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TWL1200

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SDIO、UART、およびオーディオ電圧変換トランシーバ

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製品詳細

Bits (#) 19 Data rate (max) (Mbps) 60 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.1 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.1 Vout (max) (V) 3.6 Applications MMC, SD Card, SDIO, UART Audio Features Output enable Technology family TWL Supply current (max) (mA) 0.03 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 19 Data rate (max) (Mbps) 60 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.1 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.1 Vout (max) (V) 3.6 Applications MMC, SD Card, SDIO, UART Audio Features Output enable Technology family TWL Supply current (max) (mA) 0.03 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFF) 49 9 mm² (— mm × — mm)
  • Level Translator
    • VCCA and VCCB Range of 1.1 V to 3.6 V
  • Seamlessly Bridges 1.8-V/2.6-V Digital-Switching Compatibility
    Gap Between 2.6-V processors and TI’s Wi-Link (WL1271 and WL1273)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2500-V Human-Body Model (A114-B)
    • 250-V Machine Model (A115-A)
    • 1500-V Charged-Device Model (C101)
  • Level Translator
    • VCCA and VCCB Range of 1.1 V to 3.6 V
  • Seamlessly Bridges 1.8-V/2.6-V Digital-Switching Compatibility
    Gap Between 2.6-V processors and TI’s Wi-Link (WL1271 and WL1273)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2500-V Human-Body Model (A114-B)
    • 250-V Machine Model (A115-A)
    • 1500-V Charged-Device Model (C101)

The TWL1200 is an 19-bit voltage translator specifically designed to seamlessly bridge the

1.8-V/2.6-V digital-switching compatibility gap between 2.6-V baseband and the TI Wi-Link-6 (WL1271/3). It is optimized for SDIO, UART, and audio functions. The TWL1200 has two supply-voltage pins, VCCA and VCCB, that can be operated over the full range of 1.1 V to 3.6 V. The TWL1200 enables system designers to easily interface applications processors or digital basebands to peripherals operating at a different I/O voltage levels, such as the TI Wi-Link-6 (WL1271/3) or other SDIO/memory cards.

The TWL1200 is offered in both 48-ball 0.5-mm ball grid array (BGA) and 49-bump 0.4-mm wafer chip scale package (WCSP) packages. Low static power consumption and small package size make the TWL1200 an ideal choice for mobile-phone applications.

The TWL1200 is an 19-bit voltage translator specifically designed to seamlessly bridge the

1.8-V/2.6-V digital-switching compatibility gap between 2.6-V baseband and the TI Wi-Link-6 (WL1271/3). It is optimized for SDIO, UART, and audio functions. The TWL1200 has two supply-voltage pins, VCCA and VCCB, that can be operated over the full range of 1.1 V to 3.6 V. The TWL1200 enables system designers to easily interface applications processors or digital basebands to peripherals operating at a different I/O voltage levels, such as the TI Wi-Link-6 (WL1271/3) or other SDIO/memory cards.

The TWL1200 is offered in both 48-ball 0.5-mm ball grid array (BGA) and 49-bump 0.4-mm wafer chip scale package (WCSP) packages. Low static power consumption and small package size make the TWL1200 an ideal choice for mobile-phone applications.
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* データシート SDIO, UART, and Audio Voltage-Translation Transceiver データシート (Rev. A) 2009/11/12
アプリケーション・ノート レベル シフタにおける過渡駆動能力と DC 駆動能力との関係 PDF | HTML PDF | HTML 2026/08/11
アプリケーション・ノート Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators PDF | HTML 2024/07/12
セレクション・ガイド Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021/04/15
アプリケーション・ノート TWL1200 PCB Design Guidelines 2009/07/06

設計と開発

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シミュレーション・モデル

TWL1200 IBIS Model

SLLM073.ZIP (1043 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YFF) 49 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

サポートとトレーニング

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