CD74ACT138
- Inputs are TTL-voltage compatible
- Speed of bipolar F, AS, and S, with significantly reduced power consumption
- Designed specifically for high-speed memory decoders and data-transmission systems
- Incorporate three enable inputs to simplify cascading and/or data reception
- Balanced propagation delays
- ±24mA output drive current
- Fanout to 15 F devices
- SCR-latchup-resistant CMOS process and circuit design
- Exceeds 2kV ESD protection per MIL-STD-883, method 3015
The ’ACT138 decoders/demultiplexers are designed for high-performance memory-decoding and data-routing applications that require very short propagation-delay times. In high-performance memory systems, these decoders can be used to minimize the effects of system decoding.
기술 자료
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11개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | CDx4ACT138 3-Line to 8-Line Decoders/Demultiplexers datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2024/07/02 |
Application note | Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) | 2021/07/26 | ||
Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017/06/12 | ||
Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015/12/02 | ||
User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007/01/16 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 | ||
Application note | Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) | 2004/06/22 | ||
Application note | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002/08/29 | ||
Application note | CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) | 1997/06/01 | ||
Application note | Designing With Logic (Rev. C) | 1997/06/01 | ||
Application note | Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc | 1996/04/01 |
설계 및 개발
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평가 보드
14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈
14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.
평가 보드
14-24-NL-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 비 리드 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈
14-24-NL-LOGIC-EVM은 14핀~24핀 BQA, BQB, RGY, RSV, RJW 또는 RHL 패키지가 있는 로직 또는 변환 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 평가 모듈(EVM)입니다.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
WQFN (BQB) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치