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고속 DAC(>10 MSPS)

DAC5681Z

활성

16비트, 1.0GSPS, 1x~4x 보간 디지털-아날로그 컨버터(DAC)

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데이터 시트

DAC5681Z

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제품 상세 정보

Resolution (Bits) 16 Number of DAC channels 1 Interface type Parallel LVDS Sample/update rate (Msps) 1000 Features Ultra High Speed Rating Catalog Interpolation 1x, 2x, 4x Power consumption (typ) (mW) 800 SFDR (dB) 81 Architecture Current Sink Operating temperature range (°C) -40 to 85 Reference type Int
Resolution (Bits) 16 Number of DAC channels 1 Interface type Parallel LVDS Sample/update rate (Msps) 1000 Features Ultra High Speed Rating Catalog Interpolation 1x, 2x, 4x Power consumption (typ) (mW) 800 SFDR (dB) 81 Architecture Current Sink Operating temperature range (°C) -40 to 85 Reference type Int
VQFN (RGC) 64 81 mm² 9 x 9
  • 16-Bit Digital-to-Analog Converter (DAC)
  • 1.0 GSPS Update Rate
  • 16-Bit Wideband Input LVDS Data Bus
    • 8 Sample Input FIFO
  • High Performance
    • 73-dBc ACLR WCDMA TM1 at 180 MHz
  • 2x to 32x Clock Multiplying PLL/VCO
  • 2x or 4x Interpolation Filters
    • Stopband Transition 0.4–0.6 Fdata
    • Filters Configurable in Either Low-Pass or
      High-Pass Mode
      • Allows Selection of Higher Order Image
  • On-Chip 1.2-V Reference
  • 2 to 20-mA Differential Scalable Output
  • 64-Pin 9-mm × 9-mm VQFN Package
  • APPLICATIONS
    • Cellular Base Stations
    • Broadband Wireless Access (BWA)
    • WiMAX 802.16
    • Fixed Wireless Backhaul
    • Cable Modem Termination System (CMTS)

All other trademarks are the property of their respective owners
  • 16-Bit Digital-to-Analog Converter (DAC)
  • 1.0 GSPS Update Rate
  • 16-Bit Wideband Input LVDS Data Bus
    • 8 Sample Input FIFO
  • High Performance
    • 73-dBc ACLR WCDMA TM1 at 180 MHz
  • 2x to 32x Clock Multiplying PLL/VCO
  • 2x or 4x Interpolation Filters
    • Stopband Transition 0.4–0.6 Fdata
    • Filters Configurable in Either Low-Pass or
      High-Pass Mode
      • Allows Selection of Higher Order Image
  • On-Chip 1.2-V Reference
  • 2 to 20-mA Differential Scalable Output
  • 64-Pin 9-mm × 9-mm VQFN Package
  • APPLICATIONS
    • Cellular Base Stations
    • Broadband Wireless Access (BWA)
    • WiMAX 802.16
    • Fixed Wireless Backhaul
    • Cable Modem Termination System (CMTS)

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The DAC5681Z is a 16-bit 1.0 GSPS digital-to-analog converter (DAC) with wideband LVDS data input, integrated 2x to 4x interpolation filters, on-board clock multiplier, and internal voltage reference. The DAC5681Z offers superior linearity, noise, crosstalk, and PLL phase noise performance.

The DAC5681Z integrates a wideband LVDS port with on-chip termination. Full-rate input data can be transferred to a single DAC channel, or half-rate and 1/4-rate input data can be interpolated by on-board 2x or 4x FIR filters. Each interpolation FIR is configurable in either low-pass or high-pass mode, allowing selection of a higher order output spectral image. An on-chip delay lock loop (DLL) simplifies LVDS interfacing by providing skew control for the LVDS input data clock.

The DAC5681Z is characterized for operation over the industrial temperature range of –40°C to 85°C and is available in a 64-pin VQFN package. Other members of the family include the dual-channel, interpolating DAC5682Z and the single-channel, non-interpolating DAC5681.

The DAC5681Z is a 16-bit 1.0 GSPS digital-to-analog converter (DAC) with wideband LVDS data input, integrated 2x to 4x interpolation filters, on-board clock multiplier, and internal voltage reference. The DAC5681Z offers superior linearity, noise, crosstalk, and PLL phase noise performance.

The DAC5681Z integrates a wideband LVDS port with on-chip termination. Full-rate input data can be transferred to a single DAC channel, or half-rate and 1/4-rate input data can be interpolated by on-board 2x or 4x FIR filters. Each interpolation FIR is configurable in either low-pass or high-pass mode, allowing selection of a higher order output spectral image. An on-chip delay lock loop (DLL) simplifies LVDS interfacing by providing skew control for the LVDS input data clock.

The DAC5681Z is characterized for operation over the industrial temperature range of –40°C to 85°C and is available in a 64-pin VQFN package. Other members of the family include the dual-channel, interpolating DAC5682Z and the single-channel, non-interpolating DAC5681.
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* Data sheet 16-BIT, 1.0 GSPS 2x-4x INTERPOLATING DAC. datasheet (Rev. G) 2015/12/03
Application note High Speed, Digital-to-Analog Converters Basics (Rev. A) 2012/10/23
User guide TSW1400 Pattern Generators 2012/05/03
Application note Passive Terminations for Current Output DACs 2008/11/10
Application note CDCE72010 as a Clocking Solution for High-Speed Analog-to-Digital Converters 2008/06/08
Application note Phase Noise Performance and Jitter Cleaning Ability of CDCE72010 2008/06/02

설계 및 개발

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평가 보드

DAC5681ZEVM — DAC5681Z 16비트, 1.0-GSPS, 1x~4x 보간 디지털-아날로그 컨버터 평가 모듈

DAC5681ZEVM은 설계자가 FLL 1GSPS DDR LVDS 인터페이스, 일체형 2x/4x 보간 필터, 온보드 클록 멀티플라이어 및 내부 전압 레퍼런스를 지원하는 텍사스 인스트루먼트의 싱글 채널 16비트 1.0GSPS DAC(디지털-아날로그 컨버터)의 성능을 평가할 수 있는 회로 기판입니다. EVM은 다양한 클록 및 입력 조건에서 DAC5681Z를 테스트할 수 있는 유연한 환경을 제공합니다.

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발송: Abaco Systems
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발송: Abaco Systems
파트너 사이트 방문
평가 모듈(EVM)용 GUI

DATACONVERTERPRO-SW — High Speed Data Converter Pro GUI Installer, v5.31

This high-speed data converter pro GUI is a PC (Windows® XP/7/10 compatible) program designed to aid in evaluation of most TI high-speed data converter [analog-to-digital converter (ADC) and digital-to-analog converter (DAC)] and analog front-end (AFE) platforms. Designed to support the entire (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

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평가 모듈(EVM)용 GUI

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평가 모듈(EVM)용 GUI

SLLC420 — TSW3100EVM GUI v2.7

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시뮬레이션 모델

DAC5681, DAC5681Z, DAC5682Z IBIS Model (Rev. A)

SLLC320A.ZIP (7 KB) - IBIS Model
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계산 툴

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시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

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요청
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
VQFN (RGC) 64 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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