

カートにご希望の数量を追加し、チェックアウト プロセスを開始すると、既存の在庫からロットまたは日付コードを選択できる各種オプションが表示されます。

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