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引腳對引腳且具備與所比較裝置相同的功能
CSD17313Q2
- Optimized for 5-V Gate Drive
- Ultra-Low Qg and Qgd
- Low Thermal Resistance
- Pb-Free
- RoHS Compliant
- Halogen-Free
- SON 2-mm × 2-mm Plastic Package
- APPLICATIONS
- DC-DC Converters
- Battery and Load Management Applications
All other trademarks are the property of their respective owners
This 30-V, 24-mΩ, 2-mm × 2-mm SON NexFET™ power MOSFET is designed to minimize losses in power conversion applications and optimized for 5-V gate drive applications. The 2-mm × 2-mm SON offers excellent thermal performance for the size of the package.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | CSD17313Q2 30-V N-Channel NexFET™ Power MOSFET datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2015年 9月 30日 |
Application note | MOSFET Support and Training Tools (Rev. F) | PDF | HTML | 2024年 6月 14日 | |
Application note | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 2024年 3月 25日 | |
Application note | Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design | PDF | HTML | 2023年 12月 18日 | |
Application note | QFN and SON PCB Attachment (Rev. C) | PDF | HTML | 2023年 12月 6日 | |
Application note | Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design | PDF | HTML | 2023年 3月 13日 | |
Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 2022年 5月 31日 | |
Selection guide | Power Management Guide 2018 (Rev. R) | 2018年 6月 25日 | ||
Application note | Ringing Reduction Techniques for NexFET High Performance MOSFETs | 2011年 11月 16日 |
設計與開發
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封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。