SN74LV4052A
- 1.65V to 5.5V VCC operation
- Fast switching
- High on-off output-voltage ratio
- Low crosstalk between switches
- Extremely low input current
- Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, class II
- ESD protection exceeds JESD 22:
- 2000V human-body model (A114-A)
- 1000V charged-device model (C101)
The SNx4LV4052A device is a dual, 4-channel CMOS analog multiplexer and demultiplexer that is designed for 1.65V to 5.5V VCC operation.
The SNx4LV4052A device handles both analog and digital signals. Each channel permits signals with amplitudes up to 5.5V (peak) to be transmitted in either direction.
技術文件
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* | Data sheet | SN74LV4052A Dual 4-Channel Analog Multiplexers and Demultiplexers datasheet (Rev. N) | PDF | HTML | 2024年 9月 9日 |
Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |
Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 |
設計與開發
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介面轉接器
LEADED-ADAPTER1 — 適用於快速測試 TI 的 5、8、10、16 及 24 針腳引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
EVM-LEADED1 板可用於快速測試和搭建 TI 常見的有引腳封裝 此電路板具備板上配置,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面黏著封裝轉換為 100mil DIP 排針。
使用指南: PDF
介面轉接器
LEADLESS-ADAPTER1 — 用於測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 針腳無引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
EVM-LEADLESS1 電路板允許快速測試和麵包板搭建 TI 常見的無引腳封裝。 此電路板具有封裝設計,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面黏著封裝轉換為 100mil DIP 接頭。
使用指南: PDF
參考設計
TIDA-010048 — 通道轉通道隔離式類比輸入模組參考設計
此參考設計為四通道間隔離的 4–20mA 電流迴路類比輸入模組。此設計具備短路、過電流與過電壓限制功能,適用於狀態監控感測器與模組應用。此類比輸入模組設計的主要功能包括通道隔離、由 LM5180 單一返馳轉換器供電的多通道類比輸入模組、2 線發射器電源供應,以及短路保護電路。此設計也可支援四通道類比輸入模組。
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
SOP (NS) | 16 | Ultra Librarian |
SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
SSOP (DB) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。