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TDA2EG-17

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ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ (17mm パッケージ)

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TDA2EG-17

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製品詳細

CPU 1 Arm Cortex-A15 Frequency (MHz) 500, 800 Coprocessors 4 Arm Cortex-M4 Graphics acceleration 1 2D, 1 3D Display type 1 HDMI, 2 LCD Protocols Ethernet PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Image video accelerator Features Vision Analytics Operating system Android, Linux, RTOS Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled No
CPU 1 Arm Cortex-A15 Frequency (MHz) 500, 800 Coprocessors 4 Arm Cortex-M4 Graphics acceleration 1 2D, 1 3D Display type 1 HDMI, 2 LCD Protocols Ethernet PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Image video accelerator Features Vision Analytics Operating system Android, Linux, RTOS Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled No
FCCSP (CBD) 538 289 mm² (17 mm × 17 mm)
  • Architecture designed for ADAS applications
  • Video, image, and graphics processing support
    • Full-HD video (1920 × 1080p, 60 fps)
    • Multiple video input and video output
  • Arm® Cortex®-A15 microprocessor subsystem
  • C66x floating-point VLIW DSP
    • Fully object-code compatible with C67x and C64x+
    • Up to thirty-two 16 × 16-bit fixed-point multiplies per cycle
  • Up to 512KB of on-chip L3 RAM
  • Level 3 (L3) and Level 4 (L4) interconnects
  • DDR3/DDR3L Memory Interface (EMIF) module
    • Supports up to DDR-1333 (667 MHz)
    • Up to 2GB across single chip select
  • Dual Arm® Cortex®-M4 Image Processing Units (IPU)
  • IVA-HD subsystem
  • Display subsystem
    • Display controller With DMA engine and up to three pipelines
    • HDMI™ encoder: HDMI 1.4a and DVI 1.0 compliant
  • Single-core PowerVR™ SGX544 3D GPU
  • 2D-graphics accelerator (BB2D) subsystem
    • Vivante® GC320 core
  • Video Processing Engine (VPE)
  • One Video Input Port (VIP) module
    • Support for up to four multiplexed input ports
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) controller
  • 2-port gigabit ethernet (GMAC)
    • Up to two external ports
  • Sixteen 32-bit general-purpose timers
  • 32-Bit MPU watchdog timer
  • Six high-speed inter-integrated circuit (I2C) ports
  • Ten configurable UART/IrDA/CIR modules
  • Four Multichannel Serial Peripheral Interfaces (McSPI)
  • Quad SPI Interface (QSPI)
  • Eight Multichannel Audio Serial Port (McASP) modules
  • SuperSpeed USB 3.0 dual-role device
  • High-speed USB 2.0 dual-role device
  • High-speed USB 2.0 on-the-go
  • Four MultiMedia Card/Secure Digital/Secure Digital Input Output Interfaces (MMC™/SD®/SDIO)
  • PCI Express® 3.0 port with integrated PHY
    • One 2-lane Gen2-compliant port
    • or Two 1-lane Gen2-compliant ports
  • Dual Controller Area Network (DCAN) modules
    • CAN 2.0B protocol
  • MIPI® CSI-2 camera serial interface
  • Up to 186 General-Purpose I/O (GPIO) pins
  • Device security features
    • Hardware crypto accelerators and DMA
    • Firewalls
    • JTAG lock
    • Secure keys
    • Secure ROM and boot
    • Customer programmable keys
  • Power, reset, and clock management
  • On-chip debug with CTools technology
  • 28-nm CMOS technology
  • 17 mm × 17 mm, 0.65-mm pitch, 538-pin BGA (CBD)
  • Architecture designed for ADAS applications
  • Video, image, and graphics processing support
    • Full-HD video (1920 × 1080p, 60 fps)
    • Multiple video input and video output
  • Arm® Cortex®-A15 microprocessor subsystem
  • C66x floating-point VLIW DSP
    • Fully object-code compatible with C67x and C64x+
    • Up to thirty-two 16 × 16-bit fixed-point multiplies per cycle
  • Up to 512KB of on-chip L3 RAM
  • Level 3 (L3) and Level 4 (L4) interconnects
  • DDR3/DDR3L Memory Interface (EMIF) module
    • Supports up to DDR-1333 (667 MHz)
    • Up to 2GB across single chip select
  • Dual Arm® Cortex®-M4 Image Processing Units (IPU)
  • IVA-HD subsystem
  • Display subsystem
    • Display controller With DMA engine and up to three pipelines
    • HDMI™ encoder: HDMI 1.4a and DVI 1.0 compliant
  • Single-core PowerVR™ SGX544 3D GPU
  • 2D-graphics accelerator (BB2D) subsystem
    • Vivante® GC320 core
  • Video Processing Engine (VPE)
  • One Video Input Port (VIP) module
    • Support for up to four multiplexed input ports
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) controller
  • 2-port gigabit ethernet (GMAC)
    • Up to two external ports
  • Sixteen 32-bit general-purpose timers
  • 32-Bit MPU watchdog timer
  • Six high-speed inter-integrated circuit (I2C) ports
  • Ten configurable UART/IrDA/CIR modules
  • Four Multichannel Serial Peripheral Interfaces (McSPI)
  • Quad SPI Interface (QSPI)
  • Eight Multichannel Audio Serial Port (McASP) modules
  • SuperSpeed USB 3.0 dual-role device
  • High-speed USB 2.0 dual-role device
  • High-speed USB 2.0 on-the-go
  • Four MultiMedia Card/Secure Digital/Secure Digital Input Output Interfaces (MMC™/SD®/SDIO)
  • PCI Express® 3.0 port with integrated PHY
    • One 2-lane Gen2-compliant port
    • or Two 1-lane Gen2-compliant ports
  • Dual Controller Area Network (DCAN) modules
    • CAN 2.0B protocol
  • MIPI® CSI-2 camera serial interface
  • Up to 186 General-Purpose I/O (GPIO) pins
  • Device security features
    • Hardware crypto accelerators and DMA
    • Firewalls
    • JTAG lock
    • Secure keys
    • Secure ROM and boot
    • Customer programmable keys
  • Power, reset, and clock management
  • On-chip debug with CTools technology
  • 28-nm CMOS technology
  • 17 mm × 17 mm, 0.65-mm pitch, 538-pin BGA (CBD)

