データシート
TS5A23166
- パワーダウン・モードでの絶縁、V+ = 0
- 低いオン抵抗 (0.9Ω)
- 制御入力は 5.5V 許容
- 低い電荷注入
- 非常に優れたオン抵抗マッチング
- 低い全高調波歪 (THD)
- 1.65V~ 5.5Vの単電源で動作
- JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超の
ラッチアップ性能 - ESD 性能は JESD 22 に準拠しテスト済み
- 2000V、人体モデル (A114-B、クラス II)
- 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
- 2000V、人体モデル (A114-B、クラス II)
TS5A23166デバイスはデュアル単極単投(SPST)のアナログ・スイッチであり、1.65V~5.5Vで動作するよう設計されています。TS5A23166デバイスはオン抵抗が低く、チャネル間のオン抵抗マッチングが非常に優れています。TS5A23166デバイスは、全高調波歪み(THD)性能が非常に優れており、極めて低消費電力です。これらの特長から、このデバイスは携帯用オーディオ・アプリケーションに適しています。
技術資料
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* | データシート | TS5A23166 0.9Ω、デュアルSPSTアナログ・スイッチ5Vおよび3.3V 2チャネル・アナログ・スイッチ データシート (Rev. J 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.J) | PDF | HTML | 2019年 10月 16日 |
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アプリケーション・ノート | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||||
アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計および開発
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インターフェイス・アダプタ
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADLESS1 ボードは、TI の一般的なリードレス パッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 このボードには、TI の DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT、YZP 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントが用意されています。
ユーザー ガイド: PDF
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
DSBGA (YZT) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。