SN74CB3T3306
- Output Voltage Translation Tracks VCC
- Supports Mixed-Mode Signal Operation on All Data
I/O Ports- 5-V Input Down to 3.3-V Output Level Shift
With 3.3-V VCC - 5-V/3.3-V Input Down to 2.5-V Output Level Shift
With 2.5-V VCC
- 5-V Input Down to 3.3-V Output Level Shift
- 5-V Tolerant I/Os With Device Powered Up or
Powered Down - Bidirectional Data Flow With Near-Zero
Propagation Delay - Low ON-State Resistance (ron) Characteristics (ron =
5 Ω Typical) - Low Input/Output Capacitance Minimizes Loading
(Cio(OFF) = 4.5 pF Typical) - Data and Control Inputs Provide Undershoot
Clamp Diodes - Low Power Consumption (ICC = 20 µA Maximum)
- VCC Operating Range From 2.3 V to 3.6 V
- Data I/Os Support 0- to 5-V Signaling Levels (0.8
V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V) - Control Inputs Can Be Driven by TTL or 5-V/3.3-V
CMOS Outputs - Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per
JESD 17 - ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human Body Model (A114-B, Class II)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- Supports Digital Applications:
- Level Translation
- USB Interface
- Bus Isolation
- Ideal for Low-Power Portable Equipment
The SN74CB3T3306 device is a high-speed TTL-compatible FET bus switch with low ON-state resistance (ron), allowing for minimal propagation delay. The device fully supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports by providing voltage translation that tracks VCC. The SN74CB3T3306 device supports systems using 5-V TTL, 3.3-V LVTTL, and 2.5-V CMOS switching standards, as well as user-defined switching levels.
技術資料
| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | SN74CB3T3306 Dual FET Bus Switch 2.5-V/3.3-V Low-Voltage Bus Switch With 5-V Tolerant Level Shifter データシート (Rev. C) | PDF | HTML | 2015/12/31 | ||
| アプリケーション・ノート | テキサス インスツルメンツの信号スイッチの選定 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026/06/29 | ||
| アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |||
| アプリケーション概要 | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021/01/06 |
設計と開発
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
| SSOP (DCT) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。