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二極體
ESD 防護二極體

ESD1LIN24-Q1

現行

採用 SOD-323 封裝且適用於 LIN 介面的車用 2.3pF、±24V、±30kV ESD 防護二極體

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產品規格表

ESD1LIN24-Q1

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產品詳細資料

Number of channels 1 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Bi-directional Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 159 IO capacitance (typ) (pF) 2.3 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 4.4 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 37 Dynamic resistance (typ) 0.5 Interface type LIN Breakdown voltage (min) (V) 25.5 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -55 to 150
Number of channels 1 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Bi-directional Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 159 IO capacitance (typ) (pF) 2.3 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 4.4 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 37 Dynamic resistance (typ) 0.5 Interface type LIN Breakdown voltage (min) (V) 25.5 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -55 to 150
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
    • ±30kV, ±22kV or ±15kV contact discharge
    • ±30kV, ±22kV or ±15kV air-gap discharge
  • ISO 10605 (330pF, 330Ω) ESD protection:
    • ±25kV, ±20kV or ±12kV contact discharge
    • ±25kV, ±20kV or ±12kV air-gap discharge
  • 24V working voltage
  • Bidirectional ESD protection
  • Low clamping voltage protects downstream components
  • AEC-Q101 qualified
  • Temperature range: –55°C to +150°C
  • I/O capacitance = 2.3pF, 1.6pF, or 1.1pF (typical)
  • Offered in industry standard packages: SOD-323 (DYF), SOD-523 (DYA), and 0402 size leadless package (DPY)
  • Leaded packages used for automatic optical inspection (AOI)
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
    • ±30kV, ±22kV or ±15kV contact discharge
    • ±30kV, ±22kV or ±15kV air-gap discharge
  • ISO 10605 (330pF, 330Ω) ESD protection:
    • ±25kV, ±20kV or ±12kV contact discharge
    • ±25kV, ±20kV or ±12kV air-gap discharge
  • 24V working voltage
  • Bidirectional ESD protection
  • Low clamping voltage protects downstream components
  • AEC-Q101 qualified
  • Temperature range: –55°C to +150°C
  • I/O capacitance = 2.3pF, 1.6pF, or 1.1pF (typical)
  • Offered in industry standard packages: SOD-323 (DYF), SOD-523 (DYA), and 0402 size leadless package (DPY)
  • Leaded packages used for automatic optical inspection (AOI)

The ESD1LIN24-Q1, ESD751-Q1, and ESD761-Q1 are single-channel low capacitance bidirectional ESD protection devices for local interconnect network (LIN). These devices are rated to dissipate contact ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (±30kV Contact, ±30kV Airgap), (±22kV Contact, ±22kV Airgap), and (±15kV Contact, ±15kV Airgap), respectively. The low dynamic resistance and low clamping voltage help protect systems against transient events. This protection is key as automotive systems require a high level of robustness and reliability when they control safety devices.

The ESD1LIN24-Q1 and ESD751-Q1 are both offered in leaded packages for easy flow through routing.

The ESD1LIN24-Q1, ESD751-Q1, and ESD761-Q1 are single-channel low capacitance bidirectional ESD protection devices for local interconnect network (LIN). These devices are rated to dissipate contact ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (±30kV Contact, ±30kV Airgap), (±22kV Contact, ±22kV Airgap), and (±15kV Contact, ±15kV Airgap), respectively. The low dynamic resistance and low clamping voltage help protect systems against transient events. This protection is key as automotive systems require a high level of robustness and reliability when they control safety devices.

The ESD1LIN24-Q1 and ESD751-Q1 are both offered in leaded packages for easy flow through routing.
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設計與開發

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開發板

ESDEVM — 適用於 ESD 二極體封裝的通用評估模組，包括 0402、0201等

靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝，可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上，然後進行測試。對於一般高速 ESD 二極體，會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體，其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡，讓您輕鬆執行 DC 測試，例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方，讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (VCC) 或接地。
使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

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若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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