製品詳細

DSP (max) (MHz) 50 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
DSP (max) (MHz) 50 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CFP (HFG) 132 585.1561 mm² 24.19 x 24.19 CPGA (GFA) 141 725.2249 mm² 26.93 x 26.93
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設計と開発

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設計ツール

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm® ベースの MPU、Arm ベースのマイコン、DSP に対応するサードパーティ各社を検索するためのツール

TI は複数の企業と提携し、TI の各種プロセッサを使用した幅広いソフトウェア、ツール、SOM (システム・オン・モジュール) を提供する方法で、量産までの開発期間短縮を支援しています。この検索ツールをダウンロードすると、サード・パーティーの各種ソリューションを手早く参照し、お客様のニーズに適したサード・パーティーを見つけることができます。掲載されている各種ソフトウェア、ツール、モジュールの製造と管理を実施しているのは、TI (テキサス・インスツルメンツ) ではなく独立系サード・パーティー各社です。

検索ツールは、製品の種類別に以下の分類を採用しています。

  • ツールに該当するのは、IDE (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
CFP (HFG) 132 オプションの表示
CPGA (GFA) 141 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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