TMUX122-SEP
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- VID CCCC
- 宇宙向け強化プラスチック
- 防衛および航空宇宙アプリケーションのサポート
- 動作温度範囲：-55℃～+125℃
- 管理されたベースライン
- Au (金) ボンド ワイヤと NiPdAu リード仕上げ
- 単一の製造、アセンブリ、テスト施設
- 長期にわたる製品ライフ サイクル
- 製品のトレーサビリティ
- モールド コンパウンドの改良による低いガス放出
- NASA ASTM E595 アウトガス仕様に適合
- 総吸収線量（TID）特性：30krad（Si）
- ウェハー ロットごとに 30krad (Si) までの累積線量耐性放射線ロット受け入れ(TID RLAT)
- シングル イベント効果 (SEE) 特性：
- シングル イベント ラッチアップ (SEL) 耐性：線エネルギー付与 (LET) = 47MeV‑cm2/mg
- シングル イベント過渡 (SET) 特性レポートを利用可能
- 単一電源の範囲：5V ～ 15V
- デュアル電源電圧範囲： 最大 ±6V
- 低い容量：3pF
- 双方向の信号パス
- レール ツー レール動作
- 1.8V ロジック互換
- ブレイク ビフォー メイクのスイッチング動作
- ESD 保護 (HBM)：2000V
TMUX122-SEP デバイスは、汎用の CMOS (相補型金属 酸化膜 半導体) マルチプレクサ (MUX) です。本デバイスは、単一電源 (5V ～ 15V)、デュアル電源 (最大 ±6V)、または非対称電源 (VDD = 6V、VSS = -3V など) で動作します。電源電圧範囲が広いため、宇宙分野における幅広いアプリケーションで使用できます。
TMUX122-SEP デバイスは、ソース (Sx) ピンおよびドレイン (Dx) ピンで、VSS から VDD までの範囲の双方向アナログ信号をサポートします。すべてのロジック入力のスレッショルドは 1.8V ロジック互換で、有効な電源電圧で動作していれば、TTL と CMOS の両方のロジックと互換性があります。
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設計と開発
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評価ボード
16DYYPWEVM — SOT-23 THIN (DYY) および TSSOP (PW) パッケージ用テストボード
16DYYPWEVM テスト ボードは、SOT-23 THIN (DYY) と TSSOP (PW) 両方のパッケージに対応する、2 つのフットプリントを確保しています。 このテスト ボードは、16 ピンの SOT-23 THIN (DYY) と TSSOP (PW) の各パッケージに封止した IC の迅速なプロトタイプ製作とテストに使用できます。
ユーザー ガイド:
PDF
在庫あり
制限：
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入手不可
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |