パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 LQFP (PN) | 80 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 85 |
| パッケージ数量 | キャリア 1,000 | LARGE T&R |
MSP430FR5962 の特徴
- 組み込みマイクロコントローラ
- 16ビットのRISCアーキテクチャ、最大16MHzのクロック
- 最大256KBの強誘電性ランダム・アクセス・メモリ(FRAM)
- 超低消費電力の書き込み
- ワードあたり125nsの高速書き込み(4msで64KB)
- データおよびアプリケーション・コードをメモリ内へ柔軟に割り当て
- 1015回の書き込み耐久性
- 放射耐性および非磁性
- 3.6V～1.8Vの広い電源電圧範囲(最小電源電圧はSVSレベルにより制限されます。「SVS仕様」を参照)
- 最適化された超低消費電力モード
- アクティブ・モード: 118µA/MHz
- VLO使用のスタンバイ(LPM3): 500nA
- リアルタイム・クロック(RTC)使用のスタンバイ(LPM3.5): 350nA (1)
- シャットダウン(LPM4.5): 45nA
- 低エネルギー・アクセラレータ(LEA)による信号処理(MSP430FR599xのみ)
- CPUと独立に動作
- 4KBのRAMをCPUと共有
- 効率的な256ポイントの複素数FFT:
Arm® Cortex®-M0+コアよりも最大で40倍高速
- インテリジェントなデジタル・ペリフェラル
- 32ビットのハードウェア・マルチプライヤ(MPY)
- 6チャネルの内蔵DMA
- カレンダーおよびアラーム機能を持つRTC
- 6つの16ビット・タイマ、それぞれに7つのキャプチャ/比較レジスタを搭載
- 32ビットおよび16ビットの巡回冗長性検査(CRC)
- 高性能アナログ
- 16チャネルのアナログ・コンパレータ
- ウィンドウ・コンパレータ、内部基準電圧、サンプル・アンド・ホールド機能を持つ12ビットのアナログ/デジタル・コンバータ(ADC)、最大20の外部入力チャネル
- マルチファンクションの入力/出力ポート
- すべてのピンが外付け部品なしで静電容量式タッチ機能をサポート
- ビット、バイト、ワード単位でアクセス可能(ペアで)
- すべてのポートでLPMからのウェークアップをエッジ選択可能
- すべてのポートでプルアップおよびプルダウンをプログラム可能
- コードのセキュリティと暗号化
- 128または256ビットAESセキュリティ暗号化/復号化コプロセッサ
- 乱数シードによる乱数生成アルゴリズム
- IPカプセル化により外部アクセスからメモリを保護
- シリアル通信の拡張機能
- 最大4つのeUSCI_Aシリアル通信ポート
- 自動ボーレート検出機能付きのUART
- IrDAのエンコードおよびデコード
- 最大4つのeUSCI_Bシリアル通信ポート
- 複数スレーブ・アドレッシングに対応したI2C
- ハードウェアUARTまたはI2Cブートローダー(BSL)
- 最大4つのeUSCI_Aシリアル通信ポート
- 柔軟なクロック・システム
- 固定周波数DCO、出荷時にトリムされた10の周波数を選択可能
- 低電力、低周波数の内部クロック・ソース(VLO)
- 32kHzの水晶振動子(LFXT)
- 高周波数の水晶振動子(HFXT)
- 開発ツールとソフトウェア(「ツールとソフトウェア」も参照)
- 開発キット(MSP-EXP430FR5994 LaunchPad™開発キットとMSP‑TS430PN80Bターゲット・ソケット基板を含む)
- MSP430Ware™ソフトウェア( MSP430™マイクロコントローラで使用)
- 利用可能なデバイスのバリエーションおよびパッケージ・オプションについては、「デバイスの比較」の概要を参照してください。
- モジュールの完全な説明については、『MSP430FR58xx、MSP430FR59xx、MSP430FR6xxファミリ・ユーザー・ガイド』を参照してください。
(1)RTCは3.7pFの水晶振動子によりクロック供給を受けます。
MSP430FR5962 に関する概要
MSP430FR599xマイクロコントローラ(MCU)は、デジタル信号処理に独自の低エネルギー・アクセラレータ(LEA)を使用しており、低消費電力と性能が飛躍的に向上しています。このアクセラレータは Arm® Cortex®-M0+ MCUと比べて40倍もの性能を実現しているため、開発者はFFT、FIR、マトリックス乗算などの複雑な機能を使用して、データを効率的に処理できます。最適化されたDSPライブラリを無料で利用できるため、実装にDSPの専門知識は必要ありません。さらに、最大256KBのFRAM付き統一メモリにより、このデバイスはより多くの容量を高度なアプリケーションのため柔軟に使用でき、Over-the-Airのファームウェア更新を簡単に実装できます。
MSP超低消費電力(ULP) FRAMマイクロコントローラ・プラットフォームは、独自の組み込みFRAMと包括的な超低消費電力のシステム・アーキテクチャを組み合わせたもので、システム設計者は性能向上とエネルギー消費量削減を同時に実現できます。FRAMテクノロジは、RAMの低エネルギーでの高速書き込み、柔軟性、耐久性と、フラッシュの不揮発性動作を併せ持つものです。
MSP430FR599x MCUは、ハードウェアおよびソフトウェアの大規模なエコシステムによってサポートされており、リファレンス・デザインやコード・サンプルを利用して設計をすぐに開始できます。MSP430FR599x用の開発キットとして、MSP-EXP430FR5994 LaunchPad™開発キットやMSP-TS430PN80B 80ピン・ターゲット開発基板などがあります。また、TIは無償のMSP430Ware™ソフトウェアも提供しており、 Code Composer Studio™IDEデスクトップのコンポーネントとして利用できます。TI Resource Explorerではクラウド・バージョンも利用可能です。