バックプレーンとミッドプレーン

TI のバックプレーンおよびミッドプレーン ソリューションは、コンピュート エンティティ、マザーボード、ベースボード間の接続および通信を可能にする設計となっています。TI の各種ソリューションは、モジュール型アーキテクチャをサポートし、データセンターとクラウド コンピューティングの各アプリケーションに適した、スケーラブルで信頼性の高いインターコネクト ソリューションを提供します。

設計要件

• 信頼性の高い動作を実現するための電力分配および保護を管理します。
• デバイス間の高速データ転送と通信を実現します。
• 安定性を維持するため、高精度なクロック同期およびタイミングを確保します。
• 高度なセキュリティアルゴリズムにより、安全なデータ転送を実現します。