TMUX1123

アクティブ

5V、低リーケージ電流、1:1 (SPST)、2 チャネル高精度スイッチ (1 個のアクティブ・ハイ、1 個のアクティブ・ロー)

製品詳細

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 1.9 CON (typ) (pF) 17 ON-state leakage current (max) (µA) 0.002 Supply current (typ) (µA) 0.007 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 1.9 CON (typ) (pF) 17 ON-state leakage current (max) (µA) 0.002 Supply current (typ) (µA) 0.007 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 幅広い電源電圧範囲:1.08V~5.5V
  • 小さいリーク電流:3pA
  • 少ない電荷注入:-1.5pC
  • 低いオン抵抗:1.9Ω
  • 動作温度範囲:-40℃~+125℃
  • 1.8V ロジック互換
  • フェイルセーフ ロジック
  • レール ツー レールの動作
  • 双方向の信号パス
  • ブレイク ビフォー メイクのスイッチング動作
  • ESD 保護 (HBM):2000V
  • 幅広い電源電圧範囲:1.08V~5.5V
  • 小さいリーク電流:3pA
  • 少ない電荷注入:-1.5pC
  • 低いオン抵抗:1.9Ω
  • 動作温度範囲:-40℃~+125℃
  • 1.8V ロジック互換
  • フェイルセーフ ロジック
  • レール ツー レールの動作
  • 双方向の信号パス
  • ブレイク ビフォー メイクのスイッチング動作
  • ESD 保護 (HBM):2000V

TMUX1121、TMUX1122、TMUX1123 は、高精度の CMOS (相補型金属酸化膜半導体) デバイスで、2 つの 1:1 SPST (単極単投) スイッチを独立に選択可能です。1.08V~5.5V の広い電源電圧範囲で動作するため、医療機器から産業システムまで、幅広い用途に適しています。このデバイスは、ソース (Sx) およびドレイン (Dx) ピンで、GND から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

TMUX1121 のスイッチは、適切なロジック制御入力のロジック 1 でオンになります。TMUX1122 のスイッチは、ロジック 0 でオンになります。TMUX1123 の 2 つのチャネルは、チャネル 1 がロジック 1 を、チャネル 2 がロジック 0 をサポートするように分割されています。TMUX1123 は Break-Before-Make のスイッチングを行うため、クロスポイントのスイッチング アプリケーションに使用できます。

TMUX112x デバイスは、高精度スイッチおよびマルチプレクサのファミリの製品です。これらのデバイスは、オンおよびオフ時のリーク電流が非常に小さく、電荷注入も少ないため、高精度の測定用途に使用できます。消費電流が 7nA と低く、小さいパッケージ オプションが存在するため、携帯型アプリケーションでも使用できます。

TMUX1121、TMUX1122、TMUX1123 は、高精度の CMOS (相補型金属酸化膜半導体) デバイスで、2 つの 1:1 SPST (単極単投) スイッチを独立に選択可能です。1.08V~5.5V の広い電源電圧範囲で動作するため、医療機器から産業システムまで、幅広い用途に適しています。このデバイスは、ソース (Sx) およびドレイン (Dx) ピンで、GND から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

TMUX1121 のスイッチは、適切なロジック制御入力のロジック 1 でオンになります。TMUX1122 のスイッチは、ロジック 0 でオンになります。TMUX1123 の 2 つのチャネルは、チャネル 1 がロジック 1 を、チャネル 2 がロジック 0 をサポートするように分割されています。TMUX1123 は Break-Before-Make のスイッチングを行うため、クロスポイントのスイッチング アプリケーションに使用できます。

TMUX112x デバイスは、高精度スイッチおよびマルチプレクサのファミリの製品です。これらのデバイスは、オンおよびオフ時のリーク電流が非常に小さく、電荷注入も少ないため、高精度の測定用途に使用できます。消費電流が 7nA と低く、小さいパッケージ オプションが存在するため、携帯型アプリケーションでも使用できます。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMUX112x 5V、低リーク電流、1:1 (SPST)、2 チャネル高精度スイッチ データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 2月 14日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Guarding in Multiplexer Applications PDF | HTML 2022年 5月 13日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

TMUX1122 PSPICE Model

SCDM238.ZIP (72 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

TMUX1123 IBIS Model

SCDM233.ZIP (8 KB) - IBIS Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
VSSOP (DGK) 8 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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