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信頼性の高い EMC 特性、6 チャネル、3/3、強化絶縁型デジタル・アイソレータ

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製品詳細

Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 6 Forward/reverse channels 3 forward / 3 reverse Default output High, Low Data rate (max) (MBps) 100 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 6400, 12800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/µs) 85000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (µs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 0.8 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.4 Creepage (min) (mm) 3.7, 8 Clearance (min) (mm) 3.7, 8
Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 6 Forward/reverse channels 3 forward / 3 reverse Default output High, Low Data rate (max) (MBps) 100 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 6400, 12800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/µs) 85000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (µs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 0.8 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.4 Creepage (min) (mm) 3.7, 8 Clearance (min) (mm) 3.7, 8
SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 100Mbps のデータ・レート
  • 堅牢な絶縁バリア：
    • 推定寿命：100 年超
    • 最高 5000V RMS の絶縁定格
    • 最高 12.8kV のサージ耐量
    • CMTI：±100kV/µs (標準値)
  • 広い電源電圧範囲：2.25V～5.5V
  • 2.25V から 5.5V への電圧変換
  • デフォルト出力が HIGH (ISO776x) と LOW (ISO776xF) のオプション
  • 広い温度範囲：-55℃～+125℃
  • 低消費電力：1Mbps でチャネルごとに標準値 1.4mA
  • 小さい伝搬遅延時間：11ns (標準値、5V 時)
  • 堅牢な電磁環境適合性 (EMC)：
    • システム・レベルでの ESD、EFT、サージ耐性
    • 絶縁バリアの両側で ±8kV の IEC 61000-4-2 接触放電保護
    • 低い放射
  • Wide-SOIC (DW-16) および SSOP (DBQ-16) パッケージ・オプション
  • 車載用バージョンを利用可能：ISO776x-Q1
  • 安全関連認証：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) に準拠した強化絶縁
    • UL 1577 部品認定プログラム
    • IEC 62368-1 および IEC 60601-1 準拠の CSA 認定
    • GB4943.1 準拠の CQC 認定
    • EN 62368-1 および EN 61010-1 による TUV 認証
  • 100Mbps のデータ・レート
  • 堅牢な絶縁バリア：
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  • デフォルト出力が HIGH (ISO776x) と LOW (ISO776xF) のオプション
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  • 低消費電力：1Mbps でチャネルごとに標準値 1.4mA
  • 小さい伝搬遅延時間：11ns (標準値、5V 時)
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  • Wide-SOIC (DW-16) および SSOP (DBQ-16) パッケージ・オプション
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    • IEC 62368-1 および IEC 60601-1 準拠の CSA 認定
    • GB4943.1 準拠の CQC 認定
    • EN 62368-1 および EN 61010-1 による TUV 認証

ISO776x デバイスは、高性能の 6 チャネル・デジタル・アイソレータであり、UL 1577 準拠で 5000V RMS (DW パッケージ) および 3000V RMS (DBQ パッケージ) の絶縁定格を備えています。このファミリのデバイスは、VDE、CSA、TUV、CQCについても認定済みです。

ISO776x ファミリのデバイスは電磁気耐性が高く、放射が低く、低消費電力を実現し、CMOS または LVCMOS デジタルI/O が絶縁されています。それぞれの絶縁チャネルにはロジック入力およびロジック出力バッファがあり、二重の容量性二酸化ケイ素 (SiO 2) の絶縁バリアによって分離されています。 ISO776x ファミリのデバイスは、6 つのチャネルすべてが同じ方向、または 1、2、3 チャネルが逆方向で他のチャネルが順方向など、可能なすべてのピン構成で利用可能です。入力電力または入力信号が失われた場合のデフォルト出力は、接尾辞 F のないデバイスでは HIGH、接尾辞 F のあるデバイスでは LOW になります。詳細は「デバイスの機能モード」のセクションを参照してください。

絶縁電源と組み合わせて使用することで、このデバイス・ファミリは、データ・バス (たとえば RS-485、RS-232、CAN など) または他の回路からのノイズ電流がローカル・グランドに入り込み、敏感な回路に干渉や損傷を引き起こすことを防ぐのに役立ちます。革新的なチップ設計およびレイアウト技法により、 ISO776x ファミリのデバイスは電磁環境適合性が大幅に強化されているため、システム・レベルの ESD、EFT、サージ、および放射に関するコンプライアンスを容易に達成できます。 ISO776x ファミリのデバイスは、16 ピンの SOIC および SSOP パッケージで供給されます。

ISO776x デバイスは、高性能の 6 チャネル・デジタル・アイソレータであり、UL 1577 準拠で 5000V RMS (DW パッケージ) および 3000V RMS (DBQ パッケージ) の絶縁定格を備えています。このファミリのデバイスは、VDE、CSA、TUV、CQCについても認定済みです。

ISO776x ファミリのデバイスは電磁気耐性が高く、放射が低く、低消費電力を実現し、CMOS または LVCMOS デジタルI/O が絶縁されています。それぞれの絶縁チャネルにはロジック入力およびロジック出力バッファがあり、二重の容量性二酸化ケイ素 (SiO 2) の絶縁バリアによって分離されています。 ISO776x ファミリのデバイスは、6 つのチャネルすべてが同じ方向、または 1、2、3 チャネルが逆方向で他のチャネルが順方向など、可能なすべてのピン構成で利用可能です。入力電力または入力信号が失われた場合のデフォルト出力は、接尾辞 F のないデバイスでは HIGH、接尾辞 F のあるデバイスでは LOW になります。詳細は「デバイスの機能モード」のセクションを参照してください。

絶縁電源と組み合わせて使用することで、このデバイス・ファミリは、データ・バス (たとえば RS-485、RS-232、CAN など) または他の回路からのノイズ電流がローカル・グランドに入り込み、敏感な回路に干渉や損傷を引き起こすことを防ぐのに役立ちます。革新的なチップ設計およびレイアウト技法により、 ISO776x ファミリのデバイスは電磁環境適合性が大幅に強化されているため、システム・レベルの ESD、EFT、サージ、および放射に関するコンプライアンスを容易に達成できます。 ISO776x ファミリのデバイスは、16 ピンの SOIC および SSOP パッケージで供給されます。
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技術資料

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設計および開発

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パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (DW) 16 オプションの表示
SSOP (DBQ) 16 オプションの表示
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購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材料 (内容)
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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