パッケージ情報
パッケージ | ピン数 USON (DRY) | 6 |
動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
パッケージ数量 | キャリア 5,000 | LARGE T&R |
SN74LVC1G18 の特徴
- 動作温度範囲:-40℃~+125℃
- 5V VCC 動作をサポート
- 5.5V までの入力電圧に対応
- VCC への降圧変換をサポート
- 最大 tpd:3.4ns (3.3V 時)
- 低消費電力、最大 ICC 10µA
- 3.3V において ±24mA の出力駆動能力
- 標準 VOLP (出力グランド・バウンス)
< 0.8V (VCC = 3.3V、TA = 25°C) - 標準 VOHV (出力 VOH アンダーシュート)
> 2V (VCC = 3.3V、TA = 25°C) - Ioff により活線挿抜、部分的パワーダウン・モード、バック・ドライブ保護をサポート
- JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超の
ラッチアップ性能 - JESD 22 を超える ESD 保護
- 2000V、人体モデル (A114-A)
- マシン・モデルで 200V (A115-A)
- 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
SN74LVC1G18 に関する概要
この非反転デマルチプレクサは、1.65V~5.5V の VCC で動作するよう設計されています。
SN74LVC1G18 デバイスは、3-state 出力を持つ 1-of-2 非反転デマルチプレクサです。このデバイスは入力 A のデータをバッファし、選択 (S) 入力の状態が LOW と HIGH のどちらであるかに応じて、それぞれ出力 Y0 または Y1 に渡します。
NanoFree™パッケージ技術はICパッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。
このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff回路が出力をディセーブルにするため、電源切断時にデバイスに電流が逆流して損傷に至ることを回避できます。