TI’s new TDA2Ex System-on-Chip (SoC) is a highly optimized and scalable family of devices designed to meet the requirements of leading Advanced Driver Assistance Systems (ADAS). The TDA2Ex family enables broad ADAS applications in today’s automobile by integrating an optimal mix of performance, low power, and ADAS vision analytics processing that aims to facilitate a more autonomous and collision-free driving experience.

The TDA2Ex SoC enables sophisticated embedded vision technology in today’s automobile by enabling a board range of ADAS applications including park assist, surround view and sensor fusion on a single architecture.

The TDA2Ex SoC incorporates a heterogeneous, scalable architecture that includes a mix of TI’s fixed and floating-point TMS320C66x digital signal processor (DSP) generation core, Arm Cortex-A15 MPCore™ and dual-Cortex-M4 processors. The integration of a video accelerator for decoding multiple video streams over an Ethernet AVB network, along with graphics accelerator for rendering virtual views, enable a 3D viewing experience. The TDA2Ex SoC also integrates a host of peripherals including multicamera interfaces (both parallel and serial, including CSI-2) to enable Ethernet or LVDS-based surround view systems, displays and GigB Ethernet AVB.

Additionally, TI provides a complete set of development tools for the Arm and DSP, including C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a debugging interface for visibility into source code execution.

Cryptographic acceleration is available in all devices. All other supported security features, including support for secure boot, debug security and support for trusted execution environment are available on High-Security (HS) devices. For more information about HS devices, contact your TI representative.

The TDA2Ex ADAS processor is qualified according to the AEC-Q100 standard.

TI’s new TDA2Ex System-on-Chip (SoC) is a highly optimized and scalable family of devices designed to meet the requirements of leading Advanced Driver Assistance Systems (ADAS). The TDA2Ex family enables broad ADAS applications in today’s automobile by integrating an optimal mix of performance, low power, and ADAS vision analytics processing that aims to facilitate a more autonomous and collision-free driving experience.

The TDA2Ex SoC enables sophisticated embedded vision technology in today’s automobile by enabling a board range of ADAS applications including park assist, surround view and sensor fusion on a single architecture.

The TDA2Ex SoC incorporates a heterogeneous, scalable architecture that includes a mix of TI’s fixed and floating-point TMS320C66x digital signal processor (DSP) generation core, Arm Cortex-A15 MPCore and dual-Cortex-M4 processors. The integration of a video accelerator for decoding multiple video streams over an Ethernet AVB network, along with graphics accelerator for rendering virtual views, enable a 3D viewing experience. The TDA2Ex SoC also integrates a host of peripherals including multicamera interfaces (both parallel and serial, including CSI-2) to enable Ethernet or LVDS-based surround view systems, displays and GigB Ethernet AVB.

Additionally, TI provides a complete set of development tools for the Arm and DSP, including C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a debugging interface for visibility into source code execution.

Cryptographic acceleration is available in all devices. All other supported security features, including support for secure boot, debug security and support for trusted execution environment are available on High-Security (HS) devices. For more information about HS devices, contact your TI representative.

The TDA2Ex ADAS processor is qualified according to the AEC-Q100 standard.

TI’s new TDA2Ex System-on-Chip (SoC) is a highly optimized and scalable family of devices designed to meet the requirements of leading Advanced Driver Assistance Systems (ADAS). The TDA2Ex family enables broad ADAS applications in today’s automobile by integrating an optimal mix of performance, low power, and ADAS vision analytics processing that aims to facilitate a more autonomous and collision-free driving experience.

The TDA2Ex SoC enables sophisticated embedded vision technology in today’s automobile by enabling a board range of ADAS applications including park assist, surround view and sensor fusion on a single architecture.

The TDA2Ex SoC incorporates a heterogeneous, scalable architecture that includes a mix of TI’s fixed and floating-point TMS320C66x digital signal processor (DSP) generation core, Arm Cortex-A15 MPCore™ and dual-Cortex-M4 processors. The integration of a video accelerator for decoding multiple video streams over an Ethernet AVB network, along with graphics accelerator for rendering virtual views, enable a 3D viewing experience. The TDA2Ex SoC also integrates a host of peripherals including multicamera interfaces (both parallel and serial, including CSI-2) to enable Ethernet or LVDS-based surround view systems, displays and GigB Ethernet AVB.

Additionally, TI provides a complete set of development tools for the Arm and DSP, including C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a debugging interface for visibility into source code execution.

Cryptographic acceleration is available in all devices. All other supported security features, including support for secure boot, debug security and support for trusted execution environment are available on High-Security (HS) devices. For more information about HS devices, contact your TI representative.

The TDA2Ex ADAS processor is qualified according to the AEC-Q100 standard.

TI’s new TDA2Ex System-on-Chip (SoC) is a highly optimized and scalable family of devices designed to meet the requirements of leading Advanced Driver Assistance Systems (ADAS). The TDA2Ex family enables broad ADAS applications in today’s automobile by integrating an optimal mix of performance, low power, and ADAS vision analytics processing that aims to facilitate a more autonomous and collision-free driving experience.

The TDA2Ex SoC enables sophisticated embedded vision technology in today’s automobile by enabling a board range of ADAS applications including park assist, surround view and sensor fusion on a single architecture.

The TDA2Ex SoC incorporates a heterogeneous, scalable architecture that includes a mix of TI’s fixed and floating-point TMS320C66x digital signal processor (DSP) generation core, Arm Cortex-A15 MPCore and dual-Cortex-M4 processors. The integration of a video accelerator for decoding multiple video streams over an Ethernet AVB network, along with graphics accelerator for rendering virtual views, enable a 3D viewing experience. The TDA2Ex SoC also integrates a host of peripherals including multicamera interfaces (both parallel and serial, including CSI-2) to enable Ethernet or LVDS-based surround view systems, displays and GigB Ethernet AVB.

Additionally, TI provides a complete set of development tools for the Arm and DSP, including C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a debugging interface for visibility into source code execution.

Cryptographic acceleration is available in all devices. All other supported security features, including support for secure boot, debug security and support for trusted execution environment are available on High-Security (HS) devices. For more information about HS devices, contact your TI representative.

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アプリケーション・ノート Quality of Service (QoS) Knobs for DRA74x, DRA75x & TDA2x Family of Devices (Rev. A) 2016/12/15
アプリケーション・ノート Quad Channel Camera Application for Surround View and CMS Camera Systems (Rev. A) 2016/08/23
アプリケーション・ノート ADAS Power Management 2016/03/07
ホワイト・ペーパー Multicore SoCs stay a step ahead of SoC FPGAs 2016/02/23
ユーザー・ガイド Vision Application Board User's Guide 2016/02/09
ホワイト・ペーパー Surround view camera systems for ADAS (Rev. A) 2015/10/20
アプリケーション・ノート Guide to fix Perf Issues Using QoS Knobs for DRA74x, DRA75x, TDA2x & TD3x Device 2014/08/13
ホワイト・ペーパー TI Vision SDK, Optimized Vision Libraries for ADAS Systems 2014/04/14
ホワイト・ペーパー TI Gives Sight to Vision-Enabled Automotive Technologies 2013/10/16

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

開発キット

D3-3P-DEV — AI カメラ、ハードウェア、ドライバ、ファームウェア向けの D3 Embedded サポート

D3 Embedded は、米国を拠点とする企業であり、高性能アプリケーションのビジョンとミリ波レーダーのセンシング、コネクティビティ、組込み処理、および AI を統合したエンド ツー エンド ソリューションに特化しています。25 年以上にわたる開発経験を持つ D3 Embedded は、カスタム ソフトウェアとハードウェア、ISP ベースの画像チューニング、AI とアルゴリズム、および複雑な DSP 処理チェーンの開発サービスを提供しています。同社のレーダー専門チームと DSP 専門チームは、強力な新しい C7x DSP など、テキサス (...)

購入先：D3 Embedded
サポート対象の製品とハードウェア
開発キット

D3-3P-RVP-TDA2X — TDA2 プロセッサ向け、D3 Embedded の DesignCore® RVP-TDA2x 開発キット

RVP-TDA2x は、ハイエンド ADAS システム向けのマルチカメラ プラットフォームです。2 個の ARM A15 アプリケーション プロセッサ、最大 4 個のビジョン アクセラレーション Pac (EVE) コプロセッサ、ハードウェア アクセラレーション形式の H.264 エンコーダを搭載しています。この開発キットは 8 台のカメラ入力に対応していますが、必要に応じてカスタマイズすることもできます。キットをご購入の場合、ソフトウェア ディストリビューションとシングル ユース ライセンスが付属しています。

購入先：D3 Embedded
サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RADAR — レーダー向け RTOS プロセッサ SDK

プロセッサ SDK ビジョン (ビジョン SDK) とプロセッサ SDK レーダー (レーダーSDK) は、TDAx プロセッサ向けのマルチプロセッサ ソフトウェア開発キットです。このソフトウェア フレームワークは、レーダー キャプチャや、レーダー処理、ビデオ キャプチャ、ビデオ前処理、ビデオ分析アルゴリズム、ビデオ ディスプレイが関係する、さまざまな ADAS アプリケーション データ フローの製作を可能にします。。このリリースは、プロセッサ SDK Linux も収録しており、車載 ADAS の機能と、 Linux や GPU を必要とするデモを実現できます。この SDK (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-VISION — ビジョン向け Linux / RTOS プロセッサ SDK

プロセッサ SDK ビジョン (ビジョン SDK) とプロセッサ SDK レーダー (レーダーSDK) は、TDAx プロセッサ向けのマルチプロセッサ ソフトウェア開発キットです。このソフトウェア フレームワークは、レーダー キャプチャや、レーダー処理、ビデオ キャプチャ、ビデオ前処理、ビデオ分析アルゴリズム、ビデオ ディスプレイが関係する、さまざまな ADAS アプリケーション データ フローの製作を可能にします。。このリリースは、プロセッサ SDK Linux も収録しており、車載 ADAS の機能と、 Linux や GPU を必要とするデモを実現できます。この SDK (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG — SysConfigのスタンドアロン・デスクトップ・バージョン

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

サポート対象の製品とハードウェア
オペレーティング・システム (OS)

GHS-INTEGRITY-RTOS — Green Hills の INTEGRITY RTOS

Green Hills Software オペレーティング・システムの主力製品、INTEGRITY RTOS はパーティショニング・アーキテクチャを基盤として構築され、トータルな信頼性、絶対的なセキュリティ、および最大リアルタイム・パフォーマンスを実現する組込みシステムを提供しています。INTEGRITY はさまざまな業界での認定実績により、そのリーダーシップを裏付けられており、オペレーティング・システムのリアルタイムな安全性、セキュリティ、信頼性で高いレベルのソリューションを提供しています。

Green Hills Software の詳細については、www.ghs.com (...)
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TDA2Ex-17 BSDL Model (Rev. A)

SPRM698A.ZIP (15 KB) - BSDL モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TDA2Ex-17 IBIS Model

SPRM700.ZIP (9618 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TDA2Ex-17 Thermal Model

SPRM699.ZIP (2 KB) - しています
サポート対象の製品とハードウェア
計算ツール

CLOCKTREETOOL — Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:

  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCCSP (CBD) 538 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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