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TMS320DM365ZCE30 アクティブ

DaVinci デジタル・メディア・プロセッサ

次の製品と同じ: VS3673UNION, VCBU65WMCE30, DM365ZCEW, DM365ZCES この型番は、上記に記載されている型番と同一です。ご注文になれるのは、上記に記載されている型番のみです。

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品質に関する情報

定格 Catalog
RoHS はい
REACH はい
リード端子の仕上げ / ボールの原材料 SNAGCU
MSL rating / リフローピーク温度 Level-3-260C-168 HR
品質、信頼性
、パッケージングの情報

記載されている情報:

  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
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製造に関する追加情報

記載されている情報:

  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点
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輸出分類

*参考用

  • US ECCN (米国輸出規制分類番号):3A991A2

パッケージ情報

パッケージ | ピン数 NFBGA (ZCE) | 338
動作温度範囲 (℃) 0 to 85
パッケージ数量 | キャリア 160 | JEDEC TRAY (5+1)

TMS320DM365 の特徴

  • Highlights
    • High-Performance Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
    • Up to 300-MHz ARM926EJ-S Clock Rate
    • Two Video Image Co-processors (HDVICP, MJCP) Engines
    • Supports a Range of Encode, Decode, and Video Quality Operations
    • Video Processing Subsystem
      • HW Face Detect Engine
      • Resize Engine from 1/16x to 8x
      • 16-Bit Parallel AFE (Analog Front-End) Interface Up to 120 MHz
      • 4:2:2 (8-/16-bit) Interface
      • 8-/16-bit YCC and Up to 24-Bit RGB888 Digital Output
      • 3 DACs for HD Analog Video Output
      • Hardware On-Screen Display (OSD)
    • Capable of 720p 30fps H.264 video processing
      Note: 216-MHz is only capable of D1 processing
    • Peripherals include EMAC, USB 2.0 OTG, DDR2/NAND, 5 SPIs, 2 UARTs, 2 MMC/SD/SDIO, Key Scan
    • 8 Different Boot Modes and Configurable Power-Saving Modes
    • Pin-to-pin and software compatible with DM368
    • Extended temperature (-40°C - 85°C) available for 300-Mhz device
    • 3.3-V and 1.8-V I/O, 1.2-V/1.35-V Core
    • 338-Pin Ball Grid Array at 65nm Process Technology
  • High-Performance Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
    • 216-, 270-, 300-MHz ARM926EJ-S Clock Rate
    • Fully Software-Compatible With ARM9™
  • ARM926EJ-S™ Core
    • Support for 32-Bit and 16-Bit (Thumb® Mode) Instruction Sets
    • DSP Instruction Extensions and Single Cycle MAC
    • ARM® Jazelle® Technology
    • EmbeddedICE-RT Logic for Real-Time Debug
  • ARM9 Memory Architecture
    • 16K-Byte Instruction Cache
    • 8K-Byte Data Cache
    • 32K-Byte RAM
    • 16K-Byte ROM
    • Little Endian
  • Two Video Image Co-processors (HDVICP, MJCP) Engines
    • Support a Range of Encode and Decode Operations
    • H.264, MPEG4, MPEG2, MJPEG, JPEG, WMV9/VC1
  • Video Processing Subsystem
    • Front End Provides:
      • HW Face Detect Engine
      • Hardware IPIPE for Real-Time Image Processing
        • Resize Engine
          • Resize Images From 1/16× to 8×
          • Separate Horizontal/Vertical Control
          • Two Simultaneous Output Paths
      • IPIPE Interface (IPIPEIF)
      • Image Sensor Interface (ISIF) and CMOS Imager Interface
      • 16-Bit Parallel AFE (Analog Front End) Interface Up to 120 MHz
      • Glueless Interface to Common Video Decoders
      • BT.601/BT.656/BT.1120 Digital YCbCr 4:2:2 (8-/16-Bit Module
      • Histogram Module
      • Lens distortion correction module (LDC)
      • Hardware 3A statistics collection module (H3A)
    • Back End Provides:
      • Hardware On-Screen Display (OSD)
      • Composite NTSC/PAL video encoder output
      • 8-/16-bit YCC and Up to 24-Bit RGB888 Digital Output
      • 3 DACs for HD Analog Video Output
      • LCD Controller
      • BT.601/BT.656 Digital YCbCr 4:2:2 (8-/16-Bit) Interface
  • Analog-to-Digital Convertor (ADC)
  • Power Management and Real Time Clock Subsystem (PRTCSS)
    • Real Time Clock
  • 16-Bit Host-Port Interface (HPI)
  • 10/100 Mb/s Ethernet Media Access Controller (EMAC) - Digital Media
    • IEEE 802.3 Compliant
    • Supports Media Independent Interface (MII)
    • Management Data I/O (MDIO) Module
  • Key Scan
  • Voice Codec
  • External Memory Interfaces (EMIFs)
    • DDR2 and mDDR SDRAM 16-bit wide EMIF With 256 MByte Address Space (1.8-V I/O)
    • Asynchronous16-/8-bit Wide EMIF (AEMIF)
      • Flash Memory Interfaces
        • NAND (8-/16-bit Wide Data)
        • 16 MB NOR Flash, SRAM
        • OneNAND(16-bit Wide Data)
  • Flash Card Interfaces
    • Two Multimedia Card (MMC) / Secure Digital (SD/SDIO)
    • SmartMedia/xD
  • Enhanced Direct-Memory-Access (EDMA) Controller (64 Independent Channels)
  • USB port with Integrated 2.0 High-Speed PHY that Supports
    • USB 2.0 High-Speed Device
    • USB 2.0 High-Speed Host (mini-host, supporting one external device)
    • USB On The Go (HS-USB OTG)
  • Four 64-Bit General-Purpose Timers (each configurable as two 32-bit timers)
  • One 64-Bit Watch Dog Timer
  • Two UARTs (One fast UART with RTS and CTS Flow Control)
  • Five Serial Port Interfaces (SPI) each with two Chip-Selects
  • One Master/Slave Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus™
  • One Multi-Channel Buffered Serial Port (McBSP)
    • I2S
    • AC97 Audio Codec Interface
    • S/PDIF via Software
    • Standard Voice Codec Interface (AIC12)
    • SPI Protocol (Master Mode Only)
    • Direct Interface to T1/E1 Framers
    • Time Division Multiplexed Mode (TDM)
    • 128 Channel Mode
  • Four Pulse Width Modulator (PWM) Outputs
  • Four RTO (Real Time Out) Outputs
  • Up to 104 General-Purpose I/O (GPIO) Pins (Multiplexed with Other Device Functions)
  • Boot Modes
    • On-Chip ARM ROM Bootloader (RBL) to Boot From NAND Flash, MMC/SD, UART, USB, SPI, EMAC, or HPI
    • AEMIF (NOR and OneNAND)
  • Configurable Power-Saving Modes
  • Crystal or External Clock Input (typically 19.2 Mhz, 24 MHz, 27 Mhz or 36 MHz)
  • Flexible PLL Clock Generators
  • Debug Interface Support
    • IEEE-1149.1 (JTAG™) Boundary-Scan-Compatible
    • ETB (Embedded Trace Buffer) with 4K-Bytes Trace Buffer memory
    • Device Revision ID Readable by ARM
  • 338-Pin Ball Grid Array (BGA) Package (ZCE Suffix), 0.65-mm Ball Pitch
  • 65nm Process Technology
  • 3.3-V and 1.8-V I/O, 1.2-V/ 1.35-V Internal
  • Community Reesources

Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this document.

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TMS320DM365 に関する概要

Developers can now deliver pixel-perfect images at up to 720p H.264 at 30fps in their digital video designs without concerns of video format support, constrained network bandwidth, limited system storage capacity or cost with the new TMS320DM365 digital media processor based on DaVinci technology from Texas Instruments Incorporated (TI). With multi-format HD video, the DM365 also features a suite of peripherals saving developers on system costs.

This ARM9-based DM365 device offers speeds up to 300 MHz and supports production-qualified H.264, MPEG-4, MPEG-2, MJPEG and VC1/WMV9 codecs providing customers with the flexibility to select the right video codec for their application. These codecs are driven from video accelerators offloading compression needs from the ARM core so that developers can utilize the most performance from the ARM for their application. Video surveillance designers achieve greater compression efficiency providing more storage without straining the network bandwidth. Developers of media playback and camera-driven applications, such as video doorbells, digital signage, digital video recorders, portable media players and more can ensure interoperability as well as product scalability by taking advantage of the full suite of codecs supported on the DM365.

Along with multi-format HD video, the DM365 enables seamless interface to most additional external devices required for video applications. The image sensor interface is flexible enough to support CCD, CMOS, and various other interfaces such as BT.656, BT1120. The DM365 also offers a high level of integration with HD display support including, 3 built-in 10-bit HD Analog Video Digital to Analog Converters (DACs), DDR2/mDDR, Ethernet MAC, USB 2.0, integrated audio, Host Port Interface (HPI), Analog to Digital Converter, and many more features saving developers on overall system costs as well as real estate on their circuit boards allowing for a slimmer, sleeker design.

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キャリア オプション

パーツの数量に応じて、リール全体、カスタム リール、カット テープ、チューブ、トレイを含め、さまざまなキャリア オプションを選択できます。

カスタム リールとは、ご注文の数量に正確に一致するように 1 本のリールからカットした一定の長さのテープのことであり、ロット コードと日付コードのトレーサビリティを維持できます。業界標準に従い、真鍮製のスペーサーを使用し、カット済みテープの両側に 1 本の 18 インチ (45cm) フラット リーダー (先行) テープと、1 本の 18 インチ (45cm) フラット トレーラ (後続) テープを取り付けた状態であり、自動アセンブリ マシンに直接供給することができます。カスタム リールをご注文になった場合、リール処理料金がかかります。

カット テープとは、リールから切り離した一定の長さのテープのことです。ご注文の数量にするために、納品時に複数のカット テープまたは複数の箱に分割されることがあります。

在庫状況により、多くの場合、チューブトレイ梱包デバイスは、箱、またはチューブやトレイに梱包された形態で出荷されます。すべてのテープ、チューブ、またはサンプル ボックスは、TI 社内の静電気放電 (ESD) 保護と湿度感度レベル (MSL) 保護の要件に従って梱包してあります。

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ロットと日付コードの選択が可能な場合があります。

カートにご希望の数量を追加し、チェックアウト プロセスを開始すると、既存の在庫からロットまたは日付コードを選択できる各種オプションが表示されます。

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