TMAG5013
- デジタル ホール エフェクト ラッチ / スイッチ ファミリ
- TMAG5013L：バイポーラ ラッチ
- TMAG5013U：ユニポーラ スイッチ
- TMAG5013B：オムニポーラ スイッチ
- 高い ESD 信頼性
- ±8kV HBM (ANSI/ESDA/JEDEC、JS-001 に準拠)
- ±2kV CDM (JEDEC JESD22C101 に準拠)
- 優れた温度安定性
- 温度範囲全体にわたって BOP ±10%
- 複数の感度オプション (BOP/BRP)
- ±1.5mT (xAx、「デバイス命名規則」を参照)
- ±3.0mT (xDx、「デバイス命名規則」を参照)
- ±6mT (xJx、「デバイス命名規則」を参照)
- 出力極性のオプション：アクティブ High、アクティブ Low
- 広い電圧範囲をサポート
- 2.5V ～ 28V、外部レギュレータ不要
- 広い動作温度範囲：TA = -40～125°C
- オープン ドレイン出力 (13mA シンク)
- 短いパワーオン時間：30µs
- 小さなパッケージと占有面積
- 表面実装の 3 ピン SOT-23 (DBZ)
- 2.92mm × 2.37mm × 1.12mm (リードを含む)
- 表面実装の 3 ピン SOT-23 (DBZ)
- 保護機能：
- 出力短絡保護
- 出力電流制限
TMAG5013 デバイスは、全温度範囲にわたる優れた感度安定性、強化された ESD の堅牢性、内蔵保護機能によって磁気センシング設計を提供するチョッパ安定化ホール エフェクト ラッチ / スイッチです。
磁界はデジタル出力によって示されます。IC は 13mA の電流シンク能力を持つオープン ドレイン出力段を備えています。2.5V ～ 28V の広い動作電圧範囲に対応し、産業用の幅広いアプリケーション向けに設計されています。
高精度特性を備えた複数の磁気スレッショルドと極性オプションにより、設計の柔軟性を高め、システムの動作許容誤差を低減することができます。
出力の短絡や過電流に対する内部保護機能が搭載されており、ESD の信頼性が向上 (±8kV HBM) しているため、システムの堅牢性を最大化できます。
技術資料
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| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TMAG5013 の高電圧、高精度ホール エフェクト ラッチ / スイッチ、ESD 耐性 強化 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026/09/17 |
設計と開発
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評価ボード
HALL-ADAPTER-EVM — ホール センサ ブレークアウト アダプタ評価モジュール
HALL-A-ADAPTER-EVM は、スイッチ、ラッチ、リニアホールセンサのプロトタイプ製作とテストをの迅化に貢献します。小型 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、直接配線により既存の回路へサポートされているホール センサーを接続することができます。サポートしているパッケージの完全なリストには、SOT-23、TO-92、X2SON、5/6、0.4mm ピッチの 2 x 2 WCSP、MSOP-8 があります。
在庫あり
制限：
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入手不可
シミュレーション・ツール
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR — TI Magnetic sensing simulation tool
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR (TIMSS：TI 磁気センス エミュレータ) Web ツールは、磁気位置センシング システムに適した磁束密度と TI の磁気センサ出力を推定します。TI の磁気センサ製品ラインアップから候補の製品を選択し、開発中の設計の電気機械的性能を包括的にエミュレートすることが可能です。このツールは、磁気素子のさまざまな形状、グレード、動作タイプに対応しているため、開発中の設計を簡単にカスタマイズできます。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |