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LMV551

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單路、5.5-V、3-MHz、低靜態電流 (37-μA) 運算放大器

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OPA310 現行 單路、5.5-V、3-MHz、高輸出電流 (150 mA)、快速關機 (1 μs) 運算放大器 Better accuracy (1.4mV Vos max), rail-to-rail inputs and outputs, smaller packages, higher power consumption

LMV551

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產品詳細資料

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/µs) 1 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Iq per channel (typ) (mA) 0.037 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 70 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 3.3 Input bias current (max) (pA) 38000 CMRR (typ) (dB) 93 Iout (typ) (A) 0.01 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.9 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.06 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/µs) 1 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Iq per channel (typ) (mA) 0.037 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 70 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 3.3 Input bias current (max) (pA) 38000 CMRR (typ) (dB) 93 Iout (typ) (A) 0.01 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.9 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.06 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Specified 3-V and 5-V Performance
  • High Unity Gain Bandwidth 3 MHz
  • Supply Current (Per Amplifier) 37 µA
  • CMRR 93 dB
  • PSRR 90 dB
  • Slew Rate 1 V/µs
  • Output Swing With 100-kΩ Load 70 mV From Rail
  • Total Harmonic Distortion: 0.003% at 1 kHz, 2 kΩ
  • Temperature Range: –40°C to 125°C
  • Specified 3-V and 5-V Performance
  • High Unity Gain Bandwidth 3 MHz
  • Supply Current (Per Amplifier) 37 µA
  • CMRR 93 dB
  • PSRR 90 dB
  • Slew Rate 1 V/µs
  • Output Swing With 100-kΩ Load 70 mV From Rail
  • Total Harmonic Distortion: 0.003% at 1 kHz, 2 kΩ
  • Temperature Range: –40°C to 125°C

The LMV55x are high-performance, low-power operational amplifiers implemented with TI’s advanced VIP50 process. They feature 3 MHz of bandwidth while consuming only 37 µA of current per amplifier, which is an exceptional bandwidth to power ratio in this op amp class. These ultra-low power amplifiers are unity gain stable and provide an excellent solution for ultra-low power applications requiring a wide bandwidth.

The LMV55x have a rail-to-rail output stage and an input common mode range that extends below ground.

The LMV55x have an operating supply voltage range from 2.7 V to 5.5 V. These amplifiers can operate over a wide temperature range (–40°C to 125°C), making them a great choice for automotive applications, sensor applications as well as portable instrumentation applications. The LMV551 is offered in the ultra tiny 5-Pin SC70 and 5-Pin SOT-23 package. The LMV552 is offered in an 8-Pin VSSOP package. The LMV554 is offered in the 14-Pin TSSOP.

The LMV55x are high-performance, low-power operational amplifiers implemented with TI’s advanced VIP50 process. They feature 3 MHz of bandwidth while consuming only 37 µA of current per amplifier, which is an exceptional bandwidth to power ratio in this op amp class. These ultra-low power amplifiers are unity gain stable and provide an excellent solution for ultra-low power applications requiring a wide bandwidth.

The LMV55x have a rail-to-rail output stage and an input common mode range that extends below ground.

The LMV55x have an operating supply voltage range from 2.7 V to 5.5 V. These amplifiers can operate over a wide temperature range (–40°C to 125°C), making them a great choice for automotive applications, sensor applications as well as portable instrumentation applications. The LMV551 is offered in the ultra tiny 5-Pin SC70 and 5-Pin SOT-23 package. The LMV552 is offered in an 8-Pin VSSOP package. The LMV554 is offered in the 14-Pin TSSOP.
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* Data sheet LMV55x 3-MHz, Micropower RRO Amplifiers datasheet (Rev. H) PDF | HTML 2016年 2月 9日
E-book The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics 2017年 3月 28日
EVM User's guide 551012875, 551012922 Universal Op Amp Evaluation Boards (SOT-23 and SC-70) (Rev. C) 2013年 5月 1日
EVM User's guide AN-1662 LMV551 Evaluation Board (Rev. A) 2013年 4月 26日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

551012922-001 — SC-70 放大器通用評估板

Texas Instrument offers this blank universal Evaluation Board to help you evaluate the performance of any low voltage, low power operational amplifier that is offered in the SC-70 package. Resistors, capacitors, or any other components can be easily mounted on this board. These components can be (...)

