CD74FCT244
- BiCMOS Technology With Low Quiescent Power
- Buffered Inputs
- Noninverted Outputs
- Input/Output Isolation From VCC
- Controlled Output Edge Rates
- 64-mA Output Sink Current
- Output Voltage Swing Limited to 3.7 V
- SCR Latch-Up-Resistant BiCMOS Process and Circuit Design
The CD74FCT244 and CD74FCT244AT are octal buffer/line drivers with 3-state outputs using a small-geometry BiCMOS technology. The output stages are a combination of bipolar and CMOS transistors that limit the output high level to two diode drops below VCC. This resultant lowering of output swing (0 V to 3.7 V) reduces the power-bus ringing [a source of electromagnetic interference (EMI)] and minimizes VCC bounce and ground bounce and their effects during simultaneous output switching. The output configuration also enhances switching speed and is capable of sinking 64 mA.
These devices are organized as two 4-bit buffers/line drivers with separate active-low output-enable (OE\) inputs. When OE\ is low, the device passes data from the A inputs to the Y outputs. When OE\ is high, the outputs are in the high-impedance state.
To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | BiCMOS Octal Buffers/Line Drivers With 3-State Outputs データシート (Rev. B) | 2002年 7月 25日 | |||
セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
アプリケーション・ノート | Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) | 2004年 6月 22日 | ||||
セレクション・ガイド | Advanced Bus Interface Logic Selection Guide | 2001年 1月 9日 |
設計と開発
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14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板
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パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
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PDIP (N) | 20 | オプションの表示 |
SOIC (DW) | 20 | オプションの表示 |
購入と品質
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- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
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- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点