ISO7742U
- 機能安全への対応 (予定)
- IEC 61508 システムの設計に役立つ資料を利用可能
- 最大 50Mbps のデータ レート
- 堅牢な SiO2 絶縁バリア：
- 最大 1500VRMS および 2121VDC の動作電圧での長い寿命
- 最高 12.8kV のサージ耐量
- 最大 最小 ±100kV/µs の CMTI
- 幅広い温度範囲：–40°C ～ 125°C の動作時周囲温度
- 電源電圧範囲：2.25V～5.5V
- デフォルト出力が High (ISO774xU) と Low (ISO774xUF) のオプション
- 小さい伝搬遅延：13ns (標準値、5V 時)
- サポートする最大 SPI：5V で 13.8MHz
- 低いパルス幅歪み：5V で最大 6.7ns
- 堅牢な電磁両立性 (EMC)
- システム レベルでの ESD、EFT、サージ耐性
- 低い放射
- 超ワイド パッケージ：超ワイド SSOP (DUW-16) パッケージ
- 安全性関連の認定 (予定)
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 および CSA CAS 通知 No. 5A
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、および GB 4943.1 認定
技術資料
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| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | ISO774xU 超ワイド パッケージ、 強化 、 クワッド チャネル デジタル アイソレータ データシート | PDF | HTML | 2026年 6月 5日 | ||
| 機能安全情報 | ISO7742U Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2026年 5月 29日 |
設計と開発
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評価ボード
ISO7741UDUWEVM — ISO7741U 評価基板 (DUW パッケージ)
ISO774xU ファミリのデバイスは、沿面距離および空間距離が 21.2mm を超える、超ワイド パッケージ封止のガルバニック絶縁型デジタル アイソレータです。これらのデバイスは、シングル ステージのデジタル アイソレータで、高地で高い動作電圧を必要とするアプリケーション向けに設計されており、2 個目のアイソレータや絶縁型パワー アイランドが不要です。この評価基板を使用することで、設計者はデバイスの性能を評価し、絶縁型システムの開発と分析を迅速に行うことができます。この評価基板は、16 ピン超ワイド SSOP パッケージ (DUW-16) の ISO774xU ファミリの各デバイス (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SSOP (DUW) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブ拠点
- アセンブリ拠点