SN74BCT29863B
- BiCMOS Design Substantially Reduces ICCZ
- Functionally Equivalent to ´ALS29863 and AMD Am29863A
- Power-Up High-Impedance State
- ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883C, Method 3015
- Package Options Include Plastic Small-Outline Packages (DW), Ceramic Chip Carriers (FK) and Flatpacks (W), and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs (JT, NT)
These 9-bit transceivers are designed for asynchronous communication between data buses. The control-function implementation allows for maximum flexibility in timing.
These devices allow data transmission from the A bus to the B bus
or from the B bus to the A bus, depending upon the logic levels at
the output-enable (
and 
) inputs.
The outputs are in the high-impedance state during power-up and power-down conditions. The outputs remain in the high-impedance state while the device is powered down.
The SN54BCT29863B is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74BCT29863B is characterized for operation from 0°C to 70°C.
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技術資料
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| アプリケーション・ノート | Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) | 1997年 8月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Live Insertion | 1996年 10月 1日 |
設計と開発
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14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板
14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 24 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点