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AC/DC & DC/DC converters (integrated FET)

TLV627432

現行

具有超低靜態電流的 2.15-V 至 5.5-V 400-mA 高效降壓轉換器

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功能相同，但引腳輸出與所比較的產品不同
TPS62840 現行 60-nA 靜態電流 (IQ)、1.8V 至 6.5VIN、高效 750mA 降壓轉換器 Lower Iq of 60 nA and more output voltage options

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產品詳細資料

Iout (max) (A) 0.4 Vin (min) (V) 2.15 Vin (max) (V) 5.5 Topology Buck Type Converter Switching frequency (min) (kHz) 1200 Switching frequency (max) (kHz) 1200 Features Enable, Light load efficiency, Output discharge, Synchronous Rectification Control mode DCS-Control Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.3 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iq (typ) (A) 0.0000003
Iout (max) (A) 0.4 Vin (min) (V) 2.15 Vin (max) (V) 5.5 Topology Buck Type Converter Switching frequency (min) (kHz) 1200 Switching frequency (max) (kHz) 1200 Features Enable, Light load efficiency, Output discharge, Synchronous Rectification Control mode DCS-Control Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.3 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iq (typ) (A) 0.0000003
DSBGA (YFP) 8 1.8 mm² 1 x 1.8
  • Input voltage range VIN from 2.15 V to 5.5 V
  • Output current up to 400 mA
  • Very low operational quiescent current
  • Up to 90% efficiency at 10-µA output current
  • Power save mode operation
  • Selectable output voltages
    • Eight voltage options between 1.2 V to 3.3 V
  • Output voltage discharge
  • Low output voltage ripple
  • Automatic transition to no ripple 100% mode
  • RF friendly DCS-Control™
  • Total solution size < 10 mm2
  • Small 1.57-mm × 0.88-mm, 8-ball WCSP package
  • Input voltage range VIN from 2.15 V to 5.5 V
  • Output current up to 400 mA
  • Very low operational quiescent current
  • Up to 90% efficiency at 10-µA output current
  • Power save mode operation
  • Selectable output voltages
    • Eight voltage options between 1.2 V to 3.3 V
  • Output voltage discharge
  • Low output voltage ripple
  • Automatic transition to no ripple 100% mode
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* Data sheet TLV627432 High Efficiency Buck Converter with Ultra-low Quiescent Current datasheet (Rev. B) PDF | HTML 2021年 3月 15日

設計與開發

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封裝 引腳 下載
DSBGA (YFP) 8 檢視選項
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 資格摘要
  • 進行中可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

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