TMP302
- 低消費電力:15µA(最大値)
- SOT563パッケージ: 1.6mm×1.6mm×0.6mm
- トリップ・ポイント精度:+40°C~+125°Cで±0.2°C(標準値)
- トリップ・ポイントをピンで選択可能
- オープン・ドレイン出力
- ヒステリシスをピンで選択可能:5°Cおよび10°C
- 低い電源電圧範囲: 1.4V~3.6V
TMP302デバイスは、マイクロパッケージ(SOT563)の温度スイッチです。TMP302は消費電力が低く(最大値15µA)、トリップ・ポイントとヒステリシスをピンで選択可能な、使いやすい製品です。
これらのデバイスは、動作のため追加部品を必要としません。マイクロプロセッサやマイクロコントローラとは独立に動作できます。
TMP302は、いくつかの異なるバージョンで供給されます。他のトリップ・ポイントについては、TI代理店にお問い合わせください。
技術資料
| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TMP302 使いやすい低消費電力、低電源電圧、マイクロパッケージの温度スイッチ データシート (Rev. E 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2019/01/30 |
| アプリケーション・ノート | 過熱および低温システムのアラートを設計する方法 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026/06/18 | ||
| アプリケーション概要 | Improving System Reliability in Auto and Ind. Cameras w/ AccurateTemp. Sensing | PDF | HTML | 2022/01/03 | |||
| e-Book(PDF) | E-book:産業用ロボット設計に関するエンジニア・ガイド | 英語版 | 2020/03/25 | |||
| アプリケーション概要 | How to Protect Control Systems From Thermal Damage (Rev. A) | 2019/01/09 | ||||
| 技術記事 | A key to accurate system thermal management: monitoring both current flow and temp | PDF | HTML | 2018/10/04 | |||
| 技術記事 | How to maintain thermal performance when designing with USB Power Delivery | PDF | HTML | 2017/06/12 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
BOOSTXL-3PHGANINV — シャント ベースのインライン モーター位相電流センシング機能を搭載した、48V の 3 相インバータの評価基板
BOOSTXL-3PHGANINV 評価基板は、サーボ ドライブのような高精度ドライブを精密制御するために、高精度のインライン シャント ベース位相電流センシング機能を使用して、48V / 10A の 3 相 GaN インバータを実現します。
MathWorks MATLAB と Simulink の各サンプル モデルは以下の情報を記録しています:
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リファレンス デザインの主な特長は次のとおりです:
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |