首頁 隔離 數位隔離器
首頁
隔離
數位隔離器

ISO7720

現行

穩健 EMC、雙通道、2/0、強化型數位隔離器

立即訂購
產品規格表

ISO7720

現行
產品規格表 立即訂購

產品詳細資料

Number of channels 2 Rating Catalog Forward/reverse channels 2 forward / 0 reverse Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Protocols GPIO, PWM Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000, 12800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 7071, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/µs) 85000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (µs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 0.95 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.5 Creepage (min) (mm) 4, 8, 8.5 Clearance (min) (mm) 4, 8, 8.5
Number of channels 2 Rating Catalog Forward/reverse channels 2 forward / 0 reverse Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Protocols GPIO, PWM Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000, 12800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 7071, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/µs) 85000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (µs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 0.95 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.5 Creepage (min) (mm) 4, 8, 8.5 Clearance (min) (mm) 4, 8, 8.5
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3 SOIC (DWV) 8 67.275 mm² 5.85 x 11.5
  • 100 Mbps data rate
  • Robust isolation barrier:
    • >30-Year projected lifetime at 1.5 kVRMS working voltage
    • Up to 5000 VRMS Isolation Rating
    • Up to 12.8 kV surge capability
    • ±100 kV/µs Typical CMTI
  • Wide supply range: 2.25 V to 5.5 V
  • 2.25-V to 5.5-V level translation
  • Default output High (ISO772x) and Low (ISO772xF) Options
  • Wide temperature range: –55°C to +125°C
  • Low power consumption, typical 1.7 mA per channel at 1 Mbps
  • Low propagation delay: 11 ns typical
  • Robust electromagnetic compatibility (EMC)
    • System-Level ESD, EFT, and surge immunity
    • ±8 kV IEC 61000-4-2 contact discharge protection across isolation barrier
    • Low emissions
  • Wide-SOIC (DW-16, DWV-8) and Narrow-SOIC (D-8) package options
  • Automotive Version Available: ISO772x-Q1
  • Safety-Related Certifications
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 component recognition program
    • IEC 61010-1, IEC 62368-1, IEC 60601-1, and GB 4943.1 certifications
  • 100 Mbps data rate
  • Robust isolation barrier:
    • >30-Year projected lifetime at 1.5 kVRMS working voltage
    • Up to 5000 VRMS Isolation Rating
    • Up to 12.8 kV surge capability
    • ±100 kV/µs Typical CMTI
  • Wide supply range: 2.25 V to 5.5 V
  • 2.25-V to 5.5-V level translation
  • Default output High (ISO772x) and Low (ISO772xF) Options
  • Wide temperature range: –55°C to +125°C
  • Low power consumption, typical 1.7 mA per channel at 1 Mbps
  • Low propagation delay: 11 ns typical
  • Robust electromagnetic compatibility (EMC)
    • System-Level ESD, EFT, and surge immunity
    • ±8 kV IEC 61000-4-2 contact discharge protection across isolation barrier
    • Low emissions
  • Wide-SOIC (DW-16, DWV-8) and Narrow-SOIC (D-8) package options
  • Automotive Version Available: ISO772x-Q1
  • Safety-Related Certifications
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 component recognition program
    • IEC 61010-1, IEC 62368-1, IEC 60601-1, and GB 4943.1 certifications

The ISO772x devices are high-performance, dual-channel digital isolators with 5000 VRMS (DW and DWV packages) and 3000 VRMS (D package) isolation ratings per UL 1577. This family includes devices with reinforced insulation ratings according to VDE, CSA, TUV and CQC.The ISO7721B device is designed for applications that require basic insulation ratings only.

The ISO772x devices provide high electromagnetic immunity and low emissions at low power consumption, while isolating CMOS or LVCMOS digital I/Os. Each isolation channel has a logic input and output buffer separated by a double capacitive silicon dioxide (SiO2) insulation barrier. The ISO7720 device has both channels in the same direction while the ISO7721 device has both channels in the opposite direction. In the event of input power or signal loss, the default output is high for devices without suffix F and low for devices with suffix F. See the Device Functional Modes section for further details.

Used in conjunction with isolated power supplies, these devices help prevent noise currents on data buses, such as RS-485, RS-232, and CAN , from damaging sensitive circuitry. Through innovative chip design and layout techniques, the electromagnetic compatibility of the ISO772x devices has been significantly enhanced to ease system-level ESD, EFT, surge, and emissions compliance. The ISO772x family of devices is available in 16-pin SOIC wide-body (DW), 8-pin SOIC wide-body (DWV), and 8-pin SOIC narrow-body (D) packages.

The ISO772x devices are high-performance, dual-channel digital isolators with 5000 VRMS (DW and DWV packages) and 3000 VRMS (D package) isolation ratings per UL 1577. This family includes devices with reinforced insulation ratings according to VDE, CSA, TUV and CQC.The ISO7721B device is designed for applications that require basic insulation ratings only.

The ISO772x devices provide high electromagnetic immunity and low emissions at low power consumption, while isolating CMOS or LVCMOS digital I/Os. Each isolation channel has a logic input and output buffer separated by a double capacitive silicon dioxide (SiO2) insulation barrier. The ISO7720 device has both channels in the same direction while the ISO7721 device has both channels in the opposite direction. In the event of input power or signal loss, the default output is high for devices without suffix F and low for devices with suffix F. See the Device Functional Modes section for further details.

Used in conjunction with isolated power supplies, these devices help prevent noise currents on data buses, such as RS-485, RS-232, and CAN , from damaging sensitive circuitry. Through innovative chip design and layout techniques, the electromagnetic compatibility of the ISO772x devices has been significantly enhanced to ease system-level ESD, EFT, surge, and emissions compliance. The ISO772x family of devices is available in 16-pin SOIC wide-body (DW), 8-pin SOIC wide-body (DWV), and 8-pin SOIC narrow-body (D) packages.
filter 尋找其它 數位隔離器
下載 觀看有字幕稿的影片 影片

您可能會感興趣的類似產品

open-in-new 比較替代產品
可直接投入的替代產品，相較於所比較的裝置，具備升級功能
ISO6720 現行 通用型雙通道 2/0 數位隔離器 Pin-to-pin device with 50 Mbps data rate and lower 1 ku price

技術文件

star =TI 所選的此產品重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件，然後再試一次。
檢視所有 25
類型 標題 日期
* Data sheet ISO772x High-Speed, Robust EMC, Reinforced and Basic Dual-Channel Digital Isolators datasheet (Rev. G) PDF | HTML 2024年 5月 7日
White paper Improve Your System Performance by Replacing Optocouplers with Digital Isolators (Rev. D) PDF | HTML 2025年 11月 7日
Certificate CSA Certificate for ISO77xxDW (Rev. B) (Rev. B) 2025年 10月 15日
Certificate VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. Y) 2025年 9月 22日
Certificate UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. R) 2025年 9月 8日
Certificate CSA Certificate for ISO77xxD (Rev. A) 2025年 8月 20日
Certificate CSA Certificate for ISO77xxDWV (Rev. A) 2025年 8月 20日
Certificate CQC Certificate for ISOxxD (Rev. B) 2025年 8月 19日
Certificate CQC Certificate for ISOxxDWV (Rev. B) 2025年 8月 19日
Certificate CQC Certificate for ISOxxDWx (Rev. K) 2025年 8月 18日
Certificate TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. L) 2025年 8月 15日
Application note Temperature Monitor for Power Modules and Power Electronic Parts 2025年 7月 30日
Application brief How To Simplify Isolated 24V PLC Digital Input Module Designs (Rev. D) PDF | HTML 2025年 6月 30日
Application note IEC60601-1-2 Compliant Dig. Iso Design W/ 16-kV Contact Discharge ESD Protection PDF | HTML 2023年 2月 16日
White paper Why are Digital Isolators Certified to Meet Electrical Equipment Standards? 2021年 11月 16日
White paper Distance Through Insulation: How Digital Isolators Meet Certification Requiremen PDF | HTML 2021年 6月 11日
Functional safety information ISO7720-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA 2020年 6月 18日
User guide ISO77xxD Single- and Dual-Digital Isolator Evaluation Module (Rev. A) 2019年 2月 25日
Application brief Considerations for Selecting Digital Isolators 2018年 7月 24日
User guide ISO77xxDWV Dual-Digital Isolator Evaluation Module 2018年 6月 21日
Analog Design Journal How to reduce radiated emissions of digital isolators for systems with RF module 2018年 3月 26日
Application brief How to Design Isolated Comparators for ±48V, 110V and 240V DC and AC Detection (Rev. A) 2018年 3月 14日
Application brief How to Improve Speed and Reliability of Isolated Digital Inputs in Motor Drives 2017年 12月 16日
Application note Isolation Glossary (Rev. A) 2017年 9月 19日
User guide ISO77xx Triple/Quad Digital Isolator Evaluation Module User's Guide 2016年 5月 5日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

DIGI-ISO-EVM — 通用數位隔離器評估模組

DIGI-ISO-EVM 是一款評估模組 (EVM)，可評估任何 TI 單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數位隔離器裝置，並提供五種不同封裝 - 8 接腳窄體 SOIC (D)、8 接腳寬體 SOIC (DWV)、16 接腳寬體 SOIC (DWW)、16 接腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 接腳 (DBQ) 封裝。EVM 具備足夠 Berg 接腳選項，可用於評估具最少外部零組件的裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

ISO7721DEVM — EMC 性能優異的 D 封裝 ISO7721 高速雙通道數位隔離器評估模組

ISO7721DEVM 是一款評估模組 (EVM)，用於評估採用 8 腳窄體 SOIC 封裝（封裝代碼為 D）的 ISO7721 高性能強化型雙通道數位隔離器。EVM 具備足夠的測試點和跨接器選項，可用於評估具最少外部零組件的裝置。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
開發板

