Sub-1GHz 製品

高性能で低消費電力のワイヤレス デバイスを使用して、より長距離にわたるネットワーク接続を確立

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Sub-1GHz ワイヤレス通信を採用すると、長距離通信、障害物を透過する伝送 (回折:長い波長は障害物を自動的に回り込んで受信先に到達)、低消費電力を実現できます。これらの特長を持つ TI の Sub-1GHz 製品は、スマート グリッド、長距離 IoT デバイス、ホーム オートメーションや商用ビル オートメーション、田園地域の接続確保など、信頼性やエネルギー効率の優れた通信を必要とする用途に最適です。TI には、フレキシブルなローパワー RF トランシーバ、ワイヤレス マイコン、モジュールを取り揃えた幅広い製品ラインアップがあり、お客様がグローバル展開をする際に障壁を取り除きやすくなります。

カテゴリ別の参照

これらのワイヤレス テクノロジーの詳細をご覧ください
トランシーバ        

信頼性の高い長距離ワイヤレス コネクティビティをプロセッサに追加

ワイヤレス マイコン    

プロセッサ、ペリフェラル、無線を内蔵した、長距離用途向けのシングルチップ ソリューション

モジュール

RF 認証取得済みのシステム イン パッケージ (SIP) Sub-1GHz ワイヤレス モジュール

Sub-1GHz 製品 の設計と開発

シンプルな設計、または複雑なシステム構築のどちらに取り組む場合でも、自信を持って設計を進めるだけの根拠が必要です。TI の包括的で使いやすいハードウェア ツールやソフトウェア ツールと、業界のエキスパートに 24 時間 365 日アクセスすることができるので、技術革新を推進しやすくなります。

TI デベロッパー・ゾーン

クラウド環境またはデスクトップ環境から、コードの開発、デバッグ、分析を簡単に実行するために必要な開発ツール、ソフトウェア、トレーニングのすべてにアクセスし、ダウンロードすることができます。 arrow-right

ハードウェア

ワイヤレス コネクティビティに関するお客様のニーズに対応できる、コスト最適化済みソリューションで構成された TI の幅広い製品ラインアップをご確認ください。 arrow-right

ソフトウェア

SimpleLink SDK は、さまざまなワイヤレス プロトコルの開発に適した、包括的でポータブルなソフトウェア パッケージを取り揃えています。 arrow-right

教育用リソース

TI の包括的なサポートは、設計プロセスのあらゆる段階で迅速な解決に役立つ情報源として活用できます。 arrow-right

パートナー

TI のパートナーは、知名度が高く強い基盤を持つ企業で構成される世界的なコミュニティを形成し、TI の半導体デバイス ソリューションを補完する製品とサービスを提供しています。 arrow-right

設計と開発に役立つリソース

評価ボード
SimpleLink™ multi band CC1352R wireless MCU Launchpad™ SensorTag kit

TI LaunchPad™ SensorTag キットは、環境とモーションを対象にする統合型センサ、マルチバンドのワイヤレス・コネクティビティ、使いやすいソフトウェアを組み合わせたもので、コネクテッド (ネットワーク接続型) アプリケーションのプロトタイプ製作に役立ちます。この単一のキットを活用すると、2.4GHz と Sub-1GHz 両方の周波数帯にまたがる Bluetooth® Low Energy、Bluetooth メッシュ、ZigBee、Thread、独自仕様プロトコルを使用するコネクテッド (ネットワーク接続型) アプリケーションを容易に製作することができます。

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計算ツール
SmartRF Studio

SmartRF™ Studio は、RF システムの設計者が TI の CC1xxx と CC2xxx の各低消費電力 RF デバイス全般を設計するプロセスの初期段階で無線を簡単に評価するのに役立つ Windows アプリケーションです。構成レジスタの値とコマンドの生成、さらに RF システムの実用的なテストとデバッグを簡素化できます。

SmartRF Studio は、以下の TI デバイスをサポートしています。

SmartRF Studio 8

  • CC2340R5

SmartRF Studio 7

  • CC2674P10、CC2674R10、CC1354P10、CC1354R10、CC1314R10
  • (...)
設計ツール
サードパーティ無線モジュール検索ツール

サード・パーティーのワイヤレス・モジュール検索ツールを使用すると、開発中の最終製品の仕様を満たす製品を特定し、製造に対応したワイヤレス・モジュールを調達することができます。この検索ツールに掲載されているサード・パーティーのモジュール・ベンダ各社は、TI のワイヤレス・コネクティビティ製品を活用したワイヤレス・モジュールの設計や製造に関する専門知識がある独立系サード・パーティー企業です。

CC1314R10
Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン

1MB のフラッシュと最大 296KB の SRAM 搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz ワイヤレス マイコン

