パッケージ情報
パッケージ | ピン数 SOIC (D) | 8 |
動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
パッケージ数量 | キャリア 2,500 | LARGE T&R |
TMP275 の特徴
- 高精度
- -20℃~100℃の範囲で±0.5℃ (最大値)
- -40℃~125℃の範囲で±1℃(最大値)
- 低い静止電流
- 50µA (標準値)
- スタンバイ時0.1µA
- 分解能: 9~12ビット、ユーザー選択可能
- デジタル出力: SMBus™、2線式、およびI2Cインターフェイスとの互換性
- 8つのI2C/SMBusアドレス
- 広い電源電圧範囲: 2.7V~5.5V
- 小型のVSSOP-8およびSOIC-8パッケージ
- 特定の電源オン・シーケンスが不要、2線式バスのプルアップをV+より前にイネーブル可能
TMP275 に関する概要
TMP275は12ビットのアナログ/デジタル・コンバータ(ADC)を搭載し、±0.5℃の精度を持つ統合デジタル温度センサで、最低2.7Vの電源電圧で動作し、テキサス・インスツルメンツのLM75、TMP75、TMP75B、TMP175デバイスとピンおよびレジスタ互換です。このデバイスはSOIC-8およびVSSOP-8パッケージで供給され、外付け部品なしに温度を検出できます。TMP275は最大0.0625℃ (12ビット)、最小0.5℃ (9ビット)の分解能で温度を読み取ることができるため、ユーザーは最大分解能または最短変換時間をプログラムして効率を最大化できます。このデバイスは、-40℃~125℃の温度範囲で動作が規定されています。
TMP275デバイスにはSMBusおよび2線式インターフェイスとの互換性があり、8つまでのデバイスを同じバスに接続でき、SMBusの過熱アラート機能を使用できます。出荷時較正済みの温度精度と、ノイズ耐性のあるデジタル・インターフェイスにより、TMP275は他のセンサや電子部品の温度補償に適したソリューションとして、システムレベルでの追加較正や基板の複雑なレイアウトを必要とせずに分散温度センシングが可能です。