パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 SOT-23 (DBV) | 5 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
| パッケージ数量 | キャリア 250 | SMALL T&R |
TLV313 の特徴
- 低コストのシステム用の高精度アンプ
- 低いIQ: 65µA/ch
- 広い電源電圧範囲: 1.8V～5.5V
- 低ノイズ: 1kHz時に26nV/√Hz
- ゲイン帯域幅: 1MHz
- レール・ツー・レール入出力
- 低い入力バイアス電流: 1pA
- 低いオフセット電圧: 0.75mV
- ユニティ・ゲインで安定
- 内部RF/EMIフィルタ
- 拡張温度範囲:
–40℃～+125℃
TLV313 に関する概要
TLV313ファミリは1、2、4チャネルの高精度オペアンプで、低消費電力と優れた性能を実現しています。このため、ウェアラブル機器、公共事業の計量、ビルディング・オートメーション、貨幣計数機など広範なアプリケーションに適しています。このファミリはレール・ツー・レール入出力(RRIO)、低い静止電流(標準値65µA)、広い帯域幅(1MHz)、非常に低いノイズ(1kHzにおいて26nV/√Hz)という特長があるため、コストと性能の適切なバランスが必要な各種のバッテリ駆動アプリケーションに最適です。さらに、入力バイアス電流が低いため、これらのデバイスはソース・インピーダンスがメガオーム単位のアプリケーションでも使用できます。
TLV313デバイスは堅牢に設計されており、150pFまでの容量性負荷に対するユニティ・ゲイン安定性、RF/EMI除去フィルタの搭載、オーバードライブ状態で位相反転が発生しない、高い静電放電(ESD)保護(4kV HBM)といった特長があるため、回路設計が容易です。
これらのデバイスは、最低+1.8V (±0.9V)、最大+5.5V (±2.75V)の電圧で動作するよう最適化されており、拡張温度範囲の-40℃～+125℃が定格内です。
1チャネルのTLV313デバイスは、SC70-5とSOT23-5の両方のパッケージで供給されます。2チャネルのTLV2313デバイスはSOIC-8およびVSSOP-8パッケージで、4チャネルのTLV4313デバイスはTSSOP-14パッケージで供給されます。