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TS5A22364

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5V、2:1 (SPDT)、2 チャネル、アナログ スイッチ、0.65Ω Ron、負の信号機能

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製品詳細

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Audio Ron (typ) (Ω) 0.52 CON (typ) (pF) 370 ON-state leakage current (max) (µA) 0.375 Supply current (typ) (µA) 0.2 Bandwidth (MHz) 18.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Click and pop noise reduction, Supports negative voltages Input/output continuous current (max) (A) 0.35 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Audio Ron (typ) (Ω) 0.52 CON (typ) (pF) 370 ON-state leakage current (max) (µA) 0.375 Supply current (typ) (µA) 0.2 Bandwidth (MHz) 18.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Click and pop noise reduction, Supports negative voltages Input/output continuous current (max) (A) 0.35 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 10 2.8125 mm² (— mm × — mm) VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm) VSON (DRC) 10 9 mm² (3 mm × 3 mm)
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Negative Signaling Capability: Maximum Swing from –2.75 V to 2.75 V (VCC = 2.75 V)
  • Internal Shunt Switch Prevents Audible Click-and-Pop When Switching Between Two Sources
  • Low ON-State Resistance (0.65 Ω Typical)
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • 2.3-V to 5.5-V Power Supply (VCC)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2500-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1500-V Charged-Device Model (C101)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Negative Signaling Capability: Maximum Swing from –2.75 V to 2.75 V (VCC = 2.75 V)
  • Internal Shunt Switch Prevents Audible Click-and-Pop When Switching Between Two Sources
  • Low ON-State Resistance (0.65 Ω Typical)
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • 2.3-V to 5.5-V Power Supply (VCC)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2500-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1500-V Charged-Device Model (C101)
    • 200-V Machine Model (A115-A)

The TS5A22364 is a bidirectional, 2-channel, single-pole double-throw (SPDT) analog switch designed to operate from 2.3 V to 5.5 V. The device features negative signal capability that allows signals below ground to pass through the switch without distortion. Additionally, the TS5A22364 includes an internal shunt switch, which automatically discharges any capacitance at the NC or NO terminals when they are unconnected to COM. This reduces the audible click/pop noise when switching between two sources. The break-before-make feature prevents signal distortion during the transferring of a signal from one path to another. Low ON-state resistance, excellent channel-to-channel ON-state resistance matching, and minimal total harmonic distortion (THD) performance are ideal for audio applications. The 3.00-mm x 3.00-mm DRC package is also available as a nonmagnetic package for medical imaging applications.

The TS5A22364 is a bidirectional, 2-channel, single-pole double-throw (SPDT) analog switch designed to operate from 2.3 V to 5.5 V. The device features negative signal capability that allows signals below ground to pass through the switch without distortion. Additionally, the TS5A22364 includes an internal shunt switch, which automatically discharges any capacitance at the NC or NO terminals when they are unconnected to COM. This reduces the audible click/pop noise when switching between two sources. The break-before-make feature prevents signal distortion during the transferring of a signal from one path to another. Low ON-state resistance, excellent channel-to-channel ON-state resistance matching, and minimal total harmonic distortion (THD) performance are ideal for audio applications. The 3.00-mm x 3.00-mm DRC package is also available as a nonmagnetic package for medical imaging applications.
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設計と開発

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EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。  TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ

EVM-LEADLESS1 ボードは、TI の一般的なリードレス パッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。  このボードには、TI の DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT、YZP 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントが用意されています。
ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
シミュレーション・モデル

TS5A22364 HSpice Model

SCDM123.ZIP (105 KB) - HSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TS5A22364 IBIS Model

SCDM122.ZIP (67 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YZP) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
VSON (DRC) 10 Ultra Librarian
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購入と品質

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サポートとトレーニング

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