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SN74LVC1G175B-EP

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エンハンスド製品、非同期クリア付き、シングル D 型フリップフロップ

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製品詳細

Number of channels 1 Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.1 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 150 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) to Rating HiRel Enhanced Product
Number of channels 1 Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.1 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 150 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) to Rating HiRel Enhanced Product
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 1.1V～5.5V の動作範囲
  • 5.5V 耐圧入力ピン
  • 標準ピン配置をサポート
  • JESD 78 準拠で100mA 超のラッチアップ性能
  • 防衛および航空宇宙アプリケーションをサポート：
    • 管理されたベースライン
    • 単一のアセンブリ / テスト施設
    • 単一の製造施設
    • 長期にわたる製品ライフ サイクル
    • 製品のトレーサビリティ
  • 1.1V～5.5V の動作範囲
  • 5.5V 耐圧入力ピン
  • 標準ピン配置をサポート
  • JESD 78 準拠で100mA 超のラッチアップ性能
  • 防衛および航空宇宙アプリケーションをサポート：
    • 管理されたベースライン
    • 単一のアセンブリ / テスト施設
    • 単一の製造施設
    • 長期にわたる製品ライフ サイクル
    • 製品のトレーサビリティ

SN74LVC1G175B-EP デバイスは、非同期 クリア (CLR) 入力を備えたシングル D タイプ フリップ フロップです。CLR が HIGH の場合、入力ピン (D) のデータは、クロック (CLK) の立ち上がりエッジで出力ピン (Q) に転送されます。CLR が LOW の場合、クロック エッジや D のデータに関係なく、Q は LOW 状態に強制されます。

SN74LVC1G175B-EP デバイスは、非同期 クリア (CLR) 入力を備えたシングル D タイプ フリップ フロップです。CLR が HIGH の場合、入力ピン (D) のデータは、クロック (CLK) の立ち上がりエッジで出力ピン (Q) に転送されます。CLR が LOW の場合、クロック エッジや D のデータに関係なく、Q は LOW 状態に強制されます。
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技術資料

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* データシート SN74LVC1G175B-EP エンハンスド製品、非同期クリア付き、シングル D タイプ フリップ フロップ データシート PDF | HTML 2026年 3月 26日
* 放射線と信頼性レポート SN74LVC1G175B-EP Enhanced Product Qualification and Reliability Report PDF | HTML 2026年 3月 19日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 2025年 11月 13日
アプリケーション・ノート 低速またはフローティング CMOS 入力の影響 (Rev. E 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) 2025年 5月 21日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
製品概要 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
設計ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ～ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)

5 ～ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

サポートとトレーニング

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