パッケージ情報
パッケージ | ピン数 NFBGA (ZDN) | 491 |
動作温度範囲 (℃) -40 to 105 |
パッケージ数量 | キャリア 90 | JEDEC TRAY (5+1) |
AM4378 の特徴
- ハイライト
- Sitara™
ARM®
Cortex®-A9 32ビットRISCプロセッサで、最高1000MHz
- NEON™SIMDコプロセッサ およびベクトル浮動小数点(VFPv3)コプロセッサ
- 32KBのL1命令およびデータ・キャッシュ
- 256KBのL2キャッシュまたはL3 RAM
- 32ビットのLPDDR2、DDR3、DDR3Lをサポート
- 汎用メモリのサポート(NAND、NOR、SRAM): 最大16ビットのECCをサポート
- SGX530グラフィック・エンジン
- ディスプレイ・サブシステム
- プログラマブル・リアルタイム・ユニット・サブシステムおよび産業用通信サブシステム(PRU-ICSS)
- リアルタイム・クロック(RTC)
- 最大2つのUSB 2.0 High-Speed、デュアル・ロール(ホストまたはデバイス)ポート、PHY搭載
- 10、100、1000イーサネット・スイッチ、最大2ポートをサポート
- シリアル・インターフェイス
- 2つのCAN (Controller Area Network)ポート
- 6つのUART、2つのMcASP、5つのMcSPI、3つのI2Cポート、1つのQSPI、1つのHDQまたは1線式
- セキュリティ
- 暗号化ハードウェア・アクセラレータ(AES、SHA、RNG、DES、3DES)
- セキュア・ブート(AM437x高度セキュリティ[AM437xHS]デバイスでのみ利用可能)
- 2つの12ビット逐次比較型(SAR) ADC
- 最大3つの32ビット拡張キャプチャ(eCAP)モジュール
- 最大3つの拡張直交エンコーダ・パルス(eQEP)モジュール
- 最大6つの拡張高分解能PWM (eHRPWM)モジュール
- Sitara™
ARM®
Cortex®-A9 32ビットRISCプロセッサで、最高1000MHz
- MPUサブシステム
- 最高1000MHzの処理速度を持つARM Cortex-A9 32ビットRISCマイクロプロセッサ
- 32KBのL1命令およびデータ・キャッシュ
- 256KBのL2キャッシュ(L3 RAMとしても構成可能)
- 256KBのオンチップ・ブートROM
- 64KBのオンチップRAM
- セキュア制御モジュール(SCM) (AM437xHSデバイスでのみ利用可能)
- エミュレーションおよびデバッグ
- JTAG
- 組み込みトレース・バッファ
- 割り込みハンドラ
- オンチップ・メモリ(共有L3 RAM)
- 256KBの汎用オンチップ・メモリ・コントローラ(OCMC) RAM
- すべてのマスタからアクセス可能
- 高速ウェークアップ用の保持をサポート
- 最大512KBの合計内部RAM
(L3 RAMとして構成された256KBのARMメモリ + 256KBのOCMC RAM)
- 外部メモリ・インターフェイス(EMIF)
- DDRコントローラ
- LPDDR2: 266MHzクロック(データ速度LPDDR2-533)
- DDR3およびDDR3L: 400MHzクロック(データ速度DDR-800)
- 32ビット・データ・バス
- 合計2GBのアドレッシング可能領域
- 1つのx32、2つのx16、または4つのx8メモリ・デバイス構成をサポート
- DDRコントローラ
- 汎用メモリ・コントローラ(GPMC)
- 柔軟な8および16ビットの非同期メモリ・インターフェイスと、最大7つのチップ・セレクト(NAND、NOR、Muxed-NOR、SRAM)
- BCHコードを使用して4、8、または16ビットECCをサポート
- ハミング・コードを使用して1ビットECCをサポート
- エラー特定モジュール(ELM)
- GPMCと組み合わせて使用すると、BCHアルゴリズムで生成されたシンドローム多項式により、データ・エラーのアドレスを特定可能
