SN74CBTLV3125

アクティブ

電源オフ保護機能搭載、3.3V、1:1 (SPST)、4 チャネル FET バス スイッチ

製品詳細

Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 200 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 7 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 200 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 7 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
TSSOP (PW) 14 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) VQFN (RGY) 14 12.25 mm² (3.5 mm × 3.5 mm) SOIC (D) 14 51.9 mm² (8.65 mm × 6 mm) SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm) TVSOP (DGV) 14 23.04 mm² (3.6 mm × 6.4 mm)
  • 標準 125 形の端子出力
  • 2 つのポート間を 5Ω スイッチで接続
  • データI/Oポートのレール ツー レール スイッチング
  • Ioff により部分的パワーダウン モード動作をサポート
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • 標準 125 形の端子出力
  • 2 つのポート間を 5Ω スイッチで接続
  • データI/Oポートのレール ツー レール スイッチング
  • Ioff により部分的パワーダウン モード動作をサポート
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能

SN74CBTLV3125 クワッド FET バス スイッチには、独立のライン スイッチが搭載されています。各スイッチは、対応する出力イネーブル (OE) 入力が High のときディスエーブルになります。

このデバイスは、Ioff を使用する部分的パワーダウン アプリケーション用の動作が完全に規定されています。Ioff機能により、パワーダウン時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないことが保証されます。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。

電源投入または電源切断時に高インピーダンス状態を確保するため、OE はプルアップ抵抗経由で VCC に接続する必要があります。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンク能力によって決定されます。

SN74CBTLV3125 クワッド FET バス スイッチには、独立のライン スイッチが搭載されています。各スイッチは、対応する出力イネーブル (OE) 入力が High のときディスエーブルになります。

このデバイスは、Ioff を使用する部分的パワーダウン アプリケーション用の動作が完全に規定されています。Ioff機能により、パワーダウン時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないことが保証されます。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。

電源投入または電源切断時に高インピーダンス状態を確保するため、OE はプルアップ抵抗経由で VCC に接続する必要があります。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンク能力によって決定されます。

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技術資料

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設計と開発

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インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。  TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
シミュレーション・モデル

HSPICE Model for SN74CBTLV3125

SCDM132.ZIP (111 KB) - HSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

SN74CBTLV3125 IBIS Model

SCDM027.ZIP (25 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 14 Ultra Librarian

購入と品質

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サポートとトレーニング

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