제품 상세 정보

Technology family ACT Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 160
Technology family ACT Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 160
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Speed of bipolar F, AS, and S, with significantly reduced power consumption
  • Designed specifically for high-speed memory decoders and data-transmission systems
  • Incorporate three enable inputs to simplify cascading and/or data reception
  • Balanced propagation delays
  • ±24mA output drive current
    • Fanout to 15 F devices
  • SCR-latchup-resistant CMOS process and circuit design
  • Exceeds 2kV ESD protection per MIL-STD-883, method 3015
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Speed of bipolar F, AS, and S, with significantly reduced power consumption
  • Designed specifically for high-speed memory decoders and data-transmission systems
  • Incorporate three enable inputs to simplify cascading and/or data reception
  • Balanced propagation delays
  • ±24mA output drive current
    • Fanout to 15 F devices
  • SCR-latchup-resistant CMOS process and circuit design
  • Exceeds 2kV ESD protection per MIL-STD-883, method 3015

The ’ACT138 decoders/demultiplexers are designed for high-performance memory-decoding and data-routing applications that require very short propagation-delay times. In high-performance memory systems, these decoders can be used to minimize the effects of system decoding.

The ’ACT138 decoders/demultiplexers are designed for high-performance memory-decoding and data-routing applications that require very short propagation-delay times. In high-performance memory systems, these decoders can be used to minimize the effects of system decoding.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet CDx4ACT138 3-Line to 8-Line Decoders/Demultiplexers datasheet (Rev. C) PDF | HTML 2024/07/02
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021/07/26
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017/06/12
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004/06/22
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002/08/29
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997/06/01
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996/04/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

14-24-NL-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 비 리드 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-NL-LOGIC-EVM은 14핀~24핀 BQA, BQB, RGY, RSV, RJW 또는 RHL 패키지가 있는 로직 또는 변환 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 평가 모듈(EVM)입니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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