概算価格 (USD) 1ku | 3.07

CC1354R10
Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン

1MB のフラッシュと最大 296KB の SRAM 搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 マルチバンド ワイヤレス マイコン

概算価格 (USD) 1ku | 3.224

CC1354P10
Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン

1MB フラッシュと 296KB SRAM とパワー アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 マルチバンド ワイヤレス マイコン

概算価格 (USD) 1ku | 3.469

TI の Sub-1GHz の利点

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20 年にわたって革新を推進

実証済みの Sub-1GHz ソリューションを活用すると、RF 分野で新しいアプリケーションを実現可能

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非常にスケーラブルかつフレキシブルな製品ラインアップ

複数のメモリ サイズでピン互換のワイヤレス マイコン ファミリ

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グローバル展開につきまとう障害を排除

複数の帯域への対応と高度な構成が可能な無線を活用すると、認証と世界各地への導入の難易度が低下

Sub-1GHz ワイヤレス テクノロジーの詳細を確認

TI の CC1312PSIP システム イン パッケージ (SIP) モジュールを使用すると、短期間で設計に長距離コネクティビティを追加できます。

利点:

  • 内蔵型の受動部品は設計の簡素化に役立ちます。
  • TI が世界各地の規制機関から取得済みの認証を活用して、ワイヤレス認証プロセスを効率化できます。
  • コンパクトな設計により、プリント基板の専有面積を最大 80% 削減できます。
  • 2.4GHz SIP とのピン互換性があります。

コネクテッド (ネットワーク接続型) デバイスの場合、1 台のデバイスの脆弱性がネットワーク全体を危険にさらす可能性があります。ワイヤレス プロトコル、ハードウェア、ソフトウェアはいずれも、システムの整合性を確保するために、複数レベルのセキュリティを必要とします。セキュア ブートやアンチ ロールバック (セキュリティを低下させる目的で現在のファームウェアに対して古いファームウェアを上書き (ロールバック) する攻撃手法を防止) などの機能を使用すると、デバイス上で適切なソフトウェアが動作しているかどうかを検証し、より脆弱な古いバージョンのファームウェアの使用を防止することができます。セキュリティを強化するために、Arm® TrustZone などのセキュリティ関連機能を、他の一般的な機能からソフトウェア レベルまたはハードウェア レベルで分離すると、集中的なセキュリティ タスクと通常の動作を分離できます。お客様が必要とするセキュリティ レベルに対応できるように、TI の製品ラインアップはさまざまなオプションを取り揃えています。

アプリケーション・ノート
Secure Boot in SimpleLink™ CC13x2/CC26x2 Wireless MCUs
セキュア ブートは、組込みプロセッサで利用できるセキュリティ イネーブラ (実現機能) であり、デバイスのブート時にプロセッサで実行しようとするコードの整合性と真正さ (改ざんのない正しいイメージである) を検証します。
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関連資料
Arm® 開発者:Cortex® M-33 の資料
Arm Cortex-M33 のセキュリティ機能に関する詳細情報。
関連資料
SimpleLink™ Academy:MCUBoot を使用し、TrustZone 対応イメージ ファイルをアップグレード
Arm TrustZone を採用すると、複数のメモリ パーティションを定義し、ハードウェア強制型の分離を実現することができます。このラボでは、MCUBoot のデュアル スロット機能を活用して TrustZone 対応アプリケーションをアップグレードする目的で、MCUBoot を使用する方法を提示します。

TI がサポートする周波数帯域は各地域の規制と規格に準拠しているため、TI のテクノロジーを採用したデバイスはグローバルに展開できます。地域別の割り当てにより、近くの周波数帯域で動作する他のワイヤレス テクノロジーへの干渉を回避しやすくなっています。

産業、科学、医療の用途で TI のデバイスを使用できる周波数帯域には、以下のものがあります。

  • 928 ~ 960MHz (アメリカ)。
  • 920 ~ 923MHz (日本)。
  • 902 ~ 928MHz (南北アメリカ、オーストラリア)。
  • 863 ~ 876MHz (ヨーロッパ)。
  • 470 ~ 510MHz (中国)。
  • 450 ~ 470MHz (アメリカ)。
  • 433 ~ 434MHz (アフリカ、アジア、オーストラリア、ヨーロッパ)。
  • 426 ~ 429MHz (日本)。
  • 315MHz (南北アメリカ、アジア)。
  • 169MHz (ヨーロッパ)。

フィールド テスト済みの TI の低消費電力チップを活用すると、高温環境であっても、バッテリ交換の必要なしで 10 年以上のバッテリ動作時間を確保できます。TI の各種センサ コントローラは、アクティブ モードやスタンバイ モードで超低消費電力動作を実現できるように特化型設計の 16 ビット CPU コアを搭載しており、バッテリ動作時間をいっそう延長できます。256KB の RAM の内容を保持したまま、スタンバイ電流を 1μA 以下に維持できるため、電力効率を最適化できます。