ISO7721DWVEVM — 採用 DWV 封裝 ISO7721 高速耐用 EMC 雙通道數位隔離器評估模組

ISO7721DWVEVM 是一款評估模組 (EVM)，可用於評估採用 8 接腳寬體 (WB) SOIC 封裝（封裝代碼，DWV）的 ISO7721 高性能，強化型雙通道數位隔離器。EVM 具備足夠的測試點和跨接器選項，可用於評估具最少外部零組件的裝置。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
開發板

ISO7741EVM — EMC 性能優異的 ISO7741 高速四通道數位隔離器評估模組

ISO7741EVM 是用於評估 ISO7741 的評估模組 (EVM)。ISO7741 是一款高性能、強化型四通道數位隔離器，並採用寬體 SOIC 封裝（封裝代碼 DW）。EVM 具備足夠的測試點和跨接器選項，可用於評估具最少外部零組件的裝置。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
模擬型號

ISO7720 IBIS Model (Rev. C)

SLLM333C.ZIP (52 KB) - IBIS Model
下載
模擬型號

ISO7720 PSpice Transient Model

SLLM481.ZIP (171 KB) - PSpice Model
下載
參考設計

TIDA-010036 — 使用獨立 ADC 的一相分流電錶參考設計

此參考設計使用獨立多通道類比轉數位轉換器 (ADC) 實作 0.5 級單相位電能量測，以對分流電流感測器取樣。結合分流感測器與精巧磁性抗擾電源供應器，此設計可提供對磁性篡改攻擊的保護。此設計也提供偵測中性線路斷開後可能發生的篡改的功能。結合執行計量計算的高性能 ARM Cortex-M4 MCU 和 8-kHz 取樣率，可以加入電能品質功能，例如獨立諧波分析。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-010037 — 使用獨立 ADC 的高準確度分相 CT 電錶參考設計

此參考設計使用高性能多通道類比數位轉換器 (ADC) 進行 0.1 級分相電能測量。獨自的 ADC 以 8kHz 取樣變流器 (CT) 的輸出，以測量 交流電源每個接腳的電流和電壓。此參考設計可在寬輸入電流範圍 (0.05A–100A) 中實現高準確度，並支援例如獨立諧波分析等進階電源品質功能所需的高取樣頻率。與整合式系統單晶片 (SoC) 和專屬特定應用產品相比，使用獨立 ADC 對變流器輸出進行取樣，為設計人員在選擇計量微控制器時提供了更大的靈活性。此參考設計使用 SimpleLink™ ARM Cortex-M4 (...)
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-01576 — 具有 16 位元 1-MSPS 雙同步取樣 ADC 的高準確度類比輸入模組參考設計

此參考設計在廣泛輸入範圍內，使用精密 16 位元 SAR ADC 準確測量 16 通道 AC 電壓及電流輸入。此範圍涵蓋保護與測量要求 (包括 IEC 61850-9-2 的取樣要求)，可簡化系統設計並提升跳脫時間重複性、性能與可靠性。AC 類比輸入模組 (AIM) 使用具有整合電源轉換器或採用六通道的數位隔離器，與主機處理器隔離。在最簡單的配置中，完整的 AC AIM 只需使用五種 TI 產品即可設計，進而實現系統成本與尺寸最佳化。警報功能會以取樣方式識別 AC AIM 故障，以加快故障偵測速度。ADC 具有額外的輔助通道，可診斷數位隔離器電源的輸出，或補償量測類比輸入的溫度漂移。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-010065 — 基於高效、低排放、隔離式 DC/DC 轉換器的類比輸入模組參考設計

此參考設計為一簡化架構，可產生隔離式電源供應，適用於測量隔離電壓與電流的隔離式放大器。具 5-V 輸入之強化隔離操作的完全整合式 DC/DC 轉換器，並具備可設定 5-V 或 5.4-V 輸出 (適用於低壓降穩壓器 (LDO) 的空餘空間) 可產生隔離電源。介接至 ±50-mV 輸入範圍隔離放大器，且配置爲通道隔離輸入的分流，可測量電流。連接至 ±250-mV 或 ±12-V 輸入範圍隔離放大器，且配置爲群組隔離輸入的潛在分頻器，可測量電壓。隔離放大器介面直接輸出至 24 位元 ΔΣ 類比轉數位轉換器 (ADC)，或使用增益放大器擴展至 ±10 V，並連接至 16 位元 SAR ADC (...)
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

PMP40690 — 使用 C2000 ™ MCU 和 GaN 的 4-kW 交錯 CCM 圖騰柱無橋接 PFC 參考設計

此參考設計為 4 kW 交錯 CCM 圖騰柱 (TTPL) 無橋接 PFC 參考設計，使用 64 針腳 C2000™ 微控制器、LM3410 氮化鎵裝置和 TMCS1100 霍爾感測器。其以使用 C2000™ MCU 的 TIDM-02008 雙向交錯 CCM TTPL 無橋接 PFC 參考設計為基礎，並將總 PCB 尺寸縮減至 145 mm x 105 mm x 35 mm。在功率級中使用氮化鎵 (GaN) 裝置，可實現 98.73% 的峰值效率。此設計包含進階功能，例如切相、適應性失效時間、用以改善負載範圍內 PF (...)
Test report: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian
SOIC (DWV) 8 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片