- BCHアルゴリズムに基づいて、512バイトのブロックごとに4、8、または16ビットのエラーを特定可能
- プログラマブル・リアルタイム・ユニット・サブシステムおよび産業用通信サブシステム(PRU-ICSS)
- 各種のプロトコルをサポート: EtherCAT®、 PROFIBUS®、 PROFINET®、 EtherNet/IP™、EnDat 2.2など
- 2つのプログラム可能なリアルタイム・ユニット(PRU)サブシステム、それぞれに2つのPRUコアが付属
- 各コアは32ビットのロード・アンド・ストアRISCプロセッサで、200MHzで実行可能
- 単一エラーの検出機能(パリティ)付きの、12KB (PRU-ICSS1)または4KB (PRU-ICSS0)の命令RAM
- 単一エラーの検出機能(パリティ)付きの、8KB (PRU-ICSS1)または4KB (PRU-ICSS0)のデータRAM
- 64ビット・アキュムレータを備えたシングル・サイクル32ビット乗算器
- 拡張GPIOモジュールにより、シフトイン/シフトアウトおよび外部信号の並列ラッチをサポート
- 単一エラーの検出機能(パリティ)付きの、12KB (PRU-ICSS1のみ)の共有RAM
- 各PRUからアクセス可能な3つの120バイト・レジスタ・バンク
- システム入力イベント処理用の、割り込みコントローラ(INTC)モジュール
- 内部および外部マスタをPRU-ICSS内部のリソースに接続する、ローカル相互接続バス
- PRU-ICSS内部のペリフェラル
- 最大12Mbpsをサポートする、1つのフロー制御ピン付きUARTポート
- 1つのeCAPモジュール
- EtherCATなどの産業用イーサネットをサポートする、2つのMIIイーサネット・ポート
- 1つのMDIOポート
- 2つのPRU-ICSSサブシステムにより産業用通信をサポート
- 電源、リセット、クロック管理(PRCM)モジュール
- ディープ・スリープ・モードの開始と終了を制御
- スリープ・シーケンス、電力ドメインのスイッチオフ・シーケンス、ウェークアップ・シーケンス、電力ドメインのスイッチオン・シーケンスを制御
- クロック
- 高周波発振器を搭載し、各種のシステムおよびペリフェラル・クロック用のリファレンス・クロック(19.2、24、25、26MHz)を生成
- 個別のクロックのイネーブル/ディセーブル制御をサポートしているため、サブシステムおよびペリフェラルでの消費電力低減を促進
- 5つのADPLLによりシステム・クロック(MPUサブシステム、DDRインターフェイス、USB、ペリフェラル [MMCおよびSD、UART、SPI、I2C]、L3、L4、イーサネット、GFX [SGX530]、LCDピクセル・クロック)を生成
- 電源
- 2つの切り替え不可電力ドメイン(RTCおよびウェークアップ・ロジック[WAKE-UP])
- 3つの切り替え可能電力ドメイン(MPUサブシステム、SGX530 [GFX]、ペリフェラルとインフラストラクチャ[PER])
- 動的電圧周波数スケーリング(DVFS)
- リアルタイム・クロック(RTC)
- リアルタイムの日付(日、月、年、曜日)および時刻(時、分、秒)情報
- 32.768kHz発振器、RTCロジック、1.1V内部LDOを内蔵
- 独立のパワー・オン・リセット(RTC_PWRONRSTn)入力
- 外部ウェーク・イベント用の専用入力ピン(RTC_WAKEUP)
- プログラム可能なアラームを使用して、ウェークアップ用にPRCMへ、またはイベント通知用にCortex-A9への内部割り込みを生成可能
- プログラム可能なアラームと外部出力(RTC_PMIC_EN)を使用して、電力管理ICをイネーブルし、RTC以外の電力ドメインを復元可能
- ペリフェラル
- 最大2つのUSB 2.0 High-Speed、デュアル・ロール(ホストまたはデバイス)ポート、PHY搭載
- 最大2つの産業用ギガビット・イーサネットMAC
(10、100、1000Mbps)- 内蔵スイッチ
