パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 QFM (MOC) | 100 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 85 |
| パッケージ数量 | キャリア 1,200 | LARGE T&R |
WL1807MOD の特徴
- 全般
- RF、パワー・アンプ (PA)、クロック、RF スイッチ、フィルタ、受動部品、パワー・マネージメントを搭載
- TI のモジュール関連資料とリファレンス・デザインを活用した迅速なハードウェア設計
- 動作温度：-40℃～+85℃ 産業用温度グレード
- 小型フォーム・ファクタ：13.3 × 13.4 × 2mm
- 100 ピン MOC パッケージ
- PCB、ダイポール、チップ、PIFA アンテナで FCC、IC、ETSI/CE、TELEC 認定済み
-
Wi-Fi
- WLAN ベースバンド・プロセッサと、IEEE Std 802.11a、802.11b、802.11g、802.11n の RF トランシーバをサポート
- 2.4GHz で、20 および 40MHz の SISO と 20MHz の 2 × 2 MIMO に対応し、高いスループットを実現：80Mbps (TCP)、100Mbps (UDP)
- 2.4GHz MRC サポートにより拡張範囲と 5GHz ダイバーシティに対応
- 完全にキャリブレーション済み：製造時のキャリブレーションは不要
- 4 ビットの SDIO ホスト・インターフェイスをサポート
- Wi-Fi の直接同時動作 (マルチチャネル、マルチロール)
-
Bluetooth および Bluetooth Low Energy (WL1837MOD のみ)
- Bluetooth 5.1 セキュア接続に準拠、CSA2 をサポート (申告 ID：D052427 )
- Bluetooth over UART 用のホスト・コントローラ・インターフェイス (HCI) 転送
- 専用オーディオ・プロセッサによる SBC エンコードと A2DP のサポート
- デュアル・モード：Bluetooth と Bluetooth Low Energy
- TI の Bluetooth および Bluetooth Low Energy 認定済みスタック
- 主な利点
- 設計のオーバーヘッドを低減
- WiLink™ 8 を同時に 2 つのロール (STA と AP) に構成し、各種 RF チャネル (Wi-Fi ネットワーク) で他の Wi-Fi デバイスと直接接続することで、使用事例を差別化
- クラス最高の Wi-Fi と高パフォーマンスのオーディオおよびビデオのストリーミング用リファレンス・アプリケーション、アンテナ 1 つと比べて範囲は最大 1.4 倍
- 各種のプロビジョニング方式を使用し、家庭内デバイスをワンステップで Wi-Fi に接続
- 最低限の Wi-Fi 消費電力 (接続済み IDLE 状態)：800µA 未満
- Wake on WLAN フィルタを、システムをウェークアップする専用に構成可能
- 1 つのアンテナで Wi-Fi と Bluetooth の両方に対応
WL1807MOD に関する概要
TI の認証済み WiLink™ 8 モジュールは、消費電力を最適化した設計で、高スループットと広い範囲に加えて、Wi-Fi® と Bluetooth® の共存 (WL1837MOD のみ) を実現します。WL18x7MOD は、産業用温度グレードをサポートする 2 つのアンテナを搭載した、Wi-Fi、デュアルバンド、2.4GHz および 5GHz のモジュール・ソリューションです。このデバイスは、AP (DFS サポート付き) およびクライアントについて、FCC、IC、ETSI/CE、TELEC の認定を受けています。TI は、Linux、Android™ などのハイレベル・オペレーティング・システム用のドライバを提供しています。追加のドライバ (例：WinCE や、QNX、Nucleus、ThreadX、FreeRTOS などの RTOS) は、サード・パーティーによってサポートされています。