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開發板

AMP-PDK-EVM — 放大器性能開發套件評估模組

放大器性能開發套件 (PDK) 是一款評估模組 (EVM) 套件，可測試通用運算放大器 (op amp) 參數，並與大多數運算放大器和比較器相容。EVM 套件提供主板和多個插槽式子卡選項，可滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證裝置性能。

AMP-PDK-EVM 套件支援五種最熱門的業界標準封裝，包括：

  • D (SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV (SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK (SC70-5 和 SC70-6)
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開發板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 轉接器評估模組

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

The (...)

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TI.com 無法提供
開發板

DIYAMP-EVM — 通用自製 (DIY) 放大器電路評估模組

DIYAMP-EVM 是一系列評估模組 (EVM)，提供工程師與自組愛好者 (DIYers) 實作型放大器電路，協助快速驗證設計概念並模擬結果。提供三種業界標準封裝（SC70、SOT-23 和 SOIC）與 12 種常見放大器配置，支援單電源與雙電源架構的放大器、濾波器、穩定補償與比較器應用。

DIYAMP-EVM 可快速製作電路原型，並採用常見的 0805 或 0603 表面裝載元件。透過多種組合方式，此 EVM 可建立從簡單放大器電路到複雜訊號鏈的各種評估電路。此 EVM 支援模擬板、超微型 A 版 (SMA)、接頭和有線介面連接方式，並與大多數類比數位轉換器 (ADC) (...)

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模擬型號

LMV551 PSPICE Model

SNOM060.ZIP (2 KB) - PSpice Model
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計算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 類比工程師計算機

類比工程師的計算機旨在加速類比電路設計工程師定期使用的許多重複計算。此基於 PC 的工具提供圖形介面，列出各種常見計算，從使用回饋電阻器設定運算放大器增益到選擇適當的電路設計元件以穩定類比數位轉換器 (ADC) 驅動緩衝電路。

除了作為獨立工具使用外，此計算機還與類比工程師口袋參考中描述的概念相得益彰。

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設計工具

CIRCUIT060013 — 具有 T 網路回饋電路的反相放大器

此設計可反轉輸入訊號 VIN，並使用 1000 V/V 或 60 dB 訊號增益。具有 T 回饋網路的反相放大器可在沒有較小 R4 值或超大回饋電阻器值的情況下獲得高增益。
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設計工具

CIRCUIT060015 — 可調式參考電壓電路

此電路結合反相及非反相放大器，讓參考電壓可從負輸入電壓向上調整至輸入電壓。可加入增益以提高最大負參考位準。
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設計工具

CIRCUIT060074 — 具有比較器電路的高壓側電流感測

此高壓側電流感測解決方案使用一個具有軌對軌輸入共模範圍的比較器，若負載電流上升到 1 A 以上，便在比較器輸出 (COMP OUT) 建立過電流警示 (OC 警示) 訊號。此實作中的 OC 訊號為低電位作動。因此當超過 1-A 閾值時，比較器輸出會變低。實作磁滯後會在負載電流降低至 0.5 A (減少 50%) 時，讓 OC-Alert 返回邏輯高狀態。此電路利用開漏輸出比較器，為控制數位邏輯輸入針腳而進行電平轉換輸出高邏輯電平。對於需要驅動 MOSFET 開關閘極的應用，建議使用具推挽輸出的比較器。
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具

PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。

PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。 

在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
要求
模擬工具

TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
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參考設計

TIDA-00498 — 適用於斷路器應用 (ACB/MCCB) 的訊號處理子系統和電流輸入架構自我供電

TIDA-00498 參考設計具備適合在斷路器中所用電子跳脫單元 (ETU) 的訊號處理前端和自行供電模組。  基於 FRAM 的微控制器，用於處理來自訊號調節放大器的 3 相、中性和接地電流輸入。利用兩個增益來延伸相位電流量測的範圍。

此參考設計也可利用整流電流輸入自行供電。TIDA-00498 採用專屬設計，適用於廣泛電流與溫度範圍的快速可重複跳電 (30mS 內)。

Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-00809 — 適用於寬 AC/DC 輸入且符合 EMC 規範的分組隔離式雙通道二進位輸入模組參考設計

此參考設計展示可改善二進位輸入模組解析度的成本最佳化架構。微控制器單元 (MCU) 可在兩個輸入通道 (群組隔離) 間共用，以將每通道成本降到最低。使用具有增益和 MCU 整合式 10 位元類比轉數位轉換器 (ADC) 的放大器，涵蓋廣泛輸入範圍以在 ±3% 準確度內進行測量。此架構可省去對輸入電壓範圍多個硬體版本的需求，就像光耦合器型拓撲一樣。數位隔離器用於將 ADC 程式碼或輸入的均方根估計值傳達至主機處理器。此設計系根據 IEC61000-4 標準等級 4，對 ESD、EFT 和突波進行測試。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

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若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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