MUX809-Q1
- 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認証済み
- デバイス温度グレード 1：–40°C ～ 125°C の動作時周囲温度
- 広い電源電圧範囲：
- デュアル電源：±10V ～ ±50V
- シングル電源：10V ～ 100V
- 非対称のデュアル電源動作
-
電源電圧範囲全体にわたって安定したパラメータ特性
- ラッチアップ フリー
- 低いクロストーク：-110dB
- 追加のロジック レール (VL) が不要
- 1.8V ロジック対応
- フェイルセーフ ロジック：電源から独立して最大 48V
- ロジック ピンにプルダウン抵抗を内蔵
- 双方向の信号パス
- ブレイク ビフォー メイクのスイッチング動作
- 広い動作温度範囲 TA：-40℃ ～ 125℃
- 業界標準の TSSOP と小型の WQFN パッケージ
MUX808-Q1 と MUX809-Q1 は 8：1 (シングルエンド) および 4：1 (差動) 構成の最新の高電圧対応アナログ マルチプレクサです。このデバイスは、デュアル電源、単一電源、または最大 100V の非対称電源で適切に動作します。MUX80x-Q1 デバイスは、電源電圧範囲全体にわたって安定したアナログ パラメータ性能を提供します。MUX808-Q1 と MUX809-Q1 は、ソース (Sx) ピンとドレイン (Dx) ピンでの双方向アナログおよびデジタル信号をサポートしています。
すべてのロジック入力は 1.8V、3.3V、5V のロジック レベルに対応しており、最大 48V の電圧に接続可能であるため、制御信号電圧について柔軟なシステムを実現します。フェイルセーフ ロジック回路によって、電源ピンよりも前にロジック ピンに電圧が印加されるため、潜在的な損傷からデバイスを保護できます。
このデバイス ファミリは、ラッチアップ耐性を備えており、デバイス内の寄生構造間の好ましくない大電流イベントを防止できます。ラッチアップ状態は通常、電源レールがオフにされるまで継続するため、デバイスの障害の原因となる場合があります。このラッチアップ フリーという特長により、このマルチプレクサ ファミリは過酷な環境でも使用できます。
技術資料
| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | MUX80X-Q1 100V、フラットな RON 、シングル 8:1 およびデュアル 4:1 マルチプレクサラッチアップ耐性および 1.8V ロジック対応 データシート | PDF | HTML | 2026年 3月 5日 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TMUX-24PW-EVM — 16 ピン、20 ピン、24 ピンの各 PW パッケージ (別名 TSSOP：薄型縮小スモール アウトライン パッケージ) 向け、TMUX 製品の汎用評価基板
TMUX-24PW-EVM 評価基板を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピン、20 ピン、24 ピンいずれかの TSSOP パッケージ (PW) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。
TMUXRUM-RRPEVM — 16 ピン RUM と RRP QFN (クワッド フラットパック リードなし) パッケージ向け、TMUX 製品の汎用評価基板
TMUXRUM-RRPEVM を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピンの RUM または RRP パッケージ (QFN) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブ拠点
- アセンブリ拠点