제품 상세 정보

Technology family F Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rating Catalog
Technology family F Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rating Catalog
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6
  • 3-State Outputs Interface Directly With System Bus
  • Provides Bus Interface From Multiple Sources in High-Performance Systems
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs

 

  • 3-State Outputs Interface Directly With System Bus
  • Provides Bus Interface From Multiple Sources in High-Performance Systems
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs

 

The ´F258 is designed to multiplex signals from 4-bit data sources to 4-output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs will not load the data lines when the output-enable () input is at a high logic level.

The SN54F258 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F258 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 

The ´F258 is designed to multiplex signals from 4-bit data sources to 4-output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs will not load the data lines when the output-enable () input is at a high logic level.

The SN54F258 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F258 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet Quadruple 2-Line To 1-Line Data Selectors/Multiplexers With 3-State Outputs datasheet (Rev. A) 1993/10/01
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017/06/12
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002/08/29
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997/08/01
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997/06/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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