パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 VQFN (RLL) | 24 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 85 |
| パッケージ数量 | キャリア 250 | SMALL T&R |
MSP430FR2000 の特徴
- 組み込みマイクロコントローラ
- 最高 16MHz の 16 ビット RISC アーキテクチャ
- 3.6V～1.8V の広い電源電圧範囲 (最小電源電圧は SVS レベルにより制限されます。SVS の仕様を参照)
- 最適化された低消費電力モード (3V 時)
- アクティブ・モード：120µA/MHz
- スタンバイ
- LPM3.5 (VLO 作動)：1µA
- リアルタイム・クロック (RTC) カウンタ (LPM3.5、32768Hz の水晶発振器を使用)：1µA
- シャットダウン (LPM4.5)：34nA (SVS なし)
- 高性能アナログ
- 8 チャネル、10 ビットの A/D コンバータ (ADC)
- 温度センサ内蔵
- 内蔵の 1.5V 基準電圧
- サンプル・アンド・ホールド 200ksps
- 拡張コンパレータ (eCOMP)
- 基準電圧として 6 ビット DAC を搭載
- ヒステリシスをプログラム可能
- 高消費電力モードと低消費電力モードを構成可能
- 8 チャネル、10 ビットの A/D コンバータ (ADC)
- 低消費電力の強誘電体 RAM (FRAM)
- 最大 3.75KB の不揮発性メモリ
- エラー訂正コード (ECC) 搭載
- 書き込み保護を構成可能
- プログラム、定数、ストレージのユニファイド・メモリ
- 書き込みサイクルの耐久性：1015 回
- 放射線耐性と非磁性
- インテリジェントなデジタル・ペリフェラル
- 3 つのキャプチャ / 比較レジスタを搭載した 16 ビット・タイマ (Timer_B3) × 1
- 16 ビットのカウンタ専用 RTC × 1
- 16 ビットの巡回冗長性検査 (CRC)
- 拡張シリアル通信
- 拡張 USCI A (eUSCI_A) により UART、IrDA、SPI をサポート
- クロック・システム (CS)
- オンチップの 32kHz RC 発振器 (REFO)
- オンチップの 16MHz デジタル制御発振器 (DCO)、周波数ロック・ループ (FLL) 付き
- オンチップの基準電圧は室温で ±1% 精度
- オンチップの超低周波数 10kHz 発振器 (VLO)
- オンチップの高周波数変調発振器 (MODOSC)
- 外付けの 32kHz 水晶発振器 (LFXT)
- 1～128 にプログラム可能な MCLK プリスケーラ
- 1、2、4、8 にプログラム可能なプリスケーラを使って MCLK から SMCLK を生成
- 汎用入出力およびピン機能
- 16 ピンのパッケージに 12 の I/O を搭載
- 8 本の割り込みピン (P1 に 4 ピン、P2 に 4 ピン) により、MCU を LPM からウェイクアップ可能
- すべての I/O で静電容量式タッチ機能をサポート
- 開発ツールとソフトウェア (「ツールとソフトウェア」も参照)
- 無償のプロフェッショナル開発環境
- 開発キット
- ファミリ製品 (「デバイスの比較」も参照)
- MSP430FR2111：プログラム用 FRAM 3.75KB、RAM 1KB
- MSP430FR2110：プログラム用 FRAM 2KB、RAM 1KB
- MSP430FR2100：プログラム用 FRAM 1KB、RAM 512 バイト
- MSP430FR2000：プログラム用 FRAM 0.5KB、RAM 512 バイト
- パッケージ・オプション
- 16 ピン：TSSOP (PW16)
- 24 ピン：VQFN (RLL)
MSP430FR2000 に関する概要
MSP430FR2000 および MSP430FR21xx デバイスは、MSP430™ マイクロコントローラ (MCU) バリュー・ライン・センシング・ポートフォリオの一部です。この超低消費電力、低コストの MCU ファミリは、0.5KB～4KB の FRAM ユニファイド・メモリを搭載しており、小型の 3mm × 3mm VQFN パッケージを含む複数のパッケージ・オプションが用意されています。アーキテクチャ、FRAM、内蔵ペリフェラルに多様な低消費電力モードを組み合わせ、携帯型バッテリ駆動センシング・アプリケーションで長いバッテリ駆動時間を実現するように最適化されています。MSP430FR2000 および MSP430FR21xx デバイスでは、8 ビット設計からの移行パスとして、周辺機器の統合による追加機能、データのログ出力、FRAM の低消費電力などの利点を得られます。さらに、MSP430G2x MCU を使用する既存の設計を MSP430FR2000 および MSP430F21xx ファミリへ移行すると、性能が向上し、FRAM を活用できます。
MSP430FR2000 および MSP430FR21xx MCU には強力な 16 ビット RISC CPU、16 ビット・レジスタ、および定数ジェネレータが搭載されているため、最高水準のコード効率を実現できます。また、デジタル制御発振器 (DCO) により、デバイスは低消費電力モードからアクティブ・モードへ、通常は 10µs 以内にウェイクアップできます。この MCU の機能セットは、家電機器用のバッテリ・パックおよびバッテリ監視から、煙感知器やフィットネス・アクセサリまで、幅広いアプリケーションの要求に対応できます。
MSP 超低消費電力 (ULP) FRAM マイクロコントローラ・プラットフォームは、独自の組み込み FRAM と包括的な超低消費電力のシステム・アーキテクチャを組み合わせたものであり、システム設計において性能の向上と消費電力の削減を両立できます。FRAM テクノロジーは、RAM の低消費電力で高速な書き込み、柔軟性、耐久性と、フラッシュの不揮発性動作を併せ持つものです。
MSP430FR2000 および MSP430FR21x MCU は、ハードウェアおよびソフトウェアの大規模なエコシステムによってサポートされており、リファレンス・デザインやサンプル・コードを利用して設計をすぐに開始できます。開発キットには、MSP-EXP430FR2311 および MSP430FR4133 LaunchPad™ 開発キットと MSP‑TS430PW20 20 ピン・ターゲット開発ボードがあります。また、テキサス・インスツルメンツは無償の MSP430Ware™ ソフトウェアも提供しており、 Code Composer Studio™ IDE デスクトップのコンポーネントとして利用できます。また、TI Resource Explorer ではクラウド・バージョンを利用できます。MSP430 MCU は、テキサス・インスツルメンツのハウスキーピング・サンプル・シリーズ、MSP Academy トレーニング、 TI E2E™ サポート・フォーラムによるオンライン・サポートなどの豊富なオンライン資料によってもサポートされています。
モジュールの詳細な説明については、『MSP430FR4xx および MSP430FR2xx ファミリ・ユーザー・ガイド』を参照してください。