SN74ABT827

アクティブ

TTL 互換 CMOS 入力、3 ステート出力、10 チャネル、4.5V ~ 5.5V バッファ

製品詳細

Technology family ABT Number of channels 10 IOL (max) (mA) 64 Supply current (max) (µA) 40000 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family ABT Number of channels 10 IOL (max) (mA) 64 Supply current (max) (µA) 40000 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (DW) 24 159.65 mm² (15.5 mm × 10.3 mm) TSSOP (PW) 24 49.92 mm² (7.8 mm × 6.4 mm) SSOP (DB) 24 63.96 mm² (8.2 mm × 7.8 mm)
  • State-of-the-Art EPIC-IIB™ BiCMOS Design Significantly Reduces Power Dissipation
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • High-Impedance State During Power Up and Power Down
  • High-Drive Outputs (-32-mA IOH, 64-mA IOL)
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW), Shrink Small-Outline (DB), and Thin Shrink Small-Outline (PW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), and Plastic (NT) and Ceramic (JT) DIPs

EPIC-IIB is a trademark of Texas Instruments.

  • State-of-the-Art EPIC-IIB™ BiCMOS Design Significantly Reduces Power Dissipation
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • High-Impedance State During Power Up and Power Down
  • High-Drive Outputs (-32-mA IOH, 64-mA IOL)
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW), Shrink Small-Outline (DB), and Thin Shrink Small-Outline (PW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), and Plastic (NT) and Ceramic (JT) DIPs

EPIC-IIB is a trademark of Texas Instruments.

These 10-bit buffers or bus drivers provide a high-performance bus interface for wide data paths or buses carrying parity.

The 3-state control gate is a 2-input AND gate with active-low inputs so that if either output-enable (OE1\ or OE2\) input is high, all ten outputs are in the high-impedance state. The 'ABT827 provide true data at the outputs.

When VCC is between 0 and 2.1 V, the device is in the high-impedance state during power up or power down. However, to ensure the high-impedance state above 2.1 V, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN54ABT827 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ABT827 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

These 10-bit buffers or bus drivers provide a high-performance bus interface for wide data paths or buses carrying parity.

The 3-state control gate is a 2-input AND gate with active-low inputs so that if either output-enable (OE1\ or OE2\) input is high, all ten outputs are in the high-impedance state. The 'ABT827 provide true data at the outputs.

When VCC is between 0 and 2.1 V, the device is in the high-impedance state during power up or power down. However, to ensure the high-impedance state above 2.1 V, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN54ABT827 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ABT827 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
1 をすべて表示
上位の文書 タイプ タイトル フォーマットオプション 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN54ABT827, SN74ABT827 データシート (Rev. E) 2005/04/06

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
シミュレーション・モデル

SN74ABT827 Behavioral SPICE Model

SCBM136.ZIP (7 KB) - PSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (DW) 24 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 24 Ultra Librarian
SSOP (DB) 24 Ultra Librarian

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