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SN74HC4066

활성

5V, 1:1(SPST), 4채널 아날로그 스위치

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SN74AHC4066 활성 5V, 1:1(SPST), 4채널 범용 아날로그 스위치 Smaller package options available

SN74HC4066

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제품 상세 정보

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 30 CON (typ) (pF) 3 ON-state leakage current (max) (µA) 5 Supply current (typ) (µA) 2 Bandwidth (MHz) 30 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 25 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 6 Supply voltage (max) (V) 6
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 30 CON (typ) (pF) 3 ON-state leakage current (max) (µA) 5 Supply current (typ) (µA) 2 Bandwidth (MHz) 30 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 25 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 6 Supply voltage (max) (V) 6
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 14 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • Wide operating voltage range of 1V to 6V
  • Typical switch enable time of 18ns
  • Low power consumption, 20µA maximum ICC
  • Low input current of 1µA maximum
  • High degree of linearity
  • High on-off output-voltage ratio
  • Low crosstalk between switches
  • Low on-state impedance: 50Ω typical at VCC = 6V
  • Individual switch controls
  • Wide operating voltage range of 1V to 6V
  • Typical switch enable time of 18ns
  • Low power consumption, 20µA maximum ICC
  • Low input current of 1µA maximum
  • High degree of linearity
  • High on-off output-voltage ratio
  • Low crosstalk between switches
  • Low on-state impedance: 50Ω typical at VCC = 6V
  • Individual switch controls

The SN74HC4066 device is a silicon-gate CMOS quadruple analog switch designed to handle both analog and digital signals. Each switch permits signals with amplitudes of up to 6V (peak) to be transmitted in either direction.

Each switch section has its own enable input control (C). A high-level voltage applied to C turns on the associated switch section.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

The SN74HC4066 device is a silicon-gate CMOS quadruple analog switch designed to handle both analog and digital signals. Each switch permits signals with amplitudes of up to 6V (peak) to be transmitted in either direction.

Each switch section has its own enable input control (C). A high-level voltage applied to C turns on the associated switch section.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
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기술 문서

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유형 직함 날짜
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Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022/06/02
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Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021/07/26
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017/06/12
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003/11/14
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002/08/29
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997/06/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01
Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996/05/01
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996/04/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

인터페이스 어댑터

LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매할 수 없습니다
패키지 핀 다운로드
PDIP (N) 14 옵션 보기
SOIC (D) 14 옵션 보기
SOP (NS) 14 옵션 보기
SSOP (DB) 14 옵션 보기
TSSOP (PW) 14 옵션 보기
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

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