TI のワイヤレス マイコン ファミリは、最大のフレキシビリティを実現する設計を採用しています。そのため、ソフトウェアの再利用と容易なスケーラビリティを実現すると同時に、ピン互換性の維持を通じて開発の効率化に貢献します。TI のこれらのデバイスはいずれもピン互換で、同じソフトウェア開発キットを使用しているため、シームレスなアップグレードが可能です。お客様は 128KB のフラッシュ メモリを使用して開発を開始できます。アプリケーションが進化した場合も、ハードウェアを再設計する必要なしで、最大 1MB のフラッシュ メモリに簡単に移行することができます。

ダウンロード

主なアプリケーションの概要

EV (電気自動車) の充電
到達しにくい領域への対応能力が向上
ビル オートメーション
スマート ホーム デバイスとスマート ビル デバイスの到達範囲をシームレスに拡張可能
ソーラー
リモート監視の実現、効率の向上、セキュリティの強化

到達しにくい領域への対応能力が向上

Sub-1GHz テクノロジーは、地下室やコンクリート製のガレージなど、4G 信号で障害が発生することが多い高難易度の環境でも有効であることが実証済みです。TI の各種シリコン ソリューションを各チャージャに直接統合すると、集中型ゲートウェイに接続するための 4G ノードが不要になります。 

TI の Sub-1GHz ソリューションは、コスト削減、シームレスな通信の確保、長距離接続機能の実現に役立ちます。加えて、TI のモジュールを活用すると開発期間を短縮し、開発中のチャージャに Sub-1GHz 接続を追加するプロセスを簡単にすることができます。

主なリソース

製品
  • CC1312R – 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU)
  • CC1312PSIP – Sub-1 GHz system-in-package (SIP) module with integrated power amplifier
  • CC1352P7 – パワー アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz 対応のワイヤレス マイコン

スマート ホーム デバイスとスマート ビル デバイスの到達範囲をシームレスに拡張可能

以下の利点を活用すると、製品を差別化できます。

  • 1 個のコイン セル バッテリで数年にわたる動作を実現する超低消費電力センサ コントローラ。
  • スケーラブルなメモリと、到達範囲拡張用のパワー アンプを内蔵した、互いにピン互換性のあるワイヤレス マイコン。
  • 使いやすい Amazon Sidewalk プロトコルの統合を支援し、開発環境を実現するための最短経路として活用できる TI のソフトウェア開発キット。

主なリソース

リファレンス・デザイン
  • TIDC-01002 – TI-RTOS システム向け、SimpleLink™™ Sub-1GHz を使用してセンサからクラウドに接続するゲートウェイのリファレンス・デザイン
  • TIDEP0084 – Linux システム向け、Sub-1GHz センサからクラウドへの産業用 IoT ゲートウェイのリファレンス・デザイン
  • TIDA-01477 – Sub-1GHz とセンサ / クラウド間ネットワークを可能にする温湿度センサ・ノードのリファレンス・デザイン
製品
  • CC1312R7 – 704KB フラッシュ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン
  • CC1352P7 – パワー アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz 対応のワイヤレス マイコン

リモート監視の実現、効率の向上、セキュリティの強化

ソーラー マイクロインバータと追跡機能に適した TI のハードウェア / ソフトウェア ソリューションは、干渉に対する耐性の確保、パネルと集中型制御システム間のシームレスな通信を目的とした長距離接続機能の強化、データ セキュリティの向上、送信診断向けの高いデータ レートの実現に役立ちます。


TI のワイヤレス ソーラー管理システム (WSMS) を使用すると、緊急遮断機能 (ラピッド シャットダウン) を目的とする NEC (National Electrical Code:米国の電気工事規程) 仕様に準拠したソーラー設計や、Wi-SUN を使用した SunSpec プロトコルのサポートを必要とするソーラー設計を実現しやすくなります。

主なリソース

製品
  • CC1311P3 – 352KB フラッシュと +20dBm パワー アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz ワイヤレス マイコン
  • CC1352P7 – パワー アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz 対応のワイヤレス マイコン
  • CC1354P10 – 1MB フラッシュと 296KB SRAM とパワー アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 マルチバンド ワイヤレス マイコン
ハードウェア開発
  • LP-EM-CC1354P10 – CC1354P10 SimpleLink™ Sub-1GHz と 2.4GHz ワイヤレス マイコン向け LaunchPad™ 開発キット
  • LP-CC1352P7 – CC1352P7 SimpleLink™ マルチバンド・ワイヤレス・マイコン向け LaunchPad™ 開発キット
  • LP-CC1311P3 – CC1311P3 SimpleLink™ Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン向け、LaunchPad™ 開発キット