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SN74AHCT16244

アクティブ

TTL 互換 CMOS 入力、3 ステート出力、16 チャネル、4.5V ～ 5.5V バッファ

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SN74AHCT16244

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製品詳細

Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 16 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 16 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SSOP (DL) 48 164.358 mm² 15.88 x 10.35 TSSOP (DGG) 48 101.25 mm² 12.5 x 8.1 TVSOP (DGV) 48 62.08 mm² 9.7 x 6.4
  • Members of the Texas Instruments Widebus™ Family
  • EPIC™ (Enhanced-Performance Implanted CMOS)
    Process
  • Inputs are TTL-Voltage Compatible
  • Distributed VCC and GND Pins Minimize
    High-Speed Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA
    Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per
    MIL-STD-883, Method 3015
  • Package Options Include:
    • Plastic Shrink Small Outline (DL) Package
    • Thin Shrink Small Outline (DGG) Package
    • Thin Very Small Outline (DGV) Package
    • 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD)
      Package Using 25-mil Center-to-Center
      Spacings
  • Members of the Texas Instruments Widebus™ Family
  • EPIC™ (Enhanced-Performance Implanted CMOS)
    Process
  • Inputs are TTL-Voltage Compatible
  • Distributed VCC and GND Pins Minimize
    High-Speed Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA
    Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per
    MIL-STD-883, Method 3015
  • Package Options Include:
    • Plastic Shrink Small Outline (DL) Package
    • Thin Shrink Small Outline (DGG) Package
    • Thin Very Small Outline (DGV) Package
    • 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD)
      Package Using 25-mil Center-to-Center
      Spacings

The SN74AHCT16244 device is a 16-bit buffer and line driver specifically designed to improve the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters.

The SN74AHCT16244 device is a 16-bit buffer and line driver specifically designed to improve the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters.

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技術資料

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設計および開発

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シミュレーション・モデル

SN74AHCT16244 Behavioral SPICE Model

SCLM251.ZIP (7 KB) - PSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

SN74AHCT16244 IBIS Model (Rev. A)

SCLM071A.ZIP (17 KB) - IBIS Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SSOP (DL) 48 Ultra Librarian
TSSOP (DGG) 48 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 48 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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