- 各MACはMII、RMII、RGMII、MDIOインターフェイスをサポート
- イーサネットのMACおよびスイッチは他の機能と独立して動作可能
- IEEE 1588v2高精度時刻プロトコル(PTP)
- 最大2つのCANポート
- CANバージョン2パートAおよびBをサポート
- 最大2つのマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート(McASP)
- 最高50MHzの送信および受信クロック
- McASPポートごとに最大4つのシリアル・データ・ピン、個々に独立したTXおよびRXクロック
- 時分割多重化(TDM)、IC間サウンド(I2S)、および類似のフォーマットをサポート
- デジタル・オーディオ・インターフェイス送信(SPDIF、IEC60958-1、AES-3フォーマット)をサポート
- 送受信用FIFOバッファ(256バイト)
- 最大6つのUART
- すべてのUARTがIrDAおよびCIRモードをサポート
- すべてのUARTがRTSおよびCTSフロー制御をサポート
- UART1は完全なモデム制御をサポート
- 最大5つのマスタおよびスレーブMcSPI
- McSPI0~McSPI2は最大4つのチップ・セレクトをサポート
- McSPI3およびMcSPI4は最大2つのチップ・セレクトをサポート
- 最高48MHz
- 1つのクワッドSPI
- シリアルNOR FLASHからのXIP (eXecute In Place)をサポート
- 1つのDallas 1-Wire®およびHDQシリアル・インターフェイス
- 最大3つのMMC、SD、SDIOポート
- 1、4、8ビットMMC、SD、SDIOモード
- すべてのポートが1.8~3.3Vで動作
- 最高48MHzのクロック
- カード検出と書き込み保護をサポート
- MMC4.3とSDおよびSDIO 2.0仕様に準拠
- 最大3つのI2Cマスタおよびスレーブ・インターフェイス
- 標準モード(最高100kHz)
- ファースト・モード(最高400kHz)
- 最大6バンクの汎用I/O (GPIO)
- バンクごとに32のGPIO (他の機能ピンと多重化)
- GPIOは割り込み入力として使用可能(バンクごとに最大2つの割り込み入力)
- 最大3つの外部DMAイベント入力、割り込み入力としても使用可能
- 12個の32ビット汎用タイマ
- DMTIMER1は1msタイマで、オペレーティング・システム(OS)のティックに使用
- DMTIMER4~DMTIMER7はピン出力
- 1つのパブリック・ウォッチドッグ・タイマ
- 1つのフリーランニング高分解能32kHzカウンタ(synctimer32K)
- 1つのセキュア・ウォッチドッグ・タイマ(AM437xHSデバイスでのみ使用可能)
- SGX530 3Dグラフィック・エンジン
- タイル・ベースのアーキテクチャにより最大20Mポリゴン/秒を実現
- ユニバーサル・スケーラブル・シェーダー・エンジンはマルチスレッドのエンジンで、ピクセルおよび頂点シェーダー機能を搭載
- Microsoft VS3.0、PS3.0、OGL2.0を超える高度なシェーダー機能セット
- 業界標準APIのDirect3D Mobileと、OGL-ES 1.1および2.0をサポート
- 粒度の細かいタスク切り替え、負荷分散、電力管理
- 高度なジオメトリDMAベースの動作により、CPUとの連携は最小限
- プログラム可能な高品質の画像アンチ・エイリアシング
- メモリ・アドレッシングの完全な仮想化により、統一メモリ・アーキテクチャでOSが動作可能
- ディスプレイ・サブシステム
- 表示モード
- ピクセル・メモリ形式をプログラム可能(ピクセルごとに1、2、4、8ビットのパレット化ピクセル、RGB 16および24ビット、およびYUV 4:2:2)
- 256×24ビットのRGBエントリ・パレット
- 最大解像度2048×2048
- ディスプレイのサポート
