產品詳細資料

Technology family HCS Function Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Technology family HCS Function Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Schmitt-trigger inputs allow for slow or noisy input signals
  • Low power consumption
    • Typical ICC of 100 nA
    • Typical input leakage current of ±100 nA
  • ±7.8-mA output drive at 6 V
  • Extended ambient temperature range: –40°C to +125°C, TA
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Schmitt-trigger inputs allow for slow or noisy input signals
  • Low power consumption
    • Typical ICC of 100 nA
    • Typical input leakage current of ±100 nA
  • ±7.8-mA output drive at 6 V
  • Extended ambient temperature range: –40°C to +125°C, TA

The SN74HCS157 contains four data selectors/multiplexers to select one of two data sources. All channels are controlled by the same address select (A/B) input, and strobe (G) input. A high level at the strobe terminal forces all outputs low.

The SN74HCS157 contains four data selectors/multiplexers to select one of two data sources. All channels are controlled by the same address select (A/B) input, and strobe (G) input. A high level at the strobe terminal forces all outputs low.

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技術文件

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類型 標題 日期
* Data sheet SN74HCS157 Quadruple 2-to-1 Multiplexer with Schmitt-Trigger Inputs datasheet 2020年 9月 28日

設計與開發

如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
模擬型號

IBIS Model for SN74HCS157, SN74HCS157-Q1

SCLM326.ZIP (249 KB) - IBIS Model
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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