ADC3564
- 14-Bit 125 MSPS ADC
- Noise floor: –156 dBFS/Hz
- Ultra low power: 137 mW at 125 Msps
- Latency: ≤ 2 clock cycles
- Specified 14-bit, no missing codes
- INL: ±1.5 LSB; DNL: ±0.5 LSB
- Reference: external or internal
- Input bandwidth: 1200 MHz (3 dB)
- Industrial temperature range: –40°C to +105°C
- On-chip digital filter (optional)
- Decimation by 2, 4, 8, 16, 32
- 32-bit NCO
- Serial LVDS digital interface (2-, 1- and 1/2-wire)
- Small footprint: 40-WQFN (5 mm × 5 mm) package
- Spectral performance (fIN = 10 MHz):
- SNR: 77.5 dBFS
- SFDR: 80-dBc HD2, HD3
- SFDR: 95-dBFS worst spur
- Spectral performance (fIN = 70 MHz):
- SNR: 75 dBFS
- SFDR: 75-dBc HD2, HD3
- SFDR: 90-dBFS worst spur
The ADC3564 device is a low-noise, ultra-low power, 14-bit, 125-MSPS, high-speed ADC. Designed for low power consumption, the device delivers a noise spectral density of –156 dBFS/Hz combined with excellent linearity and dynamic range. The ADC3564 offers IF sampling support which makes the device suited for a wide range of applications. High-speed control loops benefit from the short latency of as little as one clock cycle. The ADC consumes only 137 mW at 125 MSPS, and the power consumption scales well with lower sampling rates.
The ADC3564 uses serial LVDS (SLVDS) interface to output the data which minimizes the number of digital interconnects. The device supports two-lane, one-lane and half-lane options. The device is a pin-to-pin compatible family with different speed grades and comes in a 40-pin VQFN package. The device supports the extended industrial temperature range from –40 to +105⁰C.
TI의 ADC3660 제품군은 증폭기/데이터 변환 카테고리에서 2021년 WEAA(World Electronics Achievement Awards)를 수상했습니다.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | ADC3564 14-Bit, 125-MSPS, Low-Noise, Ultra-Low Power ADC datasheet | PDF | HTML | 2017/09/20 |
Analog Design Journal | How to simplify AFE filtering via high‐speed ADCs with internal digital filters | 2020/01/10 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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WQFN (RSB) | 40 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.