- パッシブおよびアクティブ・カラー、パッシブおよびアクティブ・モノクロームの4種類のディスプレイに対応
- 4および8ビットのモノクローム・パッシブ・パネル・インターフェイスをサポート(ディザリング・ブロックにより15のグレイスケール・レベルをサポート)
- RGB 8ビット・カラーのパッシブ・パネル・インターフェイスをサポート(ディザリング・ブロックによりカラー・パネルで3,375色をサポート)
- RGB 12、16、18、24ビットのアクティブ・パネル・インターフェイスをサポート(複製またはディザリングされたエンコード・ピクセル値)
- RFBIモジュールにより、リモート・フレーム・バッファ(LCDパネルに組み込まれたもの)に対応
- RFBIモジュールにより、リモート・フレーム・バッファを部分的リフレッシュ
- 部分的表示
- 8、9、12、16ビット・インターフェイス(TDM)での複数サイクル出力フォーマット
- 信号処理
- 1つのグラフィック・レイヤ(RGBまたはCLUT)と2つのビデオ・レイヤ(YUV 4:2:2、RGB16、RGB24)のオーバーレイおよびウィンドウ表示のサポート
- ディスプレイ・インターフェイスでRGB 24ビットをサポート、オプションとしてディザリングによりRGB 18ビット・ピクセル出力と6ビット・フレーム・レート制御(空間的または時間的)に対応
- 透明カラー・キー(ソースおよびデスティネーション)
- バッファ更新の同期
- ガンマ曲線のサポート
- 複数のバッファのサポート
- クロッピングのサポート
- カラー・フェーズの回転
- 表示モード
- 2つの12ビットSAR ADC (ADC0、ADC1)
- 毎秒867Kサンプル
- 入力は、8:1アナログ・スイッチにより多重化された8つのアナログ入力のどれからでも選択可能
- ADC0は4、5、8線式の抵抗性タッチ・スクリーン・コントローラ(TSC)で動作するよう構成可能
- 最大3つの32ビットeCAPモジュール
- 3つのキャプチャ入力、または3つの補助PWM出力として構成可能
- 最大6つの拡張eHRPWMモジュール
- 専用の16ビットの時間ベース・カウンタ、時間および周波数の制御機能付き
- 6つのシングル・エンド、6つのデュアル・エッジ対称型、または3つのデュアル・エッジ非対称型出力として構成可能
- 最大3つの32ビットeQEPモジュール
- デバイス識別情報
- 電気ヒューズ・ファーム(FuseFarm)を出荷時にプログラム可能
- 製造ID
- デバイス部品番号(固有のJTAG ID)
- デバイスのリビジョン(ホストのARMから読み取り可能)
- セキュリティ・キー(AM437xHSデバイスでのみ使用可能)
- 機能識別情報
- 電気ヒューズ・ファーム(FuseFarm)を出荷時にプログラム可能
- デバッグ・インターフェイスのサポート
- ARM (Cortex-A9およびPRCM)およびPRU-ICSSデバッグ用のJTAGおよびcJTAG
- リアルタイム・トレース・ピンのサポート(Cortex-A9用)
- 64KBの組み込みトレース・バッファ(ETB)
- デバイスの境界スキャンをサポート
- IEEE 1500をサポート
- DMA
- オンチップの拡張DMAコントローラ(EDMA)に、3つのサードパーティー転送コントローラ(TPTC)および1つのサードパーティー・チャネル・コントローラ(TPCC)を搭載し、最大64のプログラム可能な論理チャネルおよび8つのQDMAチャネルをサポート
- EDMAは次の目的に使用
- オンチップ・メモリとの間の転送
- 外部ストレージ(EMIF、GPMC、スレーブ・ペリフェラル)との間の転送
- プロセッサ間通信(IPC)
- Cortex-A9、PRCM、およびPRU-ICSS間のプロセス同期のため、IPCおよびスピンロック用のハードウェア・ベースのメールボックスを内蔵
- ブート・モード
- ブート・モードは、PWRONRSTnリセット入力ピンの立ち上がりエッジでラッチされるブート構成ピンにより選択
- カメラ
- デュアル・ポートの8および10ビットBT656インターフェイス
- デュアル・ポートの8および10ビット、外部同期を含む
- シングル・ポートの12ビット
- YUV422/RGB422およびBT656入力フォーマット
- RAWフォーマット
- 最高75MHzのピクセル・クロック速度
- パッケージ
- 491ピンのBGAパッケージ(17mm×17mm) (ZDN接尾辞)、ボール・ピッチ0.65mm、チャネル・アレイ・テクノロジにより低コストの配線が可能
AM4378 に関する概要
TI AM437x 高性能プロセッサは、ARM Cortex-A9コアを基礎としています。
プロセッサを3Dグラフィック・アクセラレーションで拡張し、豊富なグラフィック・ユーザー・インターフェイスを実現するとともに、EtherCAT、PROFIBUS、EnDatなどの工業用通信プロトコルを含む、決定論的なリアルタイム処理用のコプロセッサが搭載されています。これらのデバイスは、高レベルのオペレーティング・システム(HLOS)をサポートしています。 Linux®は、TIから無料で入手できます。他のHLOSは、TIのDesign Networkおよびエコシステム・パートナーから入手できます。
これらのデバイスは、性能の低いARMコアをベースにするシステムをアップグレードするため使用でき、QSPI-NORやLPDDR2などのメモリ・オプションも含めて、ペリフェラルも更新されています。
これらのプロセッサには、機能ブロック図に示すサブシステムが含まれています。以下で簡単に説明します。
プロセッサ・サブシステムはARM Cortex-A9コアをベースとしており、 PowerVR SGX™グラフィック・アクセラレータ・サブシステムをベースとして、3Dグラフィック・アクセラレーションにより、ディスプレイと高度なユーザー・インターフェイスをサポートします。
プログラム可能なリアルタイム・ユニット・サブシステムと、工業用通信サブシステム(PRU-ICSS)はARMコアと分離されており、独立に動作およびクロック供給を行えるため、効率性と柔軟性が向上しています。PRU-ICSSにより、EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、Ethernet Powerlink、Sercos、EnDat、その他の追加ペリフェラル・インターフェイスやリアルタイム・プロトコルが利用可能になります。PRU-ICSSにより、EnDatや他の工業用通信プロトコルが並列に動作できます。さらに、PRU-ICSSのプログラム可能な性質と、ピン、イベント、およびすべてのシステム・オン・チップ(SoC)リソースにアクセスできることから、高速でリアルタイムの応答、特化したデータ処理操作、カスタム・ペリフェラル・インターフェイスを柔軟に実装でき、SoCの他のプロセッサ・コアをタスクの負荷から解放できます。
高性能の相互接続により、複数のイニシエータから内部および外部のメモリ・コントローラやオンチップ・ペリフェラルへ、高帯域のデータ転送を行えます。また、このデバイスには包括的なクロック管理方式も用意されています。
オンチップのアナログ/デジタル・コンバータ(ADC0)があり、ディスプレイ・サブシステムとの組み合わせにより、統合されたタッチ・スクリーン・ソリューションを実現できます。もう1つのADC (ADC1)は、パルス幅モジュールとの組み合わせにより、閉ループのモータ制御ソリューションを作成できます。
RTCは、別の電力ドメインに基準クロックを供給でき、バッテリでバックアップされた基準クロックを実現可能です。
カメラ・インターフェイスは、シングルまたはデュアル・カメラのパラレル・ポート用に構成できます。
すべてのデバイスで、暗号化アクセラレーションが使用可能です。セキュアなブートのサポート、デバッグ・セキュリティ、信頼される実行環境のサポートなど、サポートされる他のセキュリティ機能はすべて、高セキュリティ(HS)デバイスで使用可能です。HSデバイスの詳細については、TI販売代理店にお問